由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用Allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管理器中设置
点击物理规则(physicalruleset)设置中的Setvalues
一定注意这个地方的设置如果你想采用的过孔没有出现在左边的方框内，请查看是否正确设置了userpreference设置中的Design_paths中的psmpath和padpath，我是把自己放置通孔的路径增加进去了。
这种方式是最直接修改过孔的办法，另一种
在电子设计自动化（EDA）和可编程逻辑器件（PLD）的设计过程中，布线是一个至关重要的环节，尤其是在处理像s3c2410或2440这样的BGA（球栅阵列）封装芯片时。BGA封装因其高密度和复杂的布线规则而具有一定的挑战性。本篇文章将详细介绍如何利用Cadence Allegro软件进行BGA封装的布线工作。
我们需要设置通孔。通孔在BGA封装中起到连接不同层之间电路的关键作用。在Allegro中，这可以通过约束条件管理器（Constraint Manager）完成。进入“物理规则”（Physical Rules Set）设置的“Set Values”选项，确保所使用的通孔类型在左侧列表中显示。如果未找到所需通孔类型，检查“用户偏好”（User Preferences）设置中的“Design_paths”，确保已正确配置“psmpath”和“padpath”。通过添加自定义路径，可以将通孔类型添加到可用列表中。
接下来，我们可以利用Allegro的扇出（Fanout）功能。扇出主要用于自动布设焊盘周围的走线，以满足布线规则。在“Route”菜单下选择“FanoutByPick”，然后右键选择“Setup”来定制扇出参数。针对s3c2410/2440，可以看到扇出的效果。通常，BGA封装的最外一圈不需要扇出，因此可以用“Edit -> Delete”删除最外三层的Clines和Vias。
布线时，我们需要注意布线策略。在开始布线之前，先从通孔引出到封装外部，然后进行群组布线。使用“Route -> Connect”功能，注意调整右侧“Options”中的“Bubble”设置。这里推荐选择“Hugpreferred”，它会在接近其他布线时保持安全距离，但不会合并走线。避免“Shovepreferred”（推挤前面的布线）和“Hugonly”（仅靠近布线）。同时，要取消勾选“clipdanglingclines”和“Replaceetch”，防止布线重叠或过于接近。在“Options”中设定想要布线的层，例如“Signal1”（第三层信号层），这是在交叉层设置中定义的名称。
一旦设置完成，就可以开始布线。先为顶层和第三层信号层引出连接，然后使用群组功能同时布多个线路。当接近目标元件时，不要直接引向引脚，而应先完成当前层的布线，之后再通过过孔切换到目标层。为了保持信号完整性，尽量让元件引脚端的走线保持垂直，可以采用从目标引脚方向靠近群组的布线方法，这样布出的线既垂直又美观。
总结来说，Allegro为BGA封装的布线提供了强大的工具和灵活性。通过精确设置通孔、巧妙运用扇出和布线策略，可以有效地管理复杂BGA封装的布线工作，确保电路性能和设计质量。在整个过程中，理解并熟练掌握Allegro的各项设置和功能至关重要，这将直接影响到最终设计的成功与否。在遇到问题时，及时查阅工具手册，了解各个选项的作用，可以帮助我们解决困扰，提高设计效率。
