两种先进的封装技术SOC和SOP.pdf

两种先进的封装技术SOC和SOP 摘要：本文介绍了两种先进的封装技术：系统级芯片（System on a Chip，SOC）和系统级组件（System on a Package，SOP）。SOC是指将各种功能集成在一个单一的芯片上面，通常具有多达500至2000个焊盘。SOP是指将不同的功能集成在一个封装基片上面，通过物理堆垛二个或者更多的管芯来实现。两种技术的目的是为了实现高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间。 知识点1：系统级芯片（SOC） * SOC是指将各种功能集成在一个单一的芯片上面 * 通常具有多达500至2000个焊盘 * 可以将MPU、DSP、图像处理、存储和逻辑推理器集成在一个10×10mm或者更大的管芯上面 * 可以满足网络服务器、电信转换站、多频率通讯和高端计算机的应用需要 * 需要采用具有良好电性能和热管理性能的封装 知识点2：系统级组件（SOP） * SOP是指将不同的功能集成在一个封装基片上面 * 可以通过物理堆垛二个或者更多的管芯来实现 * 可以提供更多的新功能 * 可以满足移动电话、DSP+SRAM+闪存、ASIC+存储器、图像处理+存储器等等应用需要 * 需要解决晶片或者说合格管芯的采购、装配工艺和价格的降低 知识点3：封装技术的挑战 * SOC和SOP的挑战来自于综合设计、程序库的管理、工具、晶圆制造技术、装配和测试 * 需要解决金属层和绝缘材料以及特征尺寸的不同需求 * 需要考虑价格和时间因素 知识点4：SOC和SOP的应用 * SOC可以应用于网络服务器、电信转换站、多频率通讯和高端计算机 * SOP可以应用于移动电话、DSP+SRAM+闪存、ASIC+存储器、图像处理+存储器等等 * 两种技术可以满足不同应用领域的需求 知识点5：SOC和SOP的发展前景 * SOC和SOP技术的发展前景非常广阔 * 需要解决挑战、降低成本和缩短产品进入市场的时间 * 需要满足不同应用领域的需求和挑战