硅玻璃静电键合
静电键合又称场助键合或阳极键合。静电键合技术是 Wallis 和 Pomerantz
于 1969 年提出的。它可以将玻璃与金属、合金或半导体键合在一起而不用
任何粘结剂。这种键合温度低、键合界面牢固、长期稳定性好。
静电键合装置如图所示。把将要键合的硅片接电源正极,玻璃接负极,
电压 500~1000V 。将玻璃 - 硅片加热到 300~500°C 。在电压作用时,玻
璃中的 Na 将向负极方向漂移,在紧邻硅片的玻璃表面形成耗尽层,耗尽层
宽度约为几微米。耗尽层带有负电荷,硅片带正电荷,硅片和玻璃之间存在
较大的静电引力,使二者紧密接触。这样外加电压就主要加在耗尽层上。通
过电路中电流的变化情况可以反映出静电键合的过程。刚加上电压时,有一
个较大的电流脉冲,后电流减小,最后几乎为零,说明此时键合已经完成
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