EDA/PLD中的QuickLogic BGA封装的超低功耗FPGA

QuickLogic公司日前宣布，其Eclipse II QL8150产品推出了8x8 mm封装。由于采用了球栅阵列(BGA)封装，该产品所具有的小尺寸架构特别适合小型便携应用，例如智能手机、个人媒体播放器和工业手持产品。 这种微细间距BGA（0.5mm）封装在8x8 mm的覆盖区域内有196个焊接点，具有尺寸小而散热功能好的优点，特别适合于小型且有空间限制要求的应用。由于空间有限再加上缺乏有效的冷却机制，一些手持产品需要其内部的半导体部件能够适应温差极大的各种工作环境，而经过特别设计的QL8150 8x8mm BGA对于恶劣环境的适应能力很强，可以在零下40度到零上100度的温度范围内正常工 QuickLogic公司的Eclipse II QL8150 FPGA是一款专为小型便携设备设计的超低功耗芯片，其核心特点在于采用了8x8毫米的球栅阵列（BGA）封装技术。这种微细间距BGA封装，拥有0.5毫米的间距，能够在极小的面积内集成196个焊接点，极大地优化了产品的尺寸和散热性能，这对于空间有限且对散热要求高的便携式应用，如智能手机、个人媒体播放器和工业手持设备来说，无疑是一个理想的解决方案。 BGA封装的优势在于其紧凑的布局和出色的热效率。在高度集成的电子设备中，尤其是在那些没有足够空间用于散热的设备中，BGA封装能够帮助器件在狭小的空间内保持稳定的运行温度。QL8150 8x8mm BGA设计考虑到了极端的工作环境，其能在零下40度至零上100度的宽温范围内正常工作，这大大提升了该器件在各种恶劣条件下的可靠性。 此外，QL8150完全符合无铅封装的标准，符合环保要求，响应了电子行业中绿色制造的潮流。QuickLogic公司的这一举措不仅展示了其对环境保护的承诺，也符合其一贯注重健康、安全和可持续发展的企业理念。 QuickLogic在推出超低功耗FPGA的同时，还提供了全面的支持服务，包括封装设计、知识产权（IP）、软件驱动、参考设计和开发板等。例如，他们提供的IDE、PCI和SDIO IP核，支持Windows CE和Linux操作系统，使得开发者可以更便捷地在这些平台上进行系统集成。移动应用开发板（MAB）则专门针对Intel PXA27x开发平台，进一步简化了基于QuickLogic低功耗FPGA的外围设备设计和系统开发过程，缩短了产品上市的时间。 QuickLogic的Eclipse II QL8150是面向便携式电子设备市场的一款创新产品，其独特的8x8mm BGA封装设计和强大的环境适应性，结合公司提供的全方位技术支持，为开发高效、低功耗的嵌入式系统提供了有力的硬件基础。这款产品已经在市场上正式推出，预示着QuickLogic在超低功耗FPGA领域的领先地位和持续创新的承诺。