引 言
纵观电子行业的发展,1992年只有40%的电子系统工作在30 MHz以上,而且器件多使用DIP、PLCC等体积大、引脚少的封装形式;到1994年,已有50%的设计达到了50 MHz的频率,采用PGA、QFP、RGA等封装的器件越来越多;1996年之后,高速设计在整个电子设计领域所占的比例越来越大,100 MHz以上的系统已随处可见,采用CS(线焊芯片级BGA)、FG(线焊脚距密集化BGA)、FF(倒装芯片小间距BGA)、BF(倒装芯片.BGA)、BG(标准BGA)等各种BGA封装的器件大量涌现,这些体积小、引脚数已达数百甚至上千的封装形式已越来越多地应用到各类高速、超高速电子系