基础电子中的BGA封装介绍

所需积分/C币:5 2020-11-23 22:33:16 60KB PDF
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栅格阵列引脚封袋,又称B础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部,引线是以阵列的形式排列的,其引脚数目较多。B助封装的优点是体积小、功能强、集成度高并节约电路板的位置。这种封装多用于CPU。BGA的封装如图所示。   

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weixin_38582506 你的留言是对我莫大的支持
2020-11-23
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