Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材先进的芯片封装技术将无线电模块占位面积减少75％.pdf

美高森美（Microsemi Corporation）发布的新型芯片封装技术是可植入医疗器材领域的一次重大技术进步。该技术通过内部认证，符合MIL-STD-883标准，这意味着其在热和机械应力测试中表现优异，能够满足特定的军事级别要求。此类封装技术显著地减少了无线模块的占位面积，降幅达到了75%。 这种封装技术的突破，对于可植入医疗器材来说，具有重要的意义。在心脏起搏器和心脏除颤器等关键医疗设备中，减小芯片尺寸将使得器材更加小巧轻便，这对于需要长期植入此类设备的患者而言，减轻了身体负担，提高了生活质量。此外，小型化还能让医生采用微创手术技术，这样不仅提高了手术的舒适度，还能帮助患者更快恢复，并且有助于降低整体医疗保健成本。 美高森美公司（Microsemi Corporation）将此封装技术的开发归功于其先进的封装业务和技术开发经理Martin McHugh。Martin McHugh指出，此类内部芯片封装技术的认证是根据客户需求量身定制的，旨在提供适用于小型无线医疗产品开发的解决方案。除了封装技术本身的先进性，它还能够与美高森美在超低功率无线通信方面的产品，比如ZL70102无线电芯片，共同协作，从而更好地实现医疗保健监测的目标。 小型化技术配合无线电技术的组合，使医疗器材具备了更好的移动性和便利性。未来，美高森美公司计划将这种小型化和无线电技术进一步应用到智能感测等其他市场领域，尤其是那些对尺寸和重量要求极其严格的领域。 进一步地，技术文档中还提到了与华南电子制造行业发展趋势相关的展示会——NEPCON South China 2012，它在深圳落下帷幕，为期三天。此次盛会吸引了来自22个国家和地区的500多家厂商参展，展出了1000余种电子制造生产设备、测试测量产品及相关元器件，为观众呈现了当前最先进的电子制造设备及技术。此次展会不仅是华南地区电子制造行业规模和历史悠久的贸易和采购平台，也是电子制造业整体产业链的展示，包括手机、汽车、IT数码、包装、印刷等多个行业。 除了展示技术成果，美高森美公司的新型封装技术强调了公司在功率管理、安全、可靠性和高性能半导体技术产品开发上的领先优势。通过这种封装技术的应用，医疗器材制造商可以开发出更加高效、小型化的产品，适应市场上对于微创手术和便携式设备的需求，同时也为公司提供了向新市场领域扩张的机会。 总体来看，这篇技术文档阐述了Microsemi在封装技术上的创新对可植入医疗器材小型化和功能性提升的重要性，并对美高森美公司未来的发展方向和市场策略做出了展望。同时，文档也提供了行业盛会NEPCON South China 2012的概况，这不仅为读者提供了电子制造行业的最新动态，也展现了电子制造行业技术进步及市场趋势。