基础电子中的BGA封装介绍

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栅格阵列引脚封袋,又称B础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部,引线是以阵列的形式排列的,其引脚数目较多。B助封装的优点是体积小、功能强、集成度高并节约电路板的位置。这种封装多用于CPU。BGA的封装如图所示。
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2020-11-23
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常用SMA贴片封装介绍
2018-05-30本文介绍了常用器件包括电子电容的命名规则比如0805就是0.8inchX0.5inch,还有一些IC类芯片的封装包括SOP、SOJ、QFP、PLCC(QFN )、BGA等基础知识。
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基础电子中的解析BGA封装技术及其返修工艺
2020-11-04随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难。 原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁
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基础电子中的电子元器件封装大全
2020-10-23BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更
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关于BGA封装和TQFP封装的思考
2020-08-05搞电子设计的,特别是软硬件都要做的同仁们,在立项时都要考虑主器件的封装。
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BGA器件如何走线、布线
2020-07-14SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化,轻型化的发展潮流,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随
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电子测量中的BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究
2020-10-21摘要:由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外,与增加功能有关的I/O数量的增加对降低阵列的间距进一步产生了压力。BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至最大化,对越
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电子元器件最常用的封装形式都有哪些
2020-07-18电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后
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基础电子中的电子元器件封装与包装信息(一)
2020-10-211、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密
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基础电子中的电子元器件最常用的封装形式都有哪些
2020-10-15电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯
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基础电子中的整体封装的3D IC技术
2020-11-053D IC技术蓬勃发展的背后推动力来自消费市场采用越来越复杂的互连技术连接硅片和晶圆。这些晶圆包含线宽越来越窄的芯片。 为了按比例缩小半导体IC,需要在300mm的晶圆上生成更精细的线条。据市场研
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如何提高芯片级封装集成电路的热性能
2020-07-21在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和芯片级封装(CSP),以便降低材料成本,改进器件的电性能(无焊线阻抗),并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取
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基础电子中的慧荣科技推出业界首款车载IVI级单封装SSD解决方案
2020-10-19慧荣科技今日宣布推出其专为车载信息娱乐(IVI)系统设计的汽车级PATA及SATA FerriSSD解决方案。慧荣科技将于日本横滨举办的2014嵌入式技术展上展出新款FerriSSD车载IVI级解决方
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基础电子中的线路板加工技术简介
2020-10-211 硬件焊接技术 焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后,紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式:烙铁,热空气,锡浆,红外线,激光等,很多大
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改进电路设计规程提高可测试性
2020-07-17随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的
高并发下的Nginx性能优化实战
2019-12-24【超实用课程内容】 本课程内容包含讲解解读Nginx的基础知识,解读Nginx的核心知识、带领学员进行高并发环境下的Nginx性能优化实战,让学生能够快速将所学融合到企业应用中。 【课程如何观看?】 PC端:https://edu.csdn.net/course/detail/27216 移动端:CSDN 学院APP(注意不是CSDN APP哦) 本课程为录播课,课程永久有效观看时长,大家可以抓紧时间学习后一起讨论哦~ 【学员专享增值服务】 源码开放 课件、课程案例代码完全开放给你,你可以根据所学知识,自行修改、优化 下载方式:电脑登录https://edu.csdn.net/course/detail/27216,播放页面右侧点击课件进行资料打包下载
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Python进阶-Pandas数据分析库
2018-12-18您观看课程学习后 免费入群领取【超全Python资料包+17本学习电子书】 Pandas是python中非常常用的数据分析库,在数据分析,机器学习,深度学习等领域经常被使用。本课程会讲解到pandas中最核心的一些知识点,包括Series以及DataFrame的构建,赋值,操作,选择数据,合并等等,以及使用pandas对文件进行读取和写入,使用pandas绘图等等。
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2018-12-20课程目标: 1、让初学者从小白开始,善于运用知识点,解脱学习的苦恼 2、能够学习更多的工作中使用技巧,成为编程高手
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2018-09-18JavaWeb里的基础核心技术
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2018-07-26大数据技术入门视频课程,会从基础思想和原理架构开始,全面介绍大数据的思想体系和架构,为学员进一步学习大数据奠定良好的基础。内容涉及大数据的核心问题、大数据核心思想,Google的三篇论文、GFS,Google的分布式文件系统,MapReduce,BigTable、Hadoop和Spark生态体系以及具体应用演示。
2020华为HCIA/HCNA/数通/路由交换/实验/视频/教程/持续更新赠题库
2020-05-25本课程不仅可以帮助大家顺利考取华为HCIA证书,同时技术视频均为理论+实战配套讲解,讲解细致,通俗易懂,资料完整,可以让大家学到实实在在企业用到的网络技术,本课程包含完整的学习资料,视频+PPT课件,能够帮助你快速掌握HCIA数通网络技术,同时视频中3-4视频后面的附件课件包含了HCIA数通考试题库(带答案),适合从零基础学网络考HCIA的同学!
高性能MySQL实战课
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2020美赛C题资料.zip
2020-05-14关于2020年数模美赛c题的,题目,数据,文献资料,一些代码,以及思路和感想。其中在感想部分谈及了C题两种解答方法的对比(评论处理方法,另一种是我们老师带的另外几队拿了H奖的)。我们对这次论文交的比较
反编译Android应用
2015-01-26学习技术的渠道多种多样,而通过反编译一些经典应用来学习是一种比较好的途径,在Android领域,有比较好的反编译工具,本课程将会教大家如何反编译Android应用。
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