正文目录
1 先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流趋势 ................................................... 4
1.1 摩尔定律经济效能达到瓶颈，先进封装提升芯片系统性能 ............................ 4
1.2 封装技术发展趋势：芯片性能不断提高、系统趋于小型化 ............................ 5
1.3 先进封装的技术与形态根据需求不断迭代，多应用于高性能场景 ................ 6
2 先进封装市场空间广阔，为半导体设备行业带来增量 ............................................. 10
2.1 先进封装市场空间广阔，中国大陆先进封装产业蓬勃发展 .......................... 10
2.2 先进封装为半导体设备行业带来增量 .............................................................. 11
3 高性能计算驱动半导体产业发展，先进封装实现算力提升 ..................................... 13
3.1 HPC 超越手机成为半导体第一大需求驱动力，大算力时代来临 ................... 13
3.2 AI 服务器产业链迎来高景气，异构集成与异构计算共推算力发展 .............. 14
3.3 Chiplet 优势明显，是国产芯片“破局”路径之一 ............................................... 16
4 龙头积极布局先进封装，中国大陆封装厂商蓬勃发展 ............................................. 18
4.1 晶圆厂和封测厂积极布局先进封装，侧重点各有不同 .................................. 18
4.2 OSAT 竞争格局较为稳定，中国大陆厂商蓬勃发展 ........................................ 20
图表 1: 单位数量的晶体管成本对比 ............................................................................... 4
图表 2: 硅的晶胞结构和硅原子空间利用率 ................................................................... 4
图表 3: 集成电路的发展方向 ........................................................................................... 5
图表 4: 封装技术发展的四个阶段 ................................................................................... 5
图表 5: 先进封装技术的发展主要朝上游晶圆制程和下游模组两个方向 .................. 6
图表 6: 先进封装四要素 ................................................................................................... 6
图表 7: 主流先进封装技术方案及延伸方式 ................................................................... 7
图表 8: 主流封装技术方案与特点 ................................................................................... 7
图表 9: 主流先进封装技术方案及应用&厂商 ................................................................ 8
图表 10: 系统级封装示意图 ............................................................................................. 9
图表 11: Chiplet 可以看成一种硬核形式的 IP ................................................................ 9
图表 12: 3D Chiplet 结构示意图 .................................................................................... 10
图表 13: 2021 年封装市场规模及构成 .......................................................................... 10
图表 14: 2027 年封装市场规模及构成 .......................................................................... 10
图表 15: 2016 年-2025E 中国大陆封装市场规模 ......................................................... 11
图表 16: 2019-2026 年先进封装主流技术市场规模及预测（$M） ........................... 11
图表 17: 传统封装的步骤与设备 ................................................................................... 12
图表 18: 先进封装晶圆级工艺所需设备 ....................................................................... 12
图表 19: 部分工艺环节设备的竞争格局 ....................................................................... 13
图表 20: 台积电 2021 年至今下游应用领域营收占比（%） ...................................... 13
图表 21: 中国智能算力规模及预测（百亿亿次浮点运算/秒，EFLOPS） .............. 14
图表 22: 2022-2026 年全球 AI 服务器出货量预估 ...................................................... 14
图表 23: 面向多场景的异构计算加速平台 ................................................................... 15
图表 24: 英特尔的 Co-EMIB 技术属于典型的异构集成技术 ..................................... 15
图表 25: 后摩智能 H30 芯片与 8nm 芯片性能比较 ..................................................... 16
图表 26: 采用 Chiplet 设计能提升系统的功能密度 ..................................................... 16
5星 · 超过95%的资源 178 浏览量
2024-01-06
13:26:24
上传
评论
收藏 2.07MB PDF 举报 
winfocus_chen2024-03-25资源内容总结的很到位，内容详实，很受用，学到了~
VIP享7折，此内容立减3.57元 
