在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进,但信号迂回布线仍有很大难度,极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几个关键因素:球间距,触点直径,I/O引脚数量,过孔类型,焊盘尺寸,走线宽度和间距以及叠层。遵循本文所述的一些策略可以确保产品具有正确的形态、装配和功能。
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2020-08-05
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在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术.docx
2019-09-05用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进,但信号迂回布线仍有很大难度,极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几
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在PCB板设计中高效地使用BGA信号布线技术
2020-07-22球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步,这类封装一般分成标准和微型BGA两
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BGA芯片在PCB设计中的放置和布线规则.pdf
2008-10-05BGA芯片在PCB设计中的放置和布线规则,这方面的资料较少,所以转别人的给大家分享。
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BGA PCB 布线参考
2011-11-24BGA PCB 布线策略参考,能有一定的指导作用
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如何实现PCB高效自动布线
2020-07-131、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接
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BGA布局布线规则
2019-02-14cadence PCB LAYOUT中BGA布局布线规则,帮助初学者连接
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BGA PCB Layout 布线分享
2011-07-18如何对BGA进行布线,经验总结及实例展示。
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高密度BGA封装的PCB Layout权威教程
2013-08-27高密度BGA封装的PCB权威教程; 有详细的讲述FBGA144 484等封装的各种布局布线介绍,能够帮助你提高对BGA封装PCB设计的认识
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PCB布线设计完整的方法
2020-07-13PCB布线设计中,对于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧,不仅能为客户节省项目开发周期,还能最大限度的保证设计成品的质量。电路板尺寸和布线层
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Cadence印刷电路板设计 Allegro PCB Editor设计指南 (2)
2018-01-24基于Cadence Allegro*新的设计平台,通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析,详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节,以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 本书*大的特点是介绍了Cade
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BGA器件如何走线、布线
2020-07-14SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化,轻型化的发展潮流,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随
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Cadence印刷电路板设计 Allegro PCB Editor设计指南
2014-09-19本书基于CadenceAllegro最新的设计平台,通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析,详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节,以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 本书最大的特点是介绍了C
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Candence-Allegro-shemic+pcb.rar(官网demo-candence+allegro 6层,含BGA,原理及PCB设计学习绝佳实例)
2020-07-06官网demo板,6层PCB,核心是TI-超低功耗DSP器件,支持网口PHY,DDR,NANDFLAH,SD卡,LCD,camera,audio-in/out,usb,sata等各种外设,包含成套的完善
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PCB----BGA设计系列.zip
2020-04-03电路设计中使用BGA封装越来越多,但是真正会布线的不多,这里包括BGA走线,BGA布线指导等手册,可以进行学习。
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如何把PCB设计布线层数规划好
2020-07-13有规划的人生,会让人感觉心里踏实;自然,有规划的设计,也是更让人信服,layout工程师也可以少走弯路。 板的层数一般不会事先确定好,会由工程师综合板子情况给出规划,总层数由信号层数加上电源地的层数构
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BGA扇出,原理图中PCB的类和布线规则设置
2020-08-19BGA扇出,原理图中PCB的类和布线规则设置
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BGA封装走线教程--基础篇.pdf
2019-12-27BGA 是 PCB 上常用的组件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、 AGP CHIP、 CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包装,简言之, 80﹪
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花1万元PCB设计高级讲座 -- PCB设计讲义.zip
2020-07-16手机板在目前的设计中结合了射频RF设计、模拟数字电路、高速高密度布线、BGA器件、盲埋孔设计、多层板叠 层等诸多挑战,这个PCB高级设计讲义以一个手机板为案例,讲解了现在高速高密PCB Layout的
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BGA封装芯片布线要点.pdf
2010-01-01BGA封装芯片布线要点.pdf 我的文档\桌面\protel秘籍\BGA封装芯片布线要点.pdf
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BGA器件的PCB布局布线经验
2020-08-14BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信
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HDI设计中的叠层范例以及价格差异说明
2018-08-09HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一种新技术。传统的PCB板的钻孔由于受到机械钻头的限制,当钻孔孔径达到6mil时,成
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高速PCB设计指南之一
2020-07-22随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的
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飞思卡尔的DDR3 pcb布局布线要求
2015-05-26The design guidelines presented in this application note apply to products that leverage the DDR3 SD
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PCB Layout图文教程终结版
2011-12-16PCB Layout图文教程终结版目录 第一部分:简介 第1讲:简介 第2讲:AD和Cadence简介 第二部分:Altium Designer 09 第3讲:原理图库 第4讲:原理图设计 第5讲:原
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PCB技术中的PCB测试与设计规程
2020-11-26随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中
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四款PCB计算机辅助设计软件
2020-10-211.Protel Protel是流行的PCB设计工具之一,大多数PCB生产厂家都接受Protel设计格式的PCB文件。Protel具有以下特点: ① 良好的集成性 ② 灵活、方便的编辑功能
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高速PCB设计指南---如何改善可测试性
2020-07-18随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。
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PCB技术中的改进电路设计规程提高可测试性
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手把手教你如何进行高速线布线!
2020-07-181、表层走线长度不能太长,很多板要求不能大于500mil。 2、在打孔换层的地方要加一对gnd孔,高速孔到回流孔间距是40mil,在平面层要做反焊盘,串的小电容和BGA内要在对应的2层做反焊盘~!高速
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BGA芯片的布局和布线
2020-10-24BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信
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