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TI-TLV9001-Q1.pdf
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TI-TLV9001-Q1.pdf
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TLV900x-Q1 低功耗 RRIO 1MHz 汽车运算放大器
1 特性
• 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
– 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,T
A
– 器件 HBM ESD 分类等级 2
– 器件 CDM ESD 分类等级 C6
• 可扩展 CMOS 放大器,适用于低成本应用
• 轨至轨输入和输出
• 低输入失调电压:±0.4mV
• 单位带宽增益积:1MHz
• 低宽带噪声:27nV/√Hz
• 低输入偏置电流:5pA
• 低静态电流:60µA/通道
• 单位增益稳定
• 内置 RFI 和 EMI 滤波器
• 可在电源电压低至 1.8V 的情况下运行
• 由于具有电阻式开环输出阻抗,因此可在更高的容
性负载下更轻松地实现稳定
• 提供功能安全
– 可帮助进行功能安全系统设计的文档
2 应用
• 针对 AEC-Q100 1 级应用进行了优化
• 信息娱乐系统与仪表组
• 被动安全
• 车身电子装置和照明
• 混合动力汽车/电动汽车逆变器和电机控制
• 车载充电器 (OBC) 和无线充电器
• 动力总成电流传感器
• 高级驾驶辅助系统 (ADAS)
• 单电源、低侧、单向电流感应电路
3 说明
TLV900x-Q1 系列包括单通道 (TLV9001-Q1)、双通道
(TLV9002-Q1) 和四通道 (TLV9004-Q1) 低压(1.8V 至
5.5V)运算放大器,具有轨至轨输入和输出摆幅功
能。这些运算放大器为空间受限、需要低压运行和高容
性负载驱动的汽车应用(例如信息娱乐系统和照明)提
供了一种具有成本效益的解决方案。TLV900x-Q1 系列
的容性负载驱动器具有 500pF 的电容,并且电阻式开
环输出阻抗使其能够在更高的容性负载下更轻松地实现
稳定。这些运算放大器专为低工作电压(1.8V 至
5.5V)而设计,性能规格类似于 TLV600x-Q1 器件。
TLV900x-Q1 系列稳健的设计可简化电路设计。这些运
算放大器具有单位增益稳定性,集成了 RFI 和 EMI 抑
制滤波器,并且在过驱情况下不会出现相位反转。
器件信息
器件型号
(1)
封装
封装尺寸(标称值)
TLV9001-Q1
SOT-23 (5)
(2)
1.60mm × 2.90mm
SC70 (5)
(2)
1.25mm × 2.00mm
TLV9002-Q1
SOIC (8) 3.91mm × 4.90mm
TSSOP (8)
(2)
3.00mm × 4.40mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
TLV9004-Q1
SOT-23 (14) 4.20mm × 1.90mm
SOIC (14) 8.65mm × 3.91mm
TSSOP (14) 4.40mm × 5.00mm
(1) 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
(2) 仅表示封装为预发布。
单极低通滤波器
TLV9001-Q1, TLV9002-Q1, TLV9004-Q1
ZHCSJN6C – MAY 2019 – REVISED OCTOBER 2021
本文档旨在为方便起见,提供有关 TI 产品中文版本的信息,以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息,请访问
www.ti.com,其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前,请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: SBOS980
Table of Contents
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 Revision History.............................................................. 2
5 Device Comparison Table............................................... 3
6 Pin Configuration and Functions...................................4
7 Specifications.................................................................. 7
7.1 Absolute Maximum Ratings ....................................... 7
7.2 ESD Ratings .............................................................. 7
7.3 Recommended Operating Conditions ........................7
7.4 Thermal Information for Single Channel .................... 7
7.5 Thermal Information for Dual Channel .......................8
7.6 Thermal Information for Quad Channel ..................... 8
7.7 Electrical Characteristics ............................................9
7.8 Typical Characteristics.............................................. 11
8 Detailed Description......................................................17
8.1 Overview................................................................... 17
8.2 Functional Block Diagram......................................... 17
8.3 Feature Description...................................................18
8.4 Device Functional Modes..........................................18
9 Application and Implementation.................................. 19
9.1 Application Information............................................. 19
9.2 Typical Application.................................................... 19
10 Power Supply Recommendations..............................24
10.1 Input and ESD Protection....................................... 24
11 Layout........................................................................... 25
11.1 Layout Guidelines................................................... 25
11.2 Layout Example...................................................... 25
12 Device and Documentation Support..........................26
12.1 Documentation Support.......................................... 26
12.2 Related Links.......................................................... 26
12.3 接收文档更新通知................................................... 26
12.4 支持资源..................................................................26
12.5 Trademarks.............................................................26
12.6 Electrostatic Discharge Caution..............................26
12.7 术语表..................................................................... 26
13 Mechanical, Packaging, and Orderable
Information.................................................................... 27
4 Revision History
注:以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision B (March 2021) to Revision C (October 2021) Page
• 删除了
器件信息
部分中 SOT-23 (14) 和 TSSOP (14) 的预发布标签.................................................................. 1
• 向
器件信息
部分添加了 TLV9001-Q1 SOT-23 (5) 和 SC70 (5) 封装的预发布标签............................................. 1
• 在数据表添加了 TLV9001-Q1 GPN.....................................................................................................................1
• Added TLV9001-Q1 to Device Comparison Table section .................................................................................3
• Added TLV9001-Q1 DBV (SOT-23) and DCK (SC70) in Pin Configuration and Functions section .................. 4
• Added Thermal Information for Single Channel..................................................................................................7
• Added TLV9001-Q1 to Related Links .............................................................................................................. 26
Changes from Revision A (June 2020) to Revision B (March 2021) Page
• 更新了整个文档的表、图和交叉参考的编号格式................................................................................................ 1
• 向
特性
部分添加了提供功能安全和文档的链接...................................................................................................1
• 删除了
器件信息
部分中 VSSOP (8) 的预发布标签............................................................................................. 1
• Added note 4 to differential input voltage in Absolute Maximum Ratings table ................................................. 7
• Added Thermal Information for DGK package....................................................................................................8
• Added Thermal Information for DYY package.................................................................................................... 8
Changes from Revision * (May 2019) to Revision A (June 2020) Page
• 将器件状态从
预告信息
更改为
量产数据
.............................................................................................................1
• 向
应用
部分添加了终端设备链接........................................................................................................................ 1
• 删除了
器件信息
部分中 SOIC (8) 的预发布标签................................................................................................. 1
• 向
器件信息
部分添加了 SOT-23 (14).................................................................................................................. 1
• 删除了
器件信息
部分中 SOIC (14) 的预发布标签............................................................................................... 1
• Added SOT-23 (DYY) package in Device Comparison Table section ............................................................... 3
• Added DYY (SOT-23) in Pin Functions: TLV9004-Q1 section ...........................................................................4
TLV9001-Q1, TLV9002-Q1, TLV9004-Q1
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5 Device Comparison Table
DEVICE
NO. OF
CHANNELS
PACKAGE LEADS
SOT-23
DBV
SC70
DCK
SOIC
D
TSSOP
PW
VSSOP
DGK
SOT-23
DYY
TLV9001-Q1 1 5 5
— — —
TLV9002-Q1 2
— —
8 8 8
—
TLV9004-Q1 4
— —
14 14
—
14
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TLV9001-Q1, TLV9002-Q1, TLV9004-Q1
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6 Pin Configuration and Functions
1OUT
2V±
3IN+ 4 IN±
5 V+
Not to scale
图 6-1. TLV9001-Q1 DBV Package 5-Pin SOT-23 Top View
1IN+
2V±
3IN± 4 OUT
5 V+
Not to scale
图 6-2. TLV9001-Q1 DCK Package 5-Pin SC70 Top View
表 6-1. Pin Functions: TLV9001-Q1
PIN
I/O DESCRIPTION
NAME SOT-23 SC70 X2SON
IN–
4 3 2 I Inverting input
IN+ 3 1 4 I Noninverting input
OUT 1 4 1 O Output
V–
2 2 3
I or —
Negative (low) supply or ground (for single-supply operation)
V+ 5 5 5 I Positive (high) supply
TLV9001-Q1, TLV9002-Q1, TLV9004-Q1
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1OUT1 8 V+
2IN1± 7 OUT2
3IN1+ 6 IN2±
4V± 5 IN2+
Not to scale
图 6-3. TLV9002-Q1 D, DGK, PW Packages 8-Pin SOIC, VSSOP, TSSOP Top View
表 6-2. Pin Functions: TLV9002-Q1
PIN
I/O DESCRIPTION
NAME NO.
IN1–
2 I Inverting input, channel 1
IN1+ 3 I Noninverting input, channel 1
IN2–
6 I Inverting input, channel 2
IN2+ 5 I Noninverting input, channel 2
OUT1 1 O Output, channel 1
OUT2 7 O Output, channel 2
V–
4
I or —
Negative (low) supply or ground (for single-supply operation)
V+ 8 I Positive (high) supply
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