BGA封装

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BGA封装

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评级：5 浏览量：1027 收藏量：1 资源大小：8.1MB 上传时间：2021-02-05

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: BGA封装技术在这里，整理发布了BGA封装技术，只为方便大家用于学习、参考，喜欢BGA封装技术的朋友赶快来下...该文档为BGA封装技术，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看
评级：0 浏览量：178 收藏量：0 资源大小：40KB 上传时间：2020-12-13

: BGA封装（Altum Designer PCB封装库） Altum Designer PCB封装库
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: BGA封装PCB绘制 BGA封装PCB绘制，适合与初学者。详细描述了BGA封装器件在绘制pcb时的注意事项
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: BGA封装检查及相关halcon算子简介照明：对于BGA检测通常使用直接暗场前照明。此时，焊锡球为多纳圈状结构而周围是暗的。 2、像平面：摄像机像平面必须与BGA平行，以保证所有正确的焊锡球在图像上呈现同样的大小并形成矩形网格。若不平行，则须进行...
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: 高速BGA 封装与PCB 差分互连结构的设计与优化摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比...
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: 超越BGA封装技术 1引言BGAs封装已成为当今制造的主流，并已发展成为新一代微型BGA封装技术。芯片规模封装就是比裸芯片略大一些或几乎与裸芯片一样大的封装形式，即敞型的BGA封装技术。虽然芯片规模封装的产品在设计和结构方面与别...
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: Altera BGA 封装及走线摘要再也忍受不了TQFP的引脚数量了，不断的鄙视自己，在逆袭中成长，终于开始了BGA之路（且说FPGA，虽然曾经设计过0.65mm的CMOS Sensor Demo）
评级：0 浏览量：307 收藏量：0 资源大小：258KB 上传时间：2020-08-30

: Altera BGA 封装及走线设计本文介绍了Altera BGA 封装及pcb走线设计的一些注意事项
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: BGA 封装集成电路 BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等...
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: BGA.rar_BGA_BGA封装_PCB封装_封装各种BGA（Ball Grid Array）（焊球阵列封装），封装的PCB封装
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: 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术 BGA封装概述　为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特定...
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: BGA 封装设计文档 PCB设计的硬性要求，BGA封装的技术说明，使得设计更加完善
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: 关于BGA封装和TQFP封装的思考搞电子设计的，特别是软硬件都要做的同仁们，在立项时都要考虑主器件的封装。
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: BGA封装IC的返修及在无铅钎焊中的可靠性分析 (2010年) 无铅钎焊比有铅钎焊难度大大增加，无铅BGA元件的返修更是难上加难。文中根据返修经验分析了无铅BGA元件可靠返修中的几个问题，提出了对无铅BGA返修钎焊工艺流程中问题的几点改善措施。
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