没有合适的资源?快使用搜索试试~
我知道了~
文库首页
行业
互联网
2020年先进封装行业研究报告.pdf
2020年先进封装行业研究报告.pdf
1.该资源内容由用户上传,如若侵权请联系客服进行举报
2.虚拟产品一经售出概不退款(资源遇到问题,请及时私信上传者)
版权申诉
5星
· 超过95%的资源
1 下载量
138 浏览量
2021-12-14
19:33:46
上传
评论
收藏
2.87MB
PDF
举报
温馨提示
限时特惠:¥9.90
19.90
2020年先进封装行业研究报告.pdf
资源推荐
资源评论
半导体先进封装行业报告
浏览:158
根据 Yole 的数据,全球封测行业市场规模保持平稳增长,预计从 2019 年的 680 亿美元增 长到 2025 年的 850 亿美元,年均复合增速约 4%。根据中国半导体行业协会的数据,中国封测 行业市场规模从 2011 年的 976 亿元增长到了 2019 年的 2350 亿元,年均复合增速约 11.6%, 显著高于全球增速。晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试,称为晶圆可接受
半导体行业研究:先进封装成为摩尔定律的救星.pdf
浏览:63
半导体行业研究:先进封装成为摩尔定律的救星.pdf
2020年先进封装行业研究报告.rar
浏览:132
2020年先进封装行业研究报告
2020年先进封装行业研究报告.zip
浏览:177
2020年先进封装行业研究报告
2020年LED封装行业研究报告.zip
浏览:50
2020年LED封装行业研究报告
2020年LED封装行业研究报告.rar
浏览:56
5星 · 资源好评率100%
2020年LED封装行业研究报告
2020年LED封装行业研究报告.pdf
浏览:94
5星 · 资源好评率100%
2020年LED封装行业研究报告.pdf
2020-2025年中国SIP封装行业市场深度调研及发展战略研究报告.pdf
浏览:67
5星 · 资源好评率100%
2020-2025年中国SIP封装行业市场深度调研及发展战略研究报告.pdf
先进封装行业报告:半导体封测景气回升
浏览:31
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插 入型、表面贴装型和高级封装三类。从 DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到 CSP 再 到 SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体封装经历了三次重大革 新:第一次是在 20 世纪 80 年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大 地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在 20 世纪 90 年代球型矩阵封 装的出现,
人工智能赋能先进制造行业研究报告.pdf
浏览:76
人工智能赋能先进制造行业研究报告.pdf
2020年先进陶瓷行业研究报告.zip
浏览:83
2020年先进陶瓷行业研究报告
2020年先进陶瓷行业研究报告.rar
浏览:96
2020年先进陶瓷行业研究报告
2020年封装基板行业研究报告.zip
浏览:34
2020年封装基板行业研究报告
2020年封装基板行业研究报告.rar
浏览:199
2020年封装基板行业研究报告
薪酬报告系列-2020年封装测试行业薪酬调查报告.pdf
浏览:132
薪酬报告系列-2020年封装测试行业薪酬调查报告.pdf
2020年封装基板行业研究报告.pdf
浏览:40
2020年封装基板行业研究报告.pdf
先进封装技术整理.pdf
浏览:130
5星 · 资源好评率100%
先进封装技术整理.pdf
先进计算发展研究报告(2018年).pdf
浏览:53
先进计算发展研究报告(2018年)
2020网络安全先进技术与应用发展系列报告.pdf
浏览:82
数字新时代正在加速全面到来,网络环境变得更加 多元、人员变得更复杂、接入方式多种多样,网络边界逐渐模糊甚 至消失,同时伴随着企业数据的激增。发展与安全,已成为深度融 合、不可分离的一体之两面。在数字化浪潮的背景下,网络信息安 全必须应需而变、应时而变、应势而变。
《先进制造业-2021中国工业软件行业研究报告》.pdf
浏览:194
《先进制造业-2021中国工业软件行业研究报告》
先进陶瓷材料研究报告:MLCC陶瓷粉体行业
浏览:114
5G 建设需求爆发在即,MLCC 行业加倍受益,未来 5 年预计手机端带动 MLCC 需求年均增长 4%。目前, 全球 MLCC 的需求量预计为 3.5 万亿只,手机为最大的单一下游应用,占比超过三成。在 4G 手机中,单机 MLCC 使用量约为 800 只,而 5G 手机中,平均单机的 MLCC 使用量超千只,预计单机增长幅度为 30-40%。 因此,仅 5G 手机换机需求,预计就将给 MLCC
先进制造行业系列报告:《先进制造精选20组合》-第I期-200221.pdf
浏览:33
先进制造行业系列报告:《先进制造精选20组合》-第I期-200221.pdf
XXXX-XXXX年中国LED封装行业研究分析.pdf
浏览:35
XXXX-XXXX年中国LED封装行业研究分析.pdf
计算机网络帧封装课程设计报告.pdf
浏览:103
计算机网络帧封装课程设计报告.pdf计算机网络帧封装课程设计报告.pdf计算机网络帧封装课程设计报告.pdf计算机网络帧封装课程设计报告.pdf计算机网络帧封装课程设计报告.pdf
LED封装生产实习报告.pdf
浏览:148
LED封装生产实习报告.pdf
2020年薄膜封装(TFE)行业研究报告.zip
浏览:190
5星 · 资源好评率100%
2020年薄膜封装(TFE)行业研究报告
电子行业半导体封测专题报告:封测行业景气高企,先进封装驱动未来成长.pdf
浏览:5
电子行业半导体封测专题报告:封测行业景气高企,先进封装驱动未来成长.pdf
评论
收藏
内容反馈
1.该资源内容由用户上传,如若侵权请联系客服进行举报
2.虚拟产品一经售出概不退款(资源遇到问题,请及时私信上传者)
版权申诉
限时特惠:¥9.90
19.90
资源评论
资源反馈
评论星级较低,若资源使用遇到问题可联系上传者,3个工作日内问题未解决可申请退款~
联系上传者
评论
李安明
2023-08-16
资源很赞,希望多一些这类资源。
百态老人
粉丝: 2070
资源:
2万+
私信
上传资源 快速赚钱
我的内容管理
展开
我的资源
快来上传第一个资源
我的收益
登录查看自己的收益
我的积分
登录查看自己的积分
我的C币
登录后查看C币余额
我的收藏
我的下载
下载帮助
前往需求广场,查看用户热搜
最新资源
代码架构1111111111
舜云现场测试结果上传到博客里
智工场现场测试经过上传到csdn
java servlet 蛋糕商城管理系统 功能有:商品幻灯片,商品展示,商品详情展示,商品分类,我的订单,新品展示,个人中心
辉度现场测试结果上传到csdn
安卓期末大作业-天气预报app源码(95分以上)
光年后台管理模板(Light Year Admin)是一个基于Bootstrap的后台HTML模板
安卓大作业-记事本app源码(高分项目)
基于微信平台的一起考研小程序(源码 + 说明文档 + 演示视频)
python爬虫爬取头像网中所有的头像图片
资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议,欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理!
点击此处反馈
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功