没有合适的资源?快使用搜索试试~ 我知道了~
批量微加工 主条目:批量微加工 批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整个厚度用于构建微机械结构。[18]使用各种蚀刻工艺来加工硅。玻璃板或其他硅片的阳极键合可用于添加三维尺寸的特征并进行密封。批量微机械加工对于实现高性能的压力传感器和加速度计至关重要,而这种压力传感器和加速度计在1980年代和90年代改变了传感器行业。
资源详情
资源评论
资源推荐
MEMS 制造技术
批量微加工
主条目:批量微加工
批量微加工是基于硅的 MEMS 的最古老范例。硅晶片的整个厚度用于构建微机械结
构。[18]使用各种蚀刻工艺来加工硅。玻璃板或其他硅片的阳极键合可用于添加三维尺寸
的特征并进行密封。批量微机械加工对于实现高性能的压力传感器和加速度计至关重要,
而这种压力传感器和加速度计在 1980 年代和 90 年代改变了传感器行业。
表面微加工
主条目:表面微加工
表面微加工使用沉积在基材表面上的层作为结构材料,而不是使用基材本身。 [23]表
面微机械加工创建于 1980 年代后期,旨在使硅的微机械加工与平面集成电路技术更加兼
容,其目标是在同一硅晶片上结合 MEMS 和集成电路。最初的表面微加工概念基于薄多晶
硅层,该多晶硅层被图案化为可移动的机械结构,并通过牺牲性蚀刻下面的氧化物层来释
放。叉指式梳状电极用于产生平面内力并以电容方式检测平面内运动。这种 MEMS 范例使
制造低成本的加速度计成为可能适用于例如汽车安全气囊系统和其他性能低和/或高 g-范围
就足够的应用。ADI 公司是表面微加工工业化的先驱,并实现了 MEMS 与集成电路的集
成。
热氧化
主条目:热氧化
为了控制微米级和纳米级部件的尺寸,经常使用所谓的无蚀刻工艺。如 Deal-Grove 模
型所述,这种制造 MEMS 的方法主要依赖于硅的氧化。热氧化工艺用于通过高精度尺寸控
制生产各种硅结构。包括光频率梳[24]和硅 MEMS 压力传感器[25]在内的设备已经通过使用
热氧化工艺来微调一维或二维硅结构而生产出来。热氧化在硅纳米线的制造中具有特殊价
值,硅纳米线被广泛用作机械和电子组件的 MEMS 系统。
高深宽比(HAR)硅微加工
体硅和表面硅微加工都用于传感器,喷墨喷嘴和其他设备的工业生产中。但是在许多
情况下,这两者之间的区别已经减少。一种新的刻蚀技术,即深反应离子刻蚀,使结合体
微加工和梳状结构的典型性能以及表面微加工的典型面内操作相结合成为可能。尽管在表
面微机械加工中通常具有在 2μm 范围内的结构层厚度,但是在 HAR 硅微机械加工中,厚度
可以为 10 至 100μm。尽管还创建了用于批量硅片的工艺(SCREAM),但在 HAR 硅微加工
中常用的材料是厚的多晶硅(称为 Epi-Poly)和键合绝缘体上硅(SOI)晶圆。通过玻璃粉
结合,阳极结合或合金结合来结合第二晶片被用于保护 MEMS 结构。集成电路通常不与
HAR 硅微加工结合使用。
免责声明:文章来源于网络,如有侵权请联系作者删除。
jfkj2021
- 粉丝: 84
- 资源: 158
上传资源 快速赚钱
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功
评论0