报告标题涉及的是瑞信在2019年4月1日发布的关于亚太地区半导体行业的分析，特别是提到了提升对台积电（TSMC）和联发科（Mediatek）的目标股价。这份报告是在亚太区半导体产业年度投资会议（AIC2019）的背景下编写的，该会议汇集了众多科技供应链企业、投资者和关键演讲。
在披露附录中，瑞信强调其可能与研究报告覆盖的公司有业务往来，这可能导致利益冲突，但投资者应理解这一点并考虑此报告作为投资决策的单一因素之一。报告的撰写团队由多位分析师组成，包括Randy Abrams、Jerry Su、Pauline Chen、Thompson Wu、Achal Sultania、Keon Han、Sang Uk Kim、Kyna Wong以及Haas Liu，这些专家涵盖了亚太地区的不同市场。
报告的主要主题是AIC2019会议的观察结果，会上显示科技供应链正在从低谷中缓慢复苏。图1展示了按子行业出席AIC的硬件/半导体公司的分布。参加此次会议的企业包括晶圆代工厂如台积电、中芯国际（SMIC）、华虹半导体（Hua Hong），封装测试公司如日月光（ASE）、Inari、ASM太平洋，集成电路设计公司如联发科，以及硬件公司（三星电子、小米、联想）、组件供应商（Q-Tech、Soulbrain、TPK）、电信运营商（中国移动、中国联通、中国电信）、硅片供应商（Siltronic）、设备制造商（ASML）和自动化企业（Airtac）等。
尽管科技产业链的前景仍然参差不齐，但报告指出台积电和联发科的表现有望提升。台积电作为全球领先的半导体代工厂，其技术领先地位和广泛的客户基础使其能在行业低潮后迅速反弹。联发科作为重要的IC设计公司，可能受益于5G、物联网（IoT）和其他新兴市场的增长。
瑞信的分析师团队通过与会企业的交流和讨论，可能发现了行业的一些积极信号，例如需求改善、库存调整接近尾声，以及新产品的推出可能带来的市场机遇。这些因素共同推动了上调台积电和联发科目标股价的决定。
这份报告为投资者提供了对亚太地区半导体行业现状及未来趋势的深入洞察，特别是台积电和联发科这两家关键企业的投资价值。投资者需要综合考虑报告中的信息以及其他市场动态，以做出明智的投资决策。
