盲孔和埋孔的设计.pdf

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺 在电子设计领域，尤其是PCB（印制电路板）设计中，盲孔和埋孔是两种重要的技术，它们被广泛应用于高密度互连（HDI）的便携式产品设计中，以满足设备小型化的需求。0.65mm间距以下的BGA封装通常会采用盲埋孔工艺来优化信号传输和提高电路板的空间利用率。 盲孔（Blind via / Laser Via）是指仅连接PCB内层与表层之间走线的过孔，不贯穿整个PCB板。这种设计使得顶层和底层的线路能够通过盲孔与其他内层线路相连，而不影响未使用的内部层，从而减少了通孔的数量，节省了空间并提高了电路板的机械强度。 埋孔（Buried via）则更深入，它连接的是PCB内部不同层之间的走线，但从PCB的表面无法直接看到。这种设计有助于减少通孔对信号完整性的影响，尤其是在多层PCB中，它可以提供更稳定的电气连接和更小的物理尺寸。 在CAD工具如Cadence Allegro或PADS Layout（PowerPCB）中设计盲埋孔，需要进行一系列的设置。你需要设置钻孔对（Drill Pairs），这决定了哪些层之间的过孔会被创建。在软件的菜单中选择“Setup”->“Drill Pairs…”，然后添加所需的层对。接着，定义不同类型的via，包括其钻孔尺寸、各层的外径尺寸等，这可以通过“Setup”->“Pad Stacks”->“Pad Stack Type”->“Via”进行。对于盲孔，你需要选择“Partial”选项，并指定起始层和结束层。 布线时，还需要关注设计规则，例如“Setup”->“Design Rules”->“Default”->“Clearance”的“Same Net”选项，可能需要将其设置为0，以便在SMD（表面贴装器件）上放置盲孔。此外，确保在“Routing”选项中选择了所有需要的via类型，并在“Pad Entry”的“Via at SMD”选项中做出相应的设置。在“Preferences”->“Routing”的“Layer Pair”设置中，你可以控制在不同层对之间走线时如何使用盲埋孔。 在实际布线操作中，根据当前的Layer Pair设置，选择合适的方式加入盲孔，例如通过快捷键F4、键盘输入命令或使用鼠标右键菜单。对于特定层对，可能只有某些类型的via可用，需要灵活运用各种添加方法。 盲孔和埋孔技术是现代PCB设计中不可或缺的部分，它们有效地解决了高密度和小型化设计的挑战，同时也对设计师的技能和工具使用提出了更高要求。掌握这些技术，对于提升PCB的性能和可靠性至关重要。