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VDD

ADDR0

ADDR1

SDC

(1)

READ_EN_N ALL_DONE_N

SDA

(1)

GND

(1) SMBus signals need to be pulled up elsewhere in the system.

Float for SMBus Slave

mode, or connect to next

GHYLFH¶V5($'_EN_N for

SMBus Master mode

VDD

1 F

(2x)

0.1 F

(4x)

SMBus Slave

mode

SMBus

Slave mode

2.5 V

EN_SMB

Address straps

(pull-up, pull-down, or float)

1 NŸ

To system SMBus

RX7P

RX7N

TX7P

TX7N

RX0P

RX0N

TX0P

TX0N

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本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问 www.ti.com，其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确

性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SNLS544

DS280BR820

ZHCSKG2B –SEPTEMBER 2016–REVISED OCTOBER 2019

DS280BR820 低低功功耗耗 28Gbps 8 通通道道线线性性中中继继器器

1 特特性性

• 八通道多协议线性均衡器，可支持传输速率高达

28Gbps 的接口

• 低功耗：93mW/通道（典型值）

• 无需散热器

• 无缝支持链路协商、自动协商和前向纠错 (FEC) 直

通功能的直线均衡

• 扩展通道长度，超出正常专用集成电路 (ASIC) 到

ASIC 性能 17dB+

• 超低延迟：100ps（典型值）

• 低附加随机抖动

• 采用集成 Rx 和 Tx 交流耦合电容的小型 8mm x

13mm 小型球状引脚栅格阵列 (BGA) 封装，可实现

简易直通路由

• 独特的引脚分配支持在封装下对高速信号进行路由

• 提供引脚兼容的重定时器

• 2.5V±5% 单电源

• 运行温度范围：–40°C 至 +85°C

2 应应用用

• 背板和中板长度延长

• 用于光纤铜缆和无源铜缆 (100G-SR4/LR4/CR4) 的

前端口眼图开启器

• QSFP28、SFP28、CFP2、CFP4、CDFP

3 说说明明

DS280BR820 是一款超低功耗、高性能八通道线性均

衡器，支持数据传输速率高达 28Gbps 的多速率、多

协议接口。该器件可用于扩展长度范围并提高背板、前

端口和芯片至芯片应用的高速串行链路的稳定性。应

用。

DS280BR820 均衡器的线性特质保留了发射信号的特

性，因此允许主机与链路合作伙伴 ASIC 自由协商发射

均衡器系数 (100G-CR4/KR4)。这种链路协商协议的透

明管理有助于在对延迟影响最小的情况下实现系统级互

操作性。每条通道独立运行，允许 DS280BR820 进行

独立信道前向纠错 (FEC)。

DS280BR820 将小型封装尺寸、经优化的高速信号退

出和引脚兼容的重定时器相结合，使其成为高密度背板

应用的理想选择。。凭借简化的均衡控制、低功耗和

超低附加抖动特性，该器件适用于 100G-

SR4/LR4/CR4 等前端接口。8mm x 13mm 小型封装

适用于 QSFP、SFP、CFP2、CFP4 和 CDFP 等多种

标准前端口连接器，并且无需散热器。

集成交流耦合电容（Rx 侧）免除了集成电路板 (PCB)

对于外部电容的需求。DS280BR820 具备一个单电

源，能够最大限度地降低外部组件的数量。这些特性

降低了 PCB 布局布线复杂度以及物料清单 (BOM) 成

本。

引脚兼容的重定时器可用于距离较长的应用。

DS280BR820 可通过 SMBus 或外部 EEPROM 进行

配置。单个 EEPROM 最多可由 16 个器件共享。

器器件件信信息息

(1)

器器件件型型号号封封装装封封装装尺尺寸寸（（标标称称值值））

DS280BR820 nFBGA (135) 8.0mm x 13.0mm

(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附

录。

简简化化电电路路原原理理图图

DS280BR820

ZHCSKG2B –SEPTEMBER 2016–REVISED OCTOBER 2019

www.ti.com.cn

目目录录

1 特特性性.......................................................................... 1

2 应应用用.......................................................................... 1

3 说说明明.......................................................................... 1

4 修修订订历历史史记记录录 ........................................................... 2

5 Pin Configuration and Functions......................... 3

6 Specifications......................................................... 6

6.1 Absolute Maximum Ratings ...................................... 6

6.2 ESD Ratings.............................................................. 6

6.3 Recommended Operating Conditions....................... 6

6.4 Thermal Information.................................................. 7

6.5 Electrical Characteristics........................................... 7

6.6 Electrical Characteristics – Serial Management Bus

Interface ................................................................... 12

6.7 Timing Requirements – Serial Management Bus

Interface ................................................................... 12

6.8 Typical Characteristics............................................ 13

7 Detailed Description............................................ 14

7.1 Overview ................................................................. 14

7.2 Functional Block Diagram ....................................... 14

7.3 Feature Description................................................. 15

7.4 Device Functional Modes........................................ 17

7.5 Programming........................................................... 18

7.6 Register Maps ........................................................ 19

8 Application and Implementation ........................ 29

8.1 Application Information............................................ 29

8.2 Typical Applications ............................................... 29

8.3 Initialization Set Up ................................................ 41

9 Power Supply Recommendations...................... 41

10 Layout................................................................... 42

10.1 Layout Guidelines ................................................. 42

10.2 Layout Examples................................................... 42

11 器器件件和和文文档档支支持持 ..................................................... 45

11.1 文档支持................................................................ 45

11.2 接收文档更新通知 ................................................. 45

11.3 商标 ....................................................................... 45

11.4 静电放电警告......................................................... 45

11.5 Glossary................................................................ 45

4 修修订订历历史史记记录录

注：之前版本的页码可能与当前版本有所不同。

Changes from Revision A (October 2017) to Revision B Page

• 首次公开发布 ......................................................................................................................................................................... 1

Ground pin

High-speed pin

Power pin

Control/Status pin

No connect on

package

Test pin

15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1

GND GND

GND

GND GND GND GND

GND

GND GND GND GND GND

GND

GND GND GND

GNDGND

GND

GNDGND

GND GND GND GND GND GND GND GND GND

GND

GNDGND

GND

GND GND GND GND

GND

GNDGNDGND

GND

VDD

VDD VDD VDD VDD

VDD

TX6N

TX6P TX7N

TX7P

TX0N

TX0P

RX0P

RX0N

TX1N

TX1P

TX2N

TX2P

TX3N

TX3P

RX1P

RX1N

RX2P

RX2N

RX3P

RX3N

TX4N

TX4P

TX5N

TX5P

RX4P

RX4N

RX5P

RX5N

RX6P

RX6N

RX7P

RX7N

CAL_

CLK_

OUT

ADDR

SDA

SDC

READ

_EN_

EN_S

CAL_

CLK_

ALL_

DONE

INT_N

(NC)

TEST

DS280BR820

www.ti.com.cn

ZHCSKG2B –SEPTEMBER 2016–REVISED OCTOBER 2019

5 Pin Configuration and Functions

Top View

Pin Functions

I/O DESCRIPTION

NAME NO.

HIGH SPEED DIFFERENTIAL I/O

RX0N B15 Input Inverting and non-inverting differential inputs to the equalizer. An on-chip 100-Ω termination