常用的IC封装术语解析
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2009-01-07
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封装术语解析
、
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以
代替引脚，在印刷基板的正面装配 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称
为凸 点陈列载体。引脚可超过 ，是多引脚 用的一种封装。封装本体也可做
得比 四侧引脚扁平封装小。例如，引脚中心距为 的 引脚 仅为
见方；而引脚中心距为 的 引脚 为 见方。而且 不
用担心 那样的引脚变形问题。该封装是美国 ! 公司开发的，首先在便携式电
话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初， 的引脚凸点
中心距为 ，引脚数为 。现在 也有 一些 厂家正在开发 引脚的 。
的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ，
由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国
! 公司把用模压树脂密封的封装称为 "，而把灌封方法密封的封装称为
见 "和 。
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带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。封装之一，在封装本体的四个角设置突起缓冲垫以
防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 等电路中
采用 此封装。引脚中心距 ，引脚数从 ,到 -左右见 。
、碰焊 $!!. /!&/
表面贴装型 的别称见表面贴装型 。
、－')'
表示陶瓷封装的记号。例如，0表示的是陶瓷 0。是在实际中经常使用的记号。
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用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 12，0数字信号处理器等电路。带有
玻璃窗口的 )&用于紫外线擦除型 12"以及内部带有 12"的微机电路等。引
脚中 心 距 ，引脚数从 ,到 。在 .& /，此封装表示为 0－即玻璃密
封的意思。
、)#$
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 ，用于封装 0等的逻辑 电路。带有
窗 口的 )#$用于封装 12"电路。散热性比塑料 好，在自然空冷条件下可
容 许 ～ 3 的 功 率 。 但 封 装 成 本 比 塑 料 高 ～ 倍 。 引 脚 中 心 距 有
4 、 , 、 、 、 等多种规格。引脚数从 到
,。
4、')'))'+&')
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型 12"以及带有 12"的微机电路等。此封装也称
为 5、5－见 5。
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