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芯片制造技术-半导体切片类技术资料合集.zip
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芯片制造技术-半导体切片类技术资料合集: 内圆切片机设计.pdf 冰冻切片的制备.docx 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 半导体全制程介绍.doc 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体工艺技术.ppt 半导体晶圆切割 - 副本.docx 半导体晶圆切割.docx 半导体晶片加工.ppt 半导体芯片制造技术4.ppt 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 第2章--半导体材料.ppt 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 芯片封装详细图解.ppt
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芯片制造技术-半导体切片类技术资料合集.zip (16个子文件)
半导体切片
半导体晶圆切割.docx 21KB
半导体芯片制造技术4.ppt 1.17MB
半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB
第2章--半导体材料.ppt 2.16MB
冰冻切片的制备.docx 23KB
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB
半导体工艺技术.ppt 6.41MB
内圆切片机设计.pdf 1.31MB
半导体工业简介-简体中文...ppt 3.95MB
第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.34MB
芯片封装详细图解.ppt 5.06MB
多晶硅片生产工艺介绍.ppt 6.95MB
第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.72MB
半导体晶片加工.ppt 20KB
半导体全制程介绍.doc 728KB
厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB
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