EDA/PLD中的Altera推出M164封装65nm低功耗Cyclone III FPGA
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2020-11-22
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EDA/PLD中的中的Altera推出推出M164封装封装65nm低功耗低功耗Cyclone III
FPGA
Altera公司宣布，65nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装(M164)，为设计人员提供单位电路板上容
量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III器件的低功耗和大容量领先优势，设计实现消费类、军
事和工业市场上空间受限的大批量应用。 新的8x8 mm2 164引脚封装具有高达16K的逻辑单元(LE)，扩展
了Cyclone III FPGA的大容量小封装产品，该系列包括14x14 mm2 256引脚(U256)和17x17 mm2 484引脚
(U484)封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和I/O，支持工程师在新的应用中使用FPG
Altera公司宣布，65nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装(M164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的
FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III器件的低功耗和大容量领先优势，设计实现消费类、军事和工业市场上空间受
限的大批量应用。
新的8x8 mm2 164引脚封装具有高达16K的逻辑单元(LE)，扩展了Cyclone III FPGA的大容量小封装产品，该系列包括
14x14 mm2 256引脚(U256)和17x17 mm2 484引脚(U484)封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和I/O，支持工程师在新
的应用中使用FPGA，例如，手持式无线电设备、卫星电话、I/O模块和消费类显示器等应用。
Cyclone III器件功耗比竞争FPGA低75%，具有5K至120K LE，以及4 Mbits的存储器和288个数字信号处理(DSP)乘法
器。而且，Cyclone III FPGA系列比竞争低成本FPGA性能高出近60%。Cyclone III系列采用了TSMC的65-nm低功耗(LP)工
艺，提供商业、工业和扩展温度范围支持。
Altera公司低成本产品营销总监Luanne Schirrmeister说：“很多大批量应用设计人员都需要功耗最低、占用电路板面积最
小的高性能解决方案。我们为空间受限应用的设计人员提供完整的小封装产品组合，使他们能够使用市场上最高级的大批量、
低功耗FPGA。”
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