TI-SN74CBTLV3245A.pdf

TI-SN74CBTLV3245A是一款由德州仪器（TI）推出的低电压八位FET（场效应晶体管）总线开关芯片。该芯片设计用于高速数据传输，具有标准的'245型引脚配置，提供低至5欧姆的开关连接电阻，确保了在两个端口间快速、高效的数据交换。 该器件的主要特点包括： 1. **超高的抗Latch-Up性能**：其抗Latch-Up能力超过JESD 17标准规定的250mA，这使得芯片在高电流环境下也能保持稳定工作。 2. **ESD保护**：符合JESD 22标准，提供了卓越的静电放电保护，增强了系统对意外静电冲击的防护能力。 3. **数据I/O端口的轨到轨切换**：数据输入/输出端口支持轨到轨切换，可处理全范围的电源电压，提升了信号传输的灵活性。 4. **2000V人体模型（Human-Body Model A114-A）保护**：提供高达2000V的人体模型ESD保护，增强了设备的耐用性。 5. **200V机器模型（Machine Model A115-A）保护**：同样具备200V的机器模型ESD保护，进一步增加了系统的可靠性。 6. **Ioff功能**：支持部分电源关闭模式操作。当OE（输出使能）引脚为高时，开关断开，形成高阻态，防止电源关闭时的反向电流流动，保护设备不受损害。 7. **电源隔离**：在电源关闭期间，设备能够自动进入隔离状态，防止电源线路之间的干扰。 在应用中，SN74CBTLV3245A分为8位单个开关结构。当OE引脚处于低电平时，8位总线开关开启，端口A与端口B相连；当OE为高电平时，开关断开，两个端口之间呈现高阻态。 在电源启动或关闭时，为了确保高阻态，OE引脚应通过上拉电阻连接到VCC。上拉电阻的最小值取决于驱动器的电流吸收能力。TI提供了多种封装选项以满足不同应用场景的需求，如QFN、SOIC、TSSOP、VSOP、VFBGA等，封装代码如RGY、DBQ、DW等，以及对应不同的温度范围（例如-40°C to 85°C）和封装方式（如Tape and reel或Tube）。 SN74CBTLV3245A是适用于高速数据通信、总线控制和接口切换的理想选择，其低功耗、高性能和丰富的保护特性使其在各种工业和消费电子产品设计中具有广泛的应用价值。