1、 BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式
制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法
进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装
本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅
为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担
心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备
中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初， BGA 的引脚(凸点)中心距为
1.5mm，引脚数为 225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA。BGA 的问题是回
流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较
大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密
封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、 BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在
封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家
主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距 0.635mm，引脚数从 84 到 196 左
右(见 QFP)。
3、 碰焊 PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
4、 C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用
的记号。
5、 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电
路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。
引脚中心距 2.54mm，引脚数从 8 到 42。在日本，此封装表示为 DIP－G(G 即玻璃密封的意
思)。
6、 Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电
路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下
可 容 许 1.5 ～ 2W 的 功 率 。 但 封 装 成 本 比 塑 料 QFP 高 3 ～ 5 倍 。 引 脚 中 心 距 有
1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从 32 到 368
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带
有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为
QFJ、QFJ－G(见 QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基
板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以
确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称(见 SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。
引脚中心距 2.54mm，引脚数从 6 到 64。封装宽度通常为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm
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