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TheFundamentalsOfDigitalSemiconductorTesting中文版本.docx
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2024-05-06
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第一章.认识半导体和测试设备 本章节包括以下内容, 晶圆 (Wafers) 、 晶片 (Dice) 和封装 (Packages) ● 自动测试设备 (ATE) 的总体认识 ● 模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 负载板 (Loadboards) 、 探测机 (Probers) 、 机械手 (Handlers) 和温度控制单 元 (Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和 制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电 路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模" (VLSI,Very Large Scale Integration) 的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的 基础之上,建立了许多独立的单个的电路; 一片晶圆上这种单个的电路被称为die (我前面 翻译成"晶
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