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70 种IC 封装术语

70种IC封 装术语,个人收集,方便查询,好帮手

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70种IC封装术语(70种IC封装术语)

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70种IC封装术语

本文详细介绍了各种PCB封装的具体内容,包括尺寸,名称,起源等。 例如:2、 BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)

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关于IC70种封装术语

BGA BQFP 碰焊PGA C- Cerdip Cerquad CLCC COB等 IC封装术语

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IC封装术语

有关电路设计中的一些封装问题的解释

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常用的IC封装术语解析

IC封装术语解析 包含常用的IC封装基本原理及概念

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IC封装术语解析.doc

IC封装术语解析.doc

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常用IC封装术语 BQFP等

IC封装方面的术语 BGA BQFP COB DIP

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IC封装技术术语解析

这是IC常用封装的术语,有助于帮助我们的同行从入门到精通,在设计和实践中能够起到一定作用!

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基础知识:常见IC封装术语详解.pdf

文章详细列出并解释了70个IC封装术语,供大家参考。

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微系统封装基础

国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下: 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装(MSP)概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路(IC) 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线图 2.7 IC封装的挑战 2.8 总结及发展趋势 2.9 练习题 2.10 参考文献 3 封装在微系统中的作用 3.1

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【国外电子与通信教材系列】《信号完整性分析》中文版- 1(PDF)

编辑推荐 本书全面论述了信号完整性问题,它以入门式的切入方式,使得读者很容易认识到物理互连影响电气性能的实质,从而可以尽快掌握信号完整性设计技术。本书作者从实践的角度指出了造成信号完整性问题的根源,特别给出了在设计前期阶段的问题解决方案。 本书的主要内容 ·信号完整性和物理设计概论 ·带宽、电感和特性阻抗的实质含义 ·电阻、电容、电感和阻抗的相关分析 ·解决信号完整性问题的四个实用技术手段:经验法则、解析近似、数值模拟、实际测量 ·物理互连设计对信号完整性的影响 ·数学推导背后隐藏的解决方案 ·改进信号完整性推荐的设计准则 通常,大多数同类书籍都会花费大量的篇幅进行严格的理论推导和数学描述,而

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【国外电子与通信教材系列】 信号完整分析

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信号完整性分析

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芯片测试的几个术语及解释.docx

CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。 现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了;减少成本。 CP对整片Wafer的每个Die来测试 而FT则对封装好的Chip来测试。 CP Pass 才会去封装。然后FT,确保封装后也Pass。 WAT是Wafer Acceptance Test,对专门的测试图形(test key)的测试,通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定; CP是wafer level的chip probing,是整个wafer工艺,包括backgrinding和b

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html+css+js制作的一个动态的新年贺卡

该代码是http://blog.csdn.net/qq_29656961/article/details/78155792博客里面的代码,代码里面有要用到的图片资源和音乐资源。

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Camtasia 9安装及破解方法绝对有效

附件中注册方法亲测有效,加以整理与大家共享。 由于附件大于60m传不上去,另附Camtasia 9百度云下载地址。免费自取 链接:http://pan.baidu.com/s/1kVABnhH 密码:xees

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电磁场与电磁波第四版谢处方 PDF

电磁场与电磁波第四版谢处方 (清晰版),做天线设计的可以作为参考。

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压缩包爆破解密工具(7z、rar、zip)

压缩包内包含三个工具,分别可以用来爆破解密7z压缩包、rar压缩包和zip压缩包。

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算法第四版 高清完整中文版PDF

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