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0.65的的BGA设计两过孔间无法出线问题设计两过孔间无法出线问题
初次接触0.65BGA确实有不少的困惑,原因在于这样的BGA两过孔间无法出线,以至于无从下手,不知道用多
大的过孔,多宽的线,多大的间距。下面一起来学习一下
初次接触0.65BGA确实有不少的困惑,原因在于这样的BGA两过孔间无法出线,以至于无从下手,不知道用多大的过孔,多
宽的线,多大的间距。下图应该是大家都会遇到的问题吧。
我们先来看看过孔怎么用。过孔有几个工艺参数需要满足常规板厂的生产要求。
1.板厚孔径比:一般板厂的这个参数会控制在≥12:1.但是在实际设计的过程中,一般不会轻易走极限。也就是板厚孔径比
≥10:1的时候我们就要慎重考虑了。对于1.6mm的板厚来说,最小可以用0.16mm的孔径,但是孔径越小工艺难度增加,良率
降低成本升高,可供选择的板厂就越少,而且0.15mm是机械钻孔的最小尺寸,在设计中不会用。我们趋向与使用较大孔径的
孔。常用的过孔内径大小有12,10mil,8mil。
2.过孔环宽:过孔环宽=过孔外径-过孔孔径≥6mil,在满足走线需求的前提下,要选择稍大环宽的过孔。常规的设计,可以选
用12mil,10mil,8mil的环宽。
所以我们所能使用的最小过孔就是16/8的了,极限可以用14/8的。设计时不要轻易走极限,既然0.65的BGApitch这么小,直
接选用我们所能使用的最小过孔16/8。线宽线距肯定要4mil以上了,局部可以3.5mil。
1.使用16/8的孔
1.当使用外径为16mil,内径为8mil的过孔时,两过孔的空气间隙为9.6mil,如下图所示。
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weixin_38653664
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