1mm间距BGA封装

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1mm间距BGA封装

: BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium AD元件库 PCB封装库 BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium AD元件库 PCB封装库，PcbLib后缀文件，共计298个封装,均是AD标准封装文件，可以直接应用到你的项目设计中。
评级：5 浏览量：1019 收藏量：1 资源大小：8.1MB 上传时间：2021-02-05

: 0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ).zip 0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，21个，封装型号列表如下： Component Count : 21 Component Name ----------------------------------------------- BGA50P5X5-25 BGA50P5X5-25V BGA50P6...
评级：5 浏览量：413 收藏量：0 资源大小：33KB 上传时间：2021-05-17

: 1.27mm 间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ).zip 1.27mm 间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ),89个封装，列表如下： PCB Library : BGA_Sq_127P.PcbLib Date : 2021/5/17 Time : 14:33:34 Component Count : 89 Component Name -----------------...
评级：5 浏览量：487 收藏量：0 资源大小：329KB 上传时间：2021-05-17

: 1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ).zip 1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，51个封装，列表如下： Component Count : 51 Component Name ----------------------------------------------- BGA150P3X3-9 BGA150P4X4-16 BGA150P4X4-...
评级：5 浏览量：662 收藏量：0 资源大小：136KB 上传时间：2021-05-17

: 1.27mm引脚间距BGA芯片封装 -AD封装库（PCB库）.rar 1.27mm引脚间距BGA芯片封装 -AD封装库（PCB库）: BGA33x33-B576 BGA33x33-B625 BGA35x35-B313 BGA35x35-B352 BGA35x35-B356 BGA35x35-B388 BGA35x35-B456 BGA35x35-B492 BGA35X35-B516 BGA35x35-B672 BGA35x35-B676 ...
评级：0 浏览量：115 收藏量：0 资源大小：146KB 上传时间：2023-05-16

: 0.8mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ).zip 0.8mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，50个，PCB封装列表： Component Count : 50 Component Name ----------------------------------------------- BGA80P6X6-36 BGA80P7X7-48 BGA80P7X7-49 ...
评级：5 浏览量：398 收藏量：0 资源大小：93KB 上传时间：2021-05-17

: 1.27mm 间距BGA封装库BGA芯片封装AD库 1.27mm 间距BGA封装库BGA芯片封装AD库，很全
评级：0 浏览量：59 收藏量：0 资源大小：114KB 上传时间：2022-04-13

: 1.5mm引脚间距BGA芯片封装 -AD封装库（PCB库）.rar 1.5mm引脚间距BGA芯片封装 -AD封装库（PCB库） Component Count : 25 E-BGA37.5x37.5-B576 E-BGA37.5x37.5-B625/X.6 E-BGA40x40-B625 E-BGA40x40-B676 E-BGA42.5x42.5-B729 E-BGA42.5x42.5-B784/X.6 E-BGA45x45-B841...
评级：0 浏览量：108 收藏量：0 资源大小：67KB 上传时间：2023-05-16

: 1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 ).zip 1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 )，114个，封装库型号列表：Component Count : 114 Component Name ----------------------------------------------- BGA100P5X5-25 BGA100P6X6-36 BGA100P6X6-36A ...
评级：5 浏览量：428 收藏量：0 资源大小：597KB 上传时间：2021-05-17

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评级：0 浏览量：117 收藏量：0 资源大小：47KB 上传时间：2021-01-19

: 1.00mm引脚间距BGA芯片封装 -AD封装库（PCB库）100个 1.00mm引脚间距BGA芯片封装 -AD封装库（PCB库）: BGA19x19-B169/P1 BGA19x19-B289 BGA19x19-B320 BGA19x19-B324 BGA21x21-B361 BGA21x21-B400 BGA21x21-B400/X.4 BGA23x23-B324/P.1 BGA23x23-B388 BGA23x23-B441 BGA...
评级：0 浏览量：51 收藏量：0 资源大小：205KB 上传时间：2023-05-16

: BGA-Sq-100P 1mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）-114个 BGA_Sq_100P 1mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib BGA100P5X5-25 BGA100P6X6-36 BGA100P6X6-36A BGA100P7X7-49 BGA100P7X7-49A BGA100P8X8-64 BGA100P8X8-64A BGA100P9X9-81 BGA100P9X9-81A BGA...
评级：5 浏览量：65 收藏量：0 资源大小：11.85MB 上传时间：2023-05-16

: 0.8mm引脚间距BGA芯片封装(0.8mm Pitch, Square)AD封装库（PCB库）.PcbLib 0.8mm引脚间距BGA芯片封装(0.8mm Pitch, Square)AD封装库（PCB库）.PcbLib Component Count : 27 Component Name ----------------------------------------------- BGA6X6-B36 BGA7x7-B48 BGA7x7-B48/X.25 BGA7x7...
评级：0 浏览量：44 收藏量：0 资源大小：709KB 上传时间：2023-05-16

: BGA芯片封装大全（0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1.27 1.5mm间距）AD封装库.zip BGA芯片封装大全（0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1.27 1.5mm间距）AD封装库: BGA (1.0mm Pitch, Square6).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square1).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square2).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square3)....
评级：5 浏览量：332 收藏量：1 资源大小：1.67MB 上传时间：2021-12-07

: BGA封装设计与常见缺陷正确设计BGA封装 　球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。　BGA设计...
评级：0 浏览量：239 收藏量：0 资源大小：81KB 上传时间：2021-01-19

: BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium库 AD元件库芯片封装库 BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium库 AD元件库（芯片封装库），电子元器件封装可供学习也可直接用于项目设计中。
评级：0 浏览量：14 收藏量：0 资源大小：8.09MB 上传时间：2024-03-25

: BGA-Sq-50P 0.5mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib BGA_Sq_50P 0.5mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库） Component Count : 21 Component Name ----------------------------------------------- BGA50P5X5-25 BGA50P5X5-25V BGA50P6X6-36V BGA50P7X7-48 BGA...
评级：0 浏览量：28 收藏量：0 资源大小：463KB 上传时间：2023-05-16

: BGA-Sq-150P 1.5mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib -51个 BGA_Sq_150P 1.5mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib BGA150P3X3-9 BGA150P4X4-16 BGA150P4X4-16A BGA150P5X5-25 BGA150P5X5-25A BGA150P5X5-25B BGA150P6X6-36 BGA150P6X6-36A BGA150P6X6-36B BGA...
评级：0 浏览量：22 收藏量：0 资源大小：2.45MB 上传时间：2023-05-16

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评级：0 浏览量：110 收藏量：0 资源大小：48KB 上传时间：2020-12-01

: BGA-Sq-127P 1.27mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）-89个 BGA127P4X4-16 BGA127P5X5-25 BGA127P5X5-25A BGA127P5X5-25B BGA127P6X6-36 BGA127P6X6-36A BGA127P6X6-36B BGA127P7X7-49 BGA127P7X7-49A BGA127P8X8-64 BGA127P8X8-64A BGA127P9X9-81 BGA127P9X9-81A BGA127P9X9-...
评级：0 浏览量：32 收藏量：0 资源大小：6.04MB 上传时间：2023-05-16

: BGA-Sq-80P 0.8mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib-50个 BGA80P6X6-36 BGA80P7X7-48 BGA80P7X7-49 BGA80P7X7-49A BGA80P8X6-48 BGA80P8X8-64 BGA80P8X8-64A BGA80P8X8-64B BGA80P9X9-81 BGA80P10X10-84 BGA80P10X10-100 BGA80P10X10-100A BGA80P12X12-128 BGA80P12X12-128A...
评级：0 浏览量：30 收藏量：0 资源大小：1.53MB 上传时间：2023-05-16

: BGA-Sq-65P 0.65mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib BGA_Sq_65P 0.65mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib Component Count : 2 Component Name ----------------------------------------------- BGA65P20X20-204 BGA65P21X21-272
评级：0 浏览量：24 收藏量：0 资源大小：95KB 上传时间：2023-05-16

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评级：0 浏览量：61 收藏量：0 资源大小：2.67MB 上传时间：2023-03-03

: BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究 BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至化，对越来越小脚迹的需求推动了节距小于1.0mm封装的发展。近三年芯片级封装的发展是对更小封装的兴趣和需求的证言。为实现本项技术商品化所需支持的"基础设施",经常就是...
评级：0 浏览量：212 收藏量：0 资源大小：586KB 上传时间：2021-01-20

: BGA100P13X10-64 1mm引脚间距2D3D PCB封装(ALTIUM器件库).PcbLib BGA100P13X10-64 1mm引脚间距2D3D PCB封装(ALTIUM器件库).PcbLib
评级：0 浏览量：36 收藏量：0 资源大小：850KB 上传时间：2023-03-03

: PCB技术中的BGA封装设计与常见缺陷正确设计BGA封装 　球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。　BGA设计...
评级：0 浏览量：214 收藏量：0 资源大小：82KB 上传时间：2020-11-12

: EDA/PLD中的QuickLogic BGA封装的超低功耗FPGA 这种微细间距BGA（0.5mm）封装在8x8 mm的覆盖区域内有196个焊接点，具有尺寸小而散热功能好的优点，特别适合于小型且有空间限制要求的应用。由于空间有限再加上缺乏有效的冷却机制，一些手持产品需要其内部的半导体...
评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：53KB 上传时间：2020-12-10

: 基础电子中的解析BGA封装技术及其返修工艺　原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装小间距细引线的QFP，缺陷...
评级：0 浏览量：93 收藏量：0 资源大小：107KB 上传时间：2020-11-04

: 电子测量中的BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究 BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至最大化，对越来越小脚迹的需求推动了节距小于1.0mm封装的发展。最近三年芯片级封装的发展是对更小封装的兴趣和需求的证言。为实现本项技术商品化所需支持的"基础设施",经常...
评级：0 浏览量：134 收藏量：0 资源大小：435KB 上传时间：2020-10-21

: 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术随着可编程逻辑器件的演变，BGA封装向着引脚数增加，引脚间距减小的方向发展。引脚间距或焊球间距是指两个相邻引脚中心或焊球中心之间的距离。引脚间距对从PLD引出I/O的布线产生重大影响。更高引脚数和更小引脚间距...
评级：0 浏览量：76 收藏量：0 资源大小：286KB 上传时间：2020-10-20

: BGA/CSP/QFN封装介绍 BGA/CSP/OFN 技术的发展绝不会因为上述困难就停滞不前，于是一种先进的芯片封装BGA(Ball Grid Array.球栅阵列)出现来应对上述挑战。它的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大，引线长度短，...
评级：1 浏览量：2134 收藏量：0 资源大小：102KB 上传时间：2010-01-03

: 电子元器件封装与包装信息（一） 1、BGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体...
评级：0 浏览量：406 收藏量：1 资源大小：263KB 上传时间：2021-01-20

: 先进封装器件的快速贴装先进封装器件的快速贴装由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。... 因此，产业也在朝著面形阵列封装的方向发展，最小间距为0.5mm的μBGA和晶片
评级：0 浏览量：68 收藏量：0 资源大小：96KB 上传时间：2020-12-09

: BGA器件如何走线、布线 BGA技术采用的是一种全新的设计思维方式，它采用将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构，引线间距大、引线长度短。这样， BGA就消除了精细间距器件中由于引线问题而引起的共平面度和翘曲的缺陷。 BGA是PCB上常用的...
评级：0 浏览量：262 收藏量：0 资源大小：557KB 上传时间：2020-07-14

: 液晶显示器集成电路封装识别液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。　图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式　1．DIP封装　DIP（Dual In-line Package），即双列直插...
评级：0 浏览量：89 收藏量：0 资源大小：135KB 上传时间：2021-01-19

: 莱迪思新型MachXO PLD系列封装产品降低成本莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXO PLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-Array BGA (caBGA256)封装，这为那些从事对成本和电路板面积有着苛刻要求的设计人员提供了更广泛的封装选择。...
评级：0 浏览量：47 收藏量：0 资源大小：37KB 上传时间：2021-01-20

: 内存芯片封装技术“三级跳” 芯片的封装技术种类多种多样，诸如DIP、PQFP、TSOP、TSSOP、PGA、BGA、QFP、TQFP等等。　芯片的封装技术已历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，如芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，...
评级：0 浏览量：162 收藏量：0 资源大小：99KB 上传时间：2020-12-13

: 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几个关键因素：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距...
评级：0 浏览量：140 收藏量：0 资源大小：108KB 上传时间：2020-08-05

: Cadence/Allegro PCB封装库（分类、命名很规范，已验证）附3D模型该PCB库特点二：库文件命名规范，例如BGA类型的PCB封装命名为：BGA+引脚数+PIN间距+主体长宽，这样的命名规则容易查找核对。该PCB库特点三：按照pad，ssm，fsm，symbol4个文件夹分类放置，便于库的管理该PCB库特点...
评级：5 浏览量：3987 收藏量：21 资源大小：101.3MB 上传时间：2021-01-21

: protel2004封装 ④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要...
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: 高速PCB设计指南之一随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很...
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