半导体制程微缩至28纳米封测厂加码布局先进封装技术.pdf

这篇资料主要讨论了半导体行业的最新发展，特别是关于制程微缩至28纳米及封装技术的进步。28纳米制程是半导体制造业的关键里程碑，它带来了性能的显著提升和功耗的降低。随着技术的演进，封测厂商如日月光、矽品、京元电、力成和颀邦等开始布局3DIC（三维集成电路）和SiP（系统级封装）技术，包括TSV（硅通孔）和铜柱凸块等。 IDC的报告显示，尽管全球经济环境存在不确定性，如美国经济波动、欧洲债务危机和亚洲地区的通货膨胀，但半导体市场仍保持稳定增长。2011年全球半导体销售收入预计将温和增长，而媒体平板电脑和通讯行业的需求成为增长的主要驱动力。亚太地区在半导体市场的份额持续增长，预计到2015年将达到43%。 随着28纳米制程的商业化，台积电和联电等晶圆代工厂已开始批量生产。联电预计28纳米制程的发展速度将超过之前的40/65纳米技术。此外，3DIC被看作是后PC时代的主流封装技术，力成、尔必达和联电等公司正努力提升3DIC整合技术，计划在2012年至2013年间看到显著的进展。 报告还提到了2011年第二季度全球硅晶圆的供应情况，环比有所增长，显示出半导体产业的稳健发展。然而，联电预测第三季营收可能因终端市场需求减弱而下降，产能利用率也将随之降低。 总体而言，这篇资料揭示了半导体行业的动态，强调了制程微缩、封装技术革新以及市场趋势对半导体企业的影响。随着技术的不断进步，半导体制造商正积极应对挑战，寻求更高效、更经济的解决方案，以适应不断变化的市场需求。