半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插 入型、表面贴装型和高级封装三类。从 DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到 CSP 再 到 SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革 新：第一次是在 20 世纪 80 年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大 地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在 20 世纪 90 年代球型矩阵封 装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级 封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最 小。 封装主要分为 DIP 双列直插和 SMD 贴片封装两种。从结构方面
