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2023先进封装设备行业市场需求及国产化进程分析报告.pdf
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2023先进封装设备行业市场需求及国产化进程分析报告.pdf
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2023 年深度行业分析研究报告
- 3 -
内容目录
1.先进封装大势所趋,国内渗透率有望加速提升 ................................................ - 6 -
1.1 半导体封装技术持续发展,由传统到先进 ............................................. - 6 -
1.2 后摩尔时代,先进封装发展趋势确定 .................................................... - 7 -
1.3 国内先进封装占比低,半导体产业发展推动其渗透率加速提高 ............ - 8 -
2.先进封装工艺:高度集成和高度互联 ............................................................... - 9 -
2.1 半导体封装工艺与设备 .......................................................................... - 9 -
2.2 先进封装工艺:向高度集成和高度互联发展 ....................................... - 12 -
3.先进封装推动封装设备价值增厚,自主可控为国内企业带来机遇 ................. - 16 -
3.1 先进封装工艺推动封装设备量价齐升 .................................................. - 16 -
3.2 先进封装带来新设备需求 .................................................................... - 17 -
3.2.1、Bump(凸块)工艺与设备............................................................. - 17 -
3.2.2、TSV(硅通孔)工艺与设备 ........................................................... - 18 -
3.3.3、RDL(再布线)工艺与设备 ........................................................... - 19 -
3.4 产业转移+下游驱动,半导体封装设备国产化持续推进 ....................... - 20 -
4.受益标的 ......................................................................................................... - 22 -
4.1、芯碁微装:直写光刻设备龙头,先进封装打开成长空间 .................. - 22 -
4.2、新益昌:国产固晶机龙头,半导体固晶机快速发展 .......................... - 23 -
4.3、光力科技:国内半导体划片机设备龙头 ............................................ - 25 -
4.7、快克智能:电子装联设备龙头,布局半导体封测打开成长空间 ....... - 25 -
4.4、劲拓股份:电子热工设备领先,半导体设备取得突破 ...................... - 26 -
4.5、耐科装备:国内塑封设备知名企业 ................................................... - 27 -
4.6、凯格精机:锡膏印刷设备龙头,推出晶圆级植球整线 ...................... - 27 -
- 4 -
图表目录
图表 1:半导体产业链
......................................................................................... - 6 -
图表 2:半导体封装技术发展历程
...................................................................... - 6 -
图表 3:晶体管密度逐步逼近极限
...................................................................... - 7 -
图表 4:制程节点的提升带来成本非线性提高
.................................................... - 7 -
图表 5:2021 年中国集成电路产业结构比例
....................................................... - 7 -
图表 6:先进封装成为后摩尔时代发展趋势
........................................................ - 8 -
图表 7:全球半导体封测市场规模
...................................................................... - 8 -
图表 8:中国大陆半导体封测市场规模
............................................................... - 8 -
图表 9:全球集成电路封装测试产业结构
........................................................... - 9 -
图表 10:中国大陆封测市场规模(销售口径)
.................................................. - 9 -
图表 11:国内部分企业先进封装布局情况
.......................................................... - 9 -
图表 12:传统半导体封装工艺与设备
............................................................... - 10 -
图表 13:晶圆减薄工艺
..................................................................................... - 10 -
图表 14:晶圆减薄机
......................................................................................... - 10 -
图表 15:晶圆划片过程
..................................................................................... - 11 -
图表 16:刀轮划片和激光划片比较
................................................................... - 11 -
图表 17:固晶机工作原理
................................................................................. - 11 -
图表 18:不同芯片封装对固晶机的要求
........................................................... - 11 -
图表 19:半导体键合工作原理
.......................................................................... - 12 -
图表 20:半导体键合分类
................................................................................. - 12 -
图表 21:半导体封装塑封工艺
.......................................................................... - 12 -
图表 22:先进封装四要素
................................................................................. - 13 -
图表 23:半导体倒装工艺
................................................................................. - 13 -
图表 24:半导体 2.5D 封装
............................................................................... - 14 -
图表 25:半导体 3D 封装
................................................................................... - 14 -
图表 26:半导体晶圆级封装
.............................................................................. - 14 -
图表 27:半导体扇入和扇出型封装
................................................................... - 14 -
图表 28:SIP 封装结构
...................................................................................... - 15 -
图表 29:SOC、SIP 和 ChipLET 比较
.................................................................. - 15 -
图表 30:ChipLET 异构集成
.............................................................................. - 16 -
图表 31:ChipLET 异质量集成
........................................................................... - 16 -
图表 32:半导体封装设备企业
.......................................................................... - 16 -
图表 33:半导体设备市场规模
.......................................................................... - 17 -
- 5 -
图表 34:全球半导体封装设备市场规模
........................................................... - 17 -
图表 35:凸块工艺分类与特点
.......................................................................... - 18 -
图表 36:铜柱凸块工艺
..................................................................................... - 18 -
图表 37:TSV 工艺流程
...................................................................................... - 19 -
图表 38:RDL 示意图
......................................................................................... - 20 -
图表 39:RDL 工艺流程
...................................................................................... - 20 -
图表 40:半导体产业逐步向大陆转移
............................................................... - 20 -
图表 41:美国对中国半导体产业的限制不断升级
............................................. - 21 -
图表 42:中国大陆半导体设备市场规模占全球比重持续提高
.......................... - 22 -
图表 43:2021 年全球封测行业市场份额分布情况
............................................ - 22 -
图表 44:芯碁微装发展历程
.............................................................................. - 23 -
图表 45:公司业绩变化情况
.............................................................................. - 23 -
图表 46:公司盈利能力变化情况
...................................................................... - 23 -
图表 47:芯碁微装 WLP2000 设备情况
............................................................... - 23 -
图表 48:新益昌发展历程
................................................................................. - 24 -
图表 49:公司业绩变化情况
.............................................................................. - 24 -
图表 50:公司盈利能力变化情况
...................................................................... - 24 -
图表 51:公司业绩变化情况
.............................................................................. - 25 -
图表 52:公司盈利能力变化情况
...................................................................... - 25 -
图表 53:公司业绩变化情况
.............................................................................. - 26 -
图表 54:公司盈利能力变化情况
...................................................................... - 26 -
图表 55:公司业绩变化情况
.............................................................................. - 27 -
图表 56:公司盈利能力变化情况
...................................................................... - 27 -
图表 57:公司业绩变化情况
.............................................................................. - 27 -
图表 58:公司盈利能力变化情况
...................................................................... - 27 -
图表 59:公司业绩变化情况
.............................................................................. - 28 -
图表 60:公司盈利能力变化情况
...................................................................... - 28 -
- 6 -
1.先进封装大势所趋,国内渗透率有望加速提升
1.1 半导体封装技术持续发展,由传统到先进
半导体封装定义:将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封,使电路
与外部器件实现连接,并为半导体产品提供机械保护,使其免受物理、
化学等环境因素损失的工艺。
图表 1:半导体产业链
来源:耐科装备招股书,中泰证券研究所
半导体封装技术发展历程:由传统到先进。
第一阶段(20 世纪 70 年代之前),通孔插装时代:典型的封装形式包括
最初的金属圆形(TO 型)封装、双列直插封装(DIP)等;
第二阶段(20 世纪 80 年代以后),表面贴装时代:从通孔插装型封装向
表面贴装型封装的转变,从平面两边引线型封装向平面四边引线型封装
发展;
第三阶段(20 世纪 90 年代以后),面积阵列封装时代:从平面四边引线
型向平面球栅阵列型封装发展,引线技术从金属引线向微型段焊球方向
发展。
第四阶段(2010 年之后),先进封装时代:先进封装技术成为延续摩尔
定律的最佳选择,在不提高半导体芯片制程的情况下能够进一步提高集
成度,显现终端产品轻薄短小等效果。
图表 2:半导体封装技术发展历程
来源:《先进封装技术综述》,中泰证券研究所
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资源评论
- winfocus_chen2024-03-25支持这个资源,内容详细,主要是能解决当下的问题,感谢大佬分享~
如此醉123
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