晶片制造

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晶片制造

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评级：0 浏览量：18 收藏量：0 资源大小：822KB 上传时间：2022-11-15

: GT研究报告系列：蓝宝石材料对LED晶片制造影响之案例研究.pdf 本报告主要讲述蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响。该报告详述了一项盲型材料研究的发现，这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度L
评级：0 浏览量：55 收藏量：0 资源大小：5.13MB 上传时间：2019-09-05

: 什么是硅晶片制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片。这要从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅...
评级：0 浏览量：165 收藏量：0 资源大小：32KB 上传时间：2020-12-09

: 倒装晶片的组装基板的设计及制造基板技术是倒装晶片工艺需要应对的挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响：　·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差；　·...
评级：0 浏览量：78 收藏量：0 资源大小：556KB 上传时间：2021-01-20

: 溅射工艺对晶片碎片的影响邹建和(深爱半导体有限公司，广东深圳 518000)摘要：介绍了半导体晶片制造设备溅射机和溅射工艺对晶片碎片的影响，给出了如何减少晶片应力以达到少碎片的目的。关键词：溅射：辉光放电：溅射沉积功率中图分类号：TN...
评级：0 浏览量：163 收藏量：0 资源大小：82KB 上传时间：2020-12-09

: 晶片电阻器制造流程图收集.pdf 晶片电阻器制造流程图收集.pdf
评级：5 浏览量：63 收藏量：0 资源大小：2MB 上传时间：2022-03-14

: MEMS制造技术YES 硅晶片的整个厚度用于构建微机械结构。[18]使用各种蚀刻工艺来加工硅。玻璃板或其他硅片的阳极键合可用于添加三维尺寸的特征并进行密封。批量微机械加工对于实现高性能的压力传感器和加速度计至关重要，而这种压力...
评级：0 浏览量：70 收藏量：0 资源大小：13KB 上传时间：2021-01-05

: 小晶片背后的大能量-综合文档小晶片背后的大能量\虽然从外表看只是个小圆片,但作为目前全球最先进的第三代半导体材料,碳化硅晶片具有其他材料不具备的诸多优点,是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底。除电动.
评级：0 浏览量：31 收藏量：0 资源大小：293KB 上传时间：2021-05-25

: PCB技术中的倒装晶片的组装基板的设计及制造基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响：　·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差；　...
评级：0 浏览量：92 收藏量：0 资源大小：376KB 上传时间：2020-11-13

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评级：0 浏览量：545 收藏量：0 资源大小：188KB 上传时间：2021-01-20

: TheFundamentalsOfDigitalSemiconductorTesting中文版本.docx 晶圆 (Wafers) 、晶片 (Dice) 和封装 (Packages) ● 自动测试设备 (ATE) 的总体认识 ● 模拟、数字和存储器测试等系统的介绍负载板 (Loadboards) 、探测机 (Probers) 、机械手 (Handlers) 和温度控制单元 ...
评级：0 浏览量：10 收藏量：0 资源大小：5.94MB 上传时间：2024-05-06

: 半导体制造工艺-芯片切片包半导体晶片加工：ppt 半导体晶圆切割-副本.docx 半导体晶圆切割.docX ] 半导体全制程介绍.doc 园半导体芯片制造技术4.ppt 冰冻切片的制备.doc× 包第2章-半导体材料.ppt 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工，...
评级：5 浏览量：197 收藏量：2 资源大小：36.88MB 上传时间：2022-06-13

: 贴片电阻，晶片电阻器简介选择表面贴装片式技术符合最佳电阻性能要求表面贴装电阻器是主要关键的电子元件电路组成。...然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线
评级：0 浏览量：186 收藏量：0 资源大小：58KB 上传时间：2020-07-11

: 适合MOSFET要求的带焊球晶片技术　新一代的微处理器要求更大电流,电源管理应用要求更低的导通电阻RDS(on)及更小的占用面积,这些都促使MOSFET制造商开发新的封装技术。再过二年,微处理器所需的电流预计要增加一倍,而电压将继续下降。微处理器生产商...
评级：0 浏览量：48 收藏量：0 资源大小：85KB 上传时间：2020-11-19

: 集成电路制造工艺技术概述.pptx 晶片制造过程是将硅片或其他半导体材料加工成具有特殊电气特性的晶片，封装测试是将晶片封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。晶片制造过程包括氧化、扩散、光刻、刻蚀、离子注入、CVD 等多个阶段。氧化是将...
评级：0 浏览量：49 收藏量：0 资源大小：11.48MB 上传时间：2021-09-30

: 行业-电子政务-并联晶片嵌入式印刷电路板及其制造方法.zip 行业-电子政务-并联晶片嵌入式印刷电路板及其制造方法.zip
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: 倒装LED恒流驱动器-NU520NU520用于倒装LED的恒流电路和COB灯带 1:LED倒装芯片最佳伴侣2:倒装一次性贴装 6:光源采用倒装晶片，散热好，光衰小应用：恒流LED（CCLED）恒流COB COB灯条磁吸灯，射灯，订货型号： NU520-150W：150 mA用于倒装芯片应用现在可用，分别为20 mA，150 mA，200 mA 数能积体，FAE 139-2740-...
评级：0 浏览量：54 收藏量：0 资源大小：466KB 上传时间：2023-06-14

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评级：0 浏览量：73 收藏量：0 资源大小：687KB 上传时间：2021-09-21

: 理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。　晶片级封装的概念...
评级：0 浏览量：200 收藏量：0 资源大小：221KB 上传时间：2021-01-20

: KLA-Tencor推出45nm节点晶片几何度量解决方案 KLA-Tencor公司推出了WaferSight 2，这是第一个让晶片供应商和芯片制造商能够以45nm及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度，在单一系统中度量裸晶片平面度、形状、卷边及纳米形貌的度量系统。凭借领先的平面度和纳米...
评级：0 浏览量：287 收藏量：0 资源大小：60KB 上传时间：2020-11-26

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评级：0 浏览量：38 收藏量：0 资源大小：444KB 上传时间：2021-09-25

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: 在改良的绝缘体上硅晶片上制造的具有垂直高斯分布的全耗尽MOSFET的分析亚阈值摆幅模型在改良的绝缘体上硅晶片上制造的具有垂直高斯分布的全耗尽MOSFET的分析亚阈值摆幅模型
评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：1.12MB 上传时间：2021-03-13

: 超薄LiTaO3晶片的键合减薄技术 (2007年) 在制造红外热释电探测器阵列过程中，需要利用超薄钽酸锂（LiTaO3）晶片作为红外热释电探测器件的敏感层。通常LiTaO3晶片的厚度远厚于红外热释电探测器件要求的厚度，所以需要采用键合减薄技术对LiTaO3晶片进行加工...
评级：0 浏览量：64 收藏量：0 资源大小：425KB 上传时间：2021-04-28

: ICM-42670-P硬件规格书 ICM-40607是一种6轴运动跟踪设备，它在2.5x3x0.91 mm（14针LGA）封装中结合了3轴陀螺仪...通过利用其获得专利并得到批量验证的CMOS-MEMS制造平台，通过晶片级键合将MEMS晶片与配套的CMOS电子器件集成在一起，InvenSens
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评级：0 浏览量：77 收藏量：0 资源大小：88KB 上传时间：2021-01-19

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: 通信与网络中的德州仪器两款高端手机晶片组即将浮出水面德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)表示，其正在测试两款新的半导体晶片组，新产品有望帮助第三代移动通信(3G)手机制造商降低成本并扩大市场，从而标志著3G手机市场迈向一个新的台阶。德州仪器管理人士计划于...
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: 基于绝缘体上硅晶片的微机电系统红外光源提出了一种利用微机电系统(MEMS)制造工艺技术制备的硅基微型红外光源。该光源使用绝缘体上硅(SOI)晶片作为基底材料,其上沉积多晶硅材料并通过离子注入工艺实现材料的电阻加热发光特性,SOI晶片上的单晶硅层通过重掺杂...
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: AHS量子霍尔传感器，也叫量子阱霍尔传感器，利用分子束外延技术制造薄膜晶片，以及量子阱霍尔效应（QWHE）... 技术特点 AHS 量子霍尔传感器的优异特性来自其在薄膜复合技术和器件设计和加工等方面所积累的大量专业知识，尤其是分子束外延 (MBE) 方面的独特专业知识。AHS公司目前向市场推出“二维电子气 (2-DEG)”薄膜，这种...
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: 电子测量中的全新控片检测系统（KLA-Tencor） KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan:registered: SP2XP，这是一套专供集成电路 (IC) 市场采用的全新控片检测系统，该系统是根据去年在晶片制造市场上推出并大获成功的同名姊妹机台开发而成。全新的 Surfscan SP2...
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: 再分配层中所用铜的微观结构对热处理过程中晶片翘曲演变的影响大多数研究集中在WLP中使用的有机材料（例如PI和环氧树脂），并试图通过数值模拟或调整制造Craft.io来减少晶圆翘曲。然而，铜痕迹层对晶片翘曲的影响被认为是显着的，通常被忽略。本文研究了采用不同参数电镀的四...
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: PCB技术中的半导体制造过程後段（Back End） ---后工序以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線/压焊（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspection...
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: 晶圆工艺---生产流程从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)给读者介绍，供读者...
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