标题中的“PCB封装常用术语”是指在电子硬件设计中，特别是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计领域中常见的专业词汇。这些术语涵盖了电子组件的不同类型、封装方式以及特定的集成电路应用。下面我们将详细探讨这些概念。
1. Active parts (Devices) - 主动零件
主动零件主要指的是半导体器件，包括各种集成电路（IC）和晶体管。这些元件具有放大、开关或逻辑处理等功能，是电子系统中的核心部分。
2. Array - 排列，数组
在PCB设计中，Array通常指的是通孔或表面贴装焊盘按照规律排列的方式。例如，PGA（Pin Grid Array）是针脚格点式排列的插装零件，而BGA（Ball Grid Array）则是球状焊点矩阵式排列的贴装零件，它们提供了一种高密度的连接方式。
3. ASIC - 应用特定集成电路器
ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）是根据特定应用需求定制的集成电路，比如电视、音响设备等中的专用芯片。它们在设计时就针对特定功能进行了优化，可以提供更高的性能和效率。
4. Axial-lead - 轴心引脚
轴心引脚是一种传统的电子组件封装形式，常见于电阻器和电容器，引脚从组件两端的中心位置引出，适用于插入PCB的通孔中。
5. Ball Grid Array - 球脚数组(封装)
BGA是现代电子封装技术的一种，它的特点是在组件底部布满焊球，形成二维的焊球矩阵，用于与PCB的连接。相比于QFP（Quad Flat Package）的四面引脚，BGA提供了更宽松的引脚间距，有助于解决高密度封装的问题。BGA有许多变种，如P-BGA、C-BGA、T-BGA、m-BGA等，每种都有其独特的应用场景和优势。
6. Bare Chip Assembly - 芯片组装
Bare Chip Assembly是指直接将未封装的芯片（Bare Chip）组装到电路板上，而不是先封装成独立的IC。这种技术包括COB（Chip on Board）和FlipChip，可以显著减少成本和提高组装效率。FlipChip技术中，芯片的电极点直接与PCB或TAB（Tape Automated Bonding）上的对应点焊接，省去了传统封装的打线步骤。
PCB封装的常用术语涉及了电子组件的不同形态、封装技术以及集成电路的特殊应用，这些都是硬件设计者必须掌握的基本知识，对于理解电路板的布局和组装过程至关重要。
