6.5 CSP 封装技术
6.5.1 概
述
20 世纪 90 年代初,日本开始研究开发出一种接近芯片
尺寸的超小型封装,这种封装被称为 CSP(Chip Size
Package, 或 Chip Scale Package) ,即芯片尺寸大小的封装。
1994 年 11 月,日本半导体厂家在日本电子机械工业协
会 (EIAJ) 定期主办的“ SMT 研讨会”上,首次发表了有关
CSP 的研究报告。基于这一成果,日本人把在美国风行一
时的 BGA 推向 CSP ,从而受到工业发达国家的普遍重视。
按照国际电子封装界的共识, 1996 年是 BGA 之年,
1997 年是 CSP 开始走向实用化的一年, 1999-2000 年是
CSP 的成长期,进入 21 世纪可以说是 CSP 的天下,它将
成为高密度电子封装技术的主流。
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