不同间距BGA

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不同间距BGA

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评级：1 浏览量：976 收藏量：0 资源大小：38KB 上传时间：2020-07-23

: 1.27mm引脚间距BGA芯片封装 -AD封装库（PCB库）.rar 1.27mm引脚间距BGA芯片封装 -AD封装库（PCB库）: BGA33x33-B576 BGA33x33-B625 BGA35x35-B313 BGA35x35-B352 BGA35x35-B356 BGA35x35-B388 BGA35x35-B456 BGA35x35-B492 BGA35X35-B516 BGA35x35-B672 BGA35x35-B676 ...
评级：0 浏览量：223 收藏量：0 资源大小：146KB 上传时间：2023-05-16

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评级：5 浏览量：491 收藏量：0 资源大小：93KB 上传时间：2021-05-17

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评级：5 浏览量：574 收藏量：1 资源大小：329KB 上传时间：2021-05-17

: 0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ).zip 0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，21个，封装型号列表如下： Component Count : 21 Component Name ----------------------------------------------- BGA50P5X5-25 BGA50P5X5-25V BGA50P6...
评级：5 浏览量：475 收藏量：0 资源大小：33KB 上传时间：2021-05-17

: BGA-Sq-100P 1mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）-114个 BGA_Sq_100P 1mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib BGA100P5X5-25 BGA100P6X6-36 BGA100P6X6-36A BGA100P7X7-49 BGA100P7X7-49A BGA100P8X8-64 BGA100P8X8-64A BGA100P9X9-81 BGA100P9X9-81A BGA...
评级：5 浏览量：107 收藏量：0 资源大小：11.85MB 上传时间：2023-05-16

: 1.5mm引脚间距BGA芯片封装 -AD封装库（PCB库）.rar 1.5mm引脚间距BGA芯片封装 -AD封装库（PCB库） Component Count : 25 E-BGA37.5x37.5-B576 E-BGA37.5x37.5-B625/X.6 E-BGA40x40-B625 E-BGA40x40-B676 E-BGA42.5x42.5-B729 E-BGA42.5x42.5-B784/X.6 E-BGA45x45-B841...
评级：0 浏览量：142 收藏量：0 资源大小：67KB 上传时间：2023-05-16

: 1.00mm引脚间距BGA芯片封装 -AD封装库（PCB库）100个 1.00mm引脚间距BGA芯片封装 -AD封装库（PCB库）: BGA19x19-B169/P1 BGA19x19-B289 BGA19x19-B320 BGA19x19-B324 BGA21x21-B361 BGA21x21-B400 BGA21x21-B400/X.4 BGA23x23-B324/P.1 BGA23x23-B388 BGA23x23-B441 BGA...
评级：0 浏览量：75 收藏量：0 资源大小：205KB 上传时间：2023-05-16

: 1.27mm 间距BGA封装库BGA芯片封装AD库标题提到的“1.27mm 间距BGA封装库”指的是具有1.27毫米球间距的BGA芯片的封装模型集合，这样的间距对于一些中等密度的电路板布局是常见的选择。BGA封装的优点在于它提供了大量的I/O引脚，并且由于其焊球直接连接到...
评级：0 浏览量：94 收藏量：1 资源大小：114KB 上传时间：2022-04-13

: 1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ).zip 1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，51个封装，列表如下： Component Count : 51 Component Name ----------------------------------------------- BGA150P3X3-9 BGA150P4X4-16 BGA150P4X4-...
评级：5 浏览量：743 收藏量：0 资源大小：136KB 上传时间：2021-05-17

: 0.5mm间距BGA芯片的PCB设计.pdf 本文围绕0.5mm间距BGA芯片的PCB设计展开，详细讨论了其设计过程中的叠层规则、布线设计、信号回流以及钻孔工艺等关键技术问题。文章首先介绍了BGA封装的优点，包括封装体积小、单位面积引脚数量多、焊球耐冲击力强...
评级：5 浏览量：152 收藏量：0 资源大小：213KB 上传时间：2021-07-25

: 1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 ).zip 1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 )，114个，封装库型号列表：Component Count : 114 Component Name ----------------------------------------------- BGA100P5X5-25 BGA100P6X6-36 BGA100P6X6-36A ...
评级：5 浏览量：474 收藏量：0 资源大小：597KB 上传时间：2021-05-17

: BGA-Sq-50P 0.5mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib BGA_Sq_50P 0.5mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库） Component Count : 21 Component Name ----------------------------------------------- BGA50P5X5-25 BGA50P5X5-25V BGA50P6X6-36V BGA50P7X7-48 BGA...
评级：0 浏览量：48 收藏量：0 资源大小：463KB 上传时间：2023-05-16

: 0.8mm引脚间距BGA芯片封装(0.8mm Pitch, Square)AD封装库（PCB库）.PcbLib 0.8mm引脚间距BGA芯片封装(0.8mm Pitch, Square)AD封装库（PCB库）.PcbLib Component Count : 27 Component Name ----------------------------------------------- BGA6X6-B36 BGA7x7-B48 BGA7x7-B48/X.25 BGA7x7...
评级：0 浏览量：85 收藏量：0 资源大小：709KB 上传时间：2023-05-16

: BGA-Sq-150P 1.5mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib -51个 BGA_Sq_150P 1.5mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib BGA150P3X3-9 BGA150P4X4-16 BGA150P4X4-16A BGA150P5X5-25 BGA150P5X5-25A BGA150P5X5-25B BGA150P6X6-36 BGA150P6X6-36A BGA150P6X6-36B BGA...
评级：0 浏览量：38 收藏量：0 资源大小：2.45MB 上传时间：2023-05-16

: 精细间距BGA用PCB的设计与制作探讨.pdf 精细间距BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）用PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计与制作是电子工程领域中的一项高级技术，涉及到硬件开发的多个关键环节。BGA是一种高密度封装形式，用于集成电路与PCB...
评级：5 浏览量：110 收藏量：0 资源大小：276KB 上传时间：2021-07-25

: bga.rar_BGA 1. **封装设计**：如何优化焊球排列、尺寸和间距以适应不同的芯片和电路板需求。 2. **焊接工艺**：包括再流焊接和波峰焊接，每种都有其特定的温度曲线和工艺参数。 3. **返修技术**：BGA组件的修复通常需要专用工具...
评级：0 浏览量：54 收藏量：0 资源大小：31.32MB 上传时间：2022-09-24

: BGA.rar_BGA - **兼容性**：BGA封装的PCB设计需要精确对齐，与不同封装类型的组件配合可能会有挑战。综上所述，BGA封装技术是现代电子设备中不可或缺的一部分，它为提高电路性能、缩小设备尺寸和优化散热等方面提供了有效途径...
评级：0 浏览量：22 收藏量：0 资源大小：997KB 上传时间：2022-09-24

: BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium AD元件库 PCB封装库 BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium AD元件库 PCB封装库，PcbLib后缀文件，共计298个封装,均是AD标准封装文件，可以直接应用到你的项目设计中。
评级：5 浏览量：1164 收藏量：2 资源大小：8.1MB 上传时间：2021-02-05

: BGA出线技巧笔记 5. 不同Pitch间距BGA出线方法具体到不同间距的BGA出线，需要采用不同的方法和设置： - 对于0.8mm Pitch的BGA，两个间距间能过一根线，可以通过增加PCB层数来提高走线密度。 - 对于0.65mm Pitch的BGA，间距较小，2...
评级：0 浏览量：679 收藏量：1 资源大小：619KB 上传时间：2018-12-16

: BGA-Sq-127P 1.27mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）-89个 BGA127P4X4-16 BGA127P5X5-25 BGA127P5X5-25A BGA127P5X5-25B BGA127P6X6-36 BGA127P6X6-36A BGA127P6X6-36B BGA127P7X7-49 BGA127P7X7-49A BGA127P8X8-64 BGA127P8X8-64A BGA127P9X9-81 BGA127P9X9-81A BGA127P9X9-...
评级：0 浏览量：54 收藏量：0 资源大小：6.04MB 上传时间：2023-05-16

: BGA布线参考 BGA封装的引脚数增多且引脚间距减小，导致在布线上留有的空间更小，对布局和走线提出了更高的要求。设计师需要利用更激进的设计规则和先进的叠层以及过孔技术来实现设计目标。叠层技术主要分为FR-4层压和高密度互连...
评级：0 浏览量：314 收藏量：1 资源大小：489KB 上传时间：2018-01-26

: BGA-Sq-80P 0.8mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib-50个 BGA80P6X6-36 BGA80P7X7-48 BGA80P7X7-49 BGA80P7X7-49A BGA80P8X6-48 BGA80P8X8-64 BGA80P8X8-64A BGA80P8X8-64B BGA80P9X9-81 BGA80P10X10-84 BGA80P10X10-100 BGA80P10X10-100A BGA80P12X12-128 BGA80P12X12-128A...
评级：0 浏览量：56 收藏量：0 资源大小：1.53MB 上传时间：2023-05-16

: BGA-Sq-65P 0.65mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib BGA_Sq_65P 0.65mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib Component Count : 2 Component Name ----------------------------------------------- BGA65P20X20-204 BGA65P21X21-272
评级：0 浏览量：49 收藏量：0 资源大小：95KB 上传时间：2023-05-16

: ActelIGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装 Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O...
评级：0 浏览量：136 收藏量：0 资源大小：47KB 上传时间：2021-01-19

: 0.65的BGA设计两过孔间无法出线问题 0.65mm的BGA指的是BGA封装中球间距为0.65mm，这个尺寸对于PCB设计工程师而言是一个设计挑战，因为它涉及到PCB布线的难度。在设计0.65mm BGA时，经常会遇到一个问题，即在两个过孔（via）之间难以进行布线，这种现象...
评级：0 浏览量：968 收藏量：1 资源大小：282KB 上传时间：2020-07-14

: 3-BallGridArray.zip_BGA 1. **焊球间距和排列**：焊球的间距和排列方式直接影响到BGA封装的电气性能和可焊性。间距通常有0.5mm、0.65mm、0.8mm等，更小的间距允许更高的I/O密度。焊球可以按照方形或圆形阵列分布，根据具体应用和设计需求来...
评级：0 浏览量：98 收藏量：0 资源大小：281KB 上传时间：2022-09-21

: Altera BGA 封装及走线摘要对于1mm间距的BGA FPGA，合适的走线宽度是6mil（0.152mm），而走线之间的间距也是6mil。这样的设置保证了信号的完整性和避免了布线冲突。 4. BGA走线实例：提供的两个实例展示了BGA走线的实践应用。一个是在两层...
评级：0 浏览量：418 收藏量：0 资源大小：258KB 上传时间：2020-08-30

: BGA 封装集成电路 CCGA是CBGA的变种，当尺寸超过32x32mm时，采用焊料柱代替焊料球，以更好地承受不同热膨胀系数带来的应力，适用于大尺寸封装。 ### 二、BGA的返修及植球工艺返修BGA组件需要特别的技巧和设备，因为它们的密集性和...
评级：0 浏览量：382 收藏量：1 资源大小：165KB 上传时间：2020-07-31

: BGA 走线技术资料-综合文档 BGA封装以其高I/O密度、低引脚间距和优秀的电气性能而受到青睐。本篇将详细讲解BGA走线技术，帮助读者深入理解BGA封装的特性和设计要点。一、BGA封装结构与特点 1. **封装形式**：BGA封装的特点在于底部有一排排...
评级：0 浏览量：87 收藏量：1 资源大小：167KB 上传时间：2021-05-25

: BGA芯片封装大全（0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1.27 1.5mm间距）AD封装库.zip BGA芯片封装大全（0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1.27 1.5mm间距）AD封装库: BGA (1.0mm Pitch, Square6).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square1).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square2).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square3)....
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: 嘉立创焊接焊盘和BGA设计规则.doc 首先，设计中的一个常见问题是BGA焊盘与线路之间的间距。在双面板设计中，BGA焊盘与线路边之间的最小安全距离（C）应为0.127mm。小于这个距离可能导致BGA焊盘在制作过程中被削成异形，影响焊接精度和设备的稳定性。...
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: BGA封装设计与常见缺陷人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。　BGA设计规则　凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，...
评级：0 浏览量：322 收藏量：0 资源大小：81KB 上传时间：2021-01-19

: BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium库 AD元件库芯片封装库本资料包提供了BGA封装的全面集合，覆盖了0.4到1.5mm的各种间距，适配不同规格的芯片。这些封装库文件是针对Altium Designer（AD）软件设计的，Altium Designer是一款业界领先的PCB设计工具，其元件库功能强大，能够...
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: BGA装配和锡浆检查因此它能够减少印浆通过狭窄的微间距钢网孔时产生的许多故障。然而，因为PCB与插件之间的连接是隐藏在包装材料中形成的，所以BGA插件技术存在几个独特的挑战。 BGA缺陷从生产前景来看，BGA技术主要弊
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