没有合适的资源?快使用搜索试试~
我知道了~
文库首页
开发技术
硬件开发
BGA 封装设计文档
BGA 封装设计文档
BGA封装
技术说明
需积分: 10
25 下载量
73 浏览量
2014-01-11
20:45:44
上传
评论
收藏
876KB
PDF
举报
温馨提示
立即下载
PCB设计的硬性要求,BGA封装的技术说明,使得设计更加完善
资源推荐
资源评论
1.27mm 间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ).zip
浏览:18
5星 · 资源好评率100%
1.27mm 间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ),89个封装,列表如下: PCB Library : BGA_Sq_127P.PcbLib Date : 2021/5/17 Time : 14:33:34 Component Count : 89 Component Name --------------------------
0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ).zip
浏览:91
5星 · 资源好评率100%
0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ),21个,封装型号列表如下: Component Count : 21 Component Name ----------------------------------------------- BGA50P5X5-25 BGA50P5X5-25V BGA50P6X6-36V BGA50P7X7-48 BGA50P
1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ).zip
浏览:85
5星 · 资源好评率100%
1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ),51个封装,列表如下: Component Count : 51 Component Name ----------------------------------------------- BGA150P3X3-9 BGA150P4X4-16 BGA150P4X4-16A BGA150P5X5-25 BGA150
BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium AD元件库 PCB封装库
浏览:146
5星 · 资源好评率100%
BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium AD元件库 PCB封装库,PcbLib后缀文件,共计298个封装,均是AD标准封装文件,可以直接应用到你的项目设计中。
Altera器件高密度BGA封装设计[收集].pdf
浏览:37
Altera器件高密度BGA封装设计[收集].pdf
BGA设计规则
浏览:74
BGA封装大全,及相关设计规则,适合设计工程做FPGA的朋友哦
PCB技术中的BGA封装设计与常见缺陷
浏览:114
正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0.06英寸间距的BGA,效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP),这种封装外形更小,更易于加工。 BGA设计规则 凸点塌落技术,即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点,可追溯到70年代中期。但直到现在,它才开始快速发展。目前,Motorola、IBM、Citizen
BGA焊盘设计
浏览:171
此文档详解介绍了BGA焊盘设计的相关注意事项,关于BGA焊盘的类型
0.65BGA的设计方法
浏览:157
0.65的BGA比较特殊,直接用16/8的孔,孔与孔之间无法出线。用的人直接用成本更高的14/8的孔,有的甚至用盲埋孔...
关于PCB中BGA焊盘的设计
浏览:142
4星 · 用户满意度95%
这个文档详细描述了现在流行的BGA封装的焊盘制作及注意事项
集成电路封装-BGA的封装设计.pptx
浏览:134
集成电路封装
Altera 器件高密度BGA 封装设计.pdf
浏览:173
Altera 官方出的其FPGA器件高密度BGA的 封装设计指导
基于Cadence的BGA封装PCB设计.pdf
浏览:76
基于Cadence的BGA封装PCB设计.pdf
BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究.pdf
浏览:31
BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究.pdf
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计-综合文档
浏览:143
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
NXP公司MCU等BGA封装PCB设计指导
浏览:115
5星 · 资源好评率100%
英文,NXP公司关于其BGA 封装系列芯片的PCB设计资料,详细讲述了该系列BGA封装PCB走线 扇出等知识,是一个难得的BGA设计参考资料
BGA封装PCB绘制
浏览:19
5星 · 资源好评率100%
BGA封装PCB绘制,适合与初学者。详细描述了BGA封装器件在绘制pcb时的注意事项
BGA.rar_BGA_BGA pcb_BGA封装_bga电路
浏览:181
随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加,对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联, 提高了引脚数量和电路板面积比,是比较理想的封装方案。在相同面积 上,典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且,BGA 焊球要比QFP 引线强度高的多,可靠的封装能够承受更强的冲击。 Altera 为高密度PLD 用户开发了高
BGA/CSP/QFN封装介绍
浏览:116
QFN的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大,引线长度短,这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。 BGA/CSP/OFN 技术的发展绝不会因为上述困难就停滞不前,于是一种先进的芯片封装BGA(Ball Grid Array.球栅阵列)出现来应对上述挑战。它的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大,引线长度短,这样
高速BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化.pdf
浏览:32
5星 · 资源好评率100%
高速BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化.pdf
Altera BGA 封装及走线设计
浏览:122
本文介绍了Altera BGA 封装及pcb走线设计的一些注意事项
BGA封装FPGA焊点失效故障诊断系统设计.pdf
浏览:130
BGA封装FPGA焊点失效故障诊断系统设计.pdf
BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究
浏览:31
摘要:由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外,与增加功能有关的I/O数量的增加对降低阵列的间距进一步产生了压力。BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至化,对越来越小脚迹的需求推动了节距小于1.0mm封装的发展。近三年芯片级封装的发展是对更小封装的兴趣和需求的证言。为实现本项技术商品化所需支持的"基础设施",经常就是电路板接受任何新型封装的入门项目。该基础设施的
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
浏览:95
拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外,电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题,因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 ?Module?稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑,体积小巧,能够轻松装入 PCB 正面或背面的有限空间。LTM8074 采用 Silent Switcher?架构,无需安装额外的滤波或屏蔽元件,即可通过严格的 EMI 测试
PCB中BGA封装设计技巧及盲埋孔设计规范
浏览:151
BGA 封装的设计说明; 高密 BGA 器件的设计方法说明; BGA 焊盘大小的设置说明; BGA 焊盘阻焊的设置说明; BGA 过孔定义及过孔参数的设置说明; BGA 布局、布线等方面的技术规范要求说明;
高速BGA 封装与PCB 差分互连结构的设计与优化
浏览:50
摘要:随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式,信号布局方式,信号孔/地孔比,布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型,时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能,减小信
针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
浏览:139
随着可编程逻辑器件的演变,BGA封装向着引脚数增加,引脚间距减小的方向发展。引脚间距或焊球间距是指两个相邻引脚中心或焊球中心之间的距离。引脚间距对从PLD引出I/O的布线产生重大影响。更高引脚数和更小引脚间距的发展趋势使得系统设计师面临巨大挑战,他们必须使用更激进的设计规则,通过先进的叠层和过孔技术以满足设计要求。
BGA封装设计与常见缺陷
浏览:114
正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0.06英寸间距的BGA,效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP),这种封装外形更小,更易于加工。 BGA设计规则 凸点塌落技术,即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点,可追溯到70年代中期。但直到现在,它才开始快速发展。目前,Motorola、IBM、Citizen
Vette新款散热片针对BGA封装IC而设计
浏览:119
Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡和联网板卡应用。 Vette公司提供标准和贴牌的BGA散热解决方案。低端定制产品包括客户选择的附件、接口材料和风扇。其它定制服务包括对散热片的装饰和结构修改,以及标签和图形处理。 该公司还支持BGA新兴市场,如个人计算机和消费电子产品,这些电子产品带高端设计优化,符
评论
收藏
内容反馈
立即下载
资源评论
资源反馈
评论星级较低,若资源使用遇到问题可联系上传者,3个工作日内问题未解决可申请退款~
联系上传者
评论
mayuping07
粉丝: 0
资源:
10
私信
上传资源 快速赚钱
我的内容管理
展开
我的资源
快来上传第一个资源
我的收益
登录查看自己的收益
我的积分
登录查看自己的积分
我的C币
登录后查看C币余额
我的收藏
我的下载
下载帮助
前往需求广场,查看用户热搜
最新资源
pcd点云处理软件cloudcompare
2024年最新车位租赁系统(SSM)源码与资料【技术:SSM】
ruoyi实现大文件上传
思源笔记,平常电子笔记很方便
yuan.java
展会海报2.zip
itextsharp-Html转PDF-支持图片
Redis服务为什么这么快???
快速排序,C语言实现,可直接调用至单片机等
ASP.NET Core 8 MVC调用AI接口搭建自媒体文案创作辅助工具
资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议,欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理!
点击此处反馈
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功