PCB设计必知：封装术语汇总

### PCB设计必知：封装术语汇总 在PCB（印制电路板）设计领域中，了解各种封装术语至关重要。封装不仅决定了元器件如何安装在PCB上，还直接影响着电路板的功能性和可靠性。本文旨在对PCB设计过程中的封装术语进行详细汇总与解释。 #### 1、BGA (Ball Grid Array) - **定义**：球形触点陈列，是一种表面贴装型封装方式。其特点是在印刷基板的背面按照特定排列方式制成球形凸点作为引脚，在正面装配LSI芯片，并通过模压树脂或灌封方式进行密封。 - **优点**：引脚数量可超过200个，封装尺寸较小，无需担心引脚变形问题。 - **应用场景**：适用于多引脚LSI的封装，如便携式电话和个人计算机中的应用。 - **挑战**：回流焊后的外观检查较为困难，目前尚未找到有效的方法。 #### 2、BQFP (Quad Flat Pack with Bumper) - **定义**：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，属于QFP封装的一种。在封装本体的四个角设置了缓冲垫以防止运输过程中引脚弯曲变形。 - **应用场景**：主要用于微处理器和ASIC等电路中。 - **引脚参数**：引脚中心距为0.635mm，引脚数通常从84到196左右。 #### 3、C－ (Ceramic) - **定义**：表示陶瓷封装的标记，例如CDIP代表陶瓷DIP封装。这是一种常见的标记方式。 #### 4、Cerdip - **定义**：一种用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，常用于ECL RAM、DSP等电路。 - **应用场景**：带有玻璃窗口的Cerdip封装可用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。 - **引脚参数**：引脚中心距为2.54mm，引脚数从8到42。 #### 5、Cerquad - **定义**：表面贴装型封装之一，采用下密封的陶瓷QFP封装方式，常用于封装DSP等逻辑LSI电路。 - **应用场景**：带有窗口的Cerquad封装适用于封装EPROM电路。 - **优点**：散热性能优于塑料QFP封装。 - **引脚参数**：中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格，引脚数从32到368。 #### 6、CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) - **定义**：带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。 - **应用场景**：常用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。 - **引脚参数**：引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从8到42。 #### 7、COB (Chip on Board) - **定义**：板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片直接贴装在印刷线路板上，通过引线缝合方式实现电气连接。 - **应用场景**：虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但其封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 #### 8、LGA (Land Grid Array) - **定义**：触点陈列封装，底面制作有阵列状态的平坦电极触点，装配时直接插入插座即可。 - **应用场景**：应用于高速逻辑LSI电路中。 - **优点**：能够以较小的封装容纳更多的输入输出引脚，引线阻抗小，适合高速LSI。 - **挑战**：插座制作复杂，成本较高。 #### 9、DFP (Dual Flat Package) - **定义**：双侧引脚扁平封装，即SOP的别称。 - **引脚参数**：引脚从封装两侧引出，适用于标准逻辑IC、存储器LSI和微机电路等。 - **引脚中心距**：2.54mm，引脚数从6到64。 #### 10、DIC (Dual In-line Ceramic Package) - **定义**：陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称。 - **应用场景**：应用于标准逻辑IC、存储器LSI和微机电路等。 #### 11、DIL (Dual In-line) - **定义**：DIP的别称，欧洲半导体厂家常用此名称。 #### 12、DIP (Dual In-line Package) - **定义**：双列直插式封装，插装型封装之一。 - **应用场景**：适用于标准逻辑IC、存储器LSI和微机电路等。 - **引脚参数**：引脚中心距为2.54mm，引脚数从6到64。 - **封装宽度**：通常为15.2mm，窄体型DIP宽度分别为7.52mm和10.16mm。 以上是对PCB设计过程中常见封装术语的详细介绍。了解这些封装形式及其特性对于选择合适的封装类型、优化电路板设计具有重要意义。希望本文能帮助读者更好地掌握PCB设计中的封装知识。