在PCB（印刷电路板）设计中，各种术语对于确保电路板的精确设计和功能至关重要。本文汇总了PCB设计中有关形状与尺寸方面的专业英译术语，并对它们进行了详细解释。下面详细介绍这些术语所代表的概念：
1. 导线（信道）：conduction(track) – 在PCB设计中，导线（信道）指的是用于传输电流的铜箔走线路径。
2. 导线（体）宽度：conductorwidth – 导线宽度是指印制电路板上走线的厚度尺寸。
3. 导线距离：conductorspacing – 导线距离指的是两条相邻导线之间的最小空间宽度。
4. 导线层：conductorlayer – 导线层指的是印制电路板内部用于电气连接的每一层铜箔。
5. 导线宽度/间距：conductorline/space – 这是指走线宽度与它们之间的间距的组合术语。
6. 第一导线层：conductorlayerNo.1 – 通常指的是PCB中最接近顶层的导线层。
7. 圆形盘：roundpad – 圆形盘是指印制电路板上用于元件引脚焊接的圆形焊盘。
8. 方形盘：squarepad – 方形盘是焊接点为正方形形状的焊盘。
9. 菱形盘：diamondpad – 菱形盘是焊接点为菱形的焊盘。
10. 长方形焊盘：oblongpad – 长方形焊盘指的是焊接点为长方形的焊盘。
11. 子弹形盘：bulletpad – 子弹形盘是一种形状类似子弹头部的特殊焊盘。
12. 泪滴盘：teardroppad – 泪滴盘是一种形状类似泪滴的焊盘。
13. 雪人盘：snowmanpad – 雪人盘是指形状类似于雪人轮廓的焊盘。
14. V形盘：V-shapedpad – V形盘是一种V字型的焊盘。
15. 环形盘：annularpad – 环形盘是一种中心有孔的圆形焊盘，用于轴向元件的安装。
16. 非圆形盘：non-circularpad – 非圆形盘是除标准圆形、方形、长方形等以外的任意形状焊盘。
17. 隔离盘：isolationpad – 隔离盘是用于在PCB上创建电气隔离区域的焊盘。
18. 非功能连接盘：monfunctionalpad – 非功能连接盘指的是不用于电路连接，仅作为焊盘存在的部分。
19. 偏置连接盘：offsetland – 偏置连接盘是指焊盘中心线与元件焊脚不对称的焊盘。
20. 腹（背）裸盘：back-bardland – 此术语可能是指背部焊接点的焊盘，用于双面板的背面焊盘。
21. 盘址：anchoringspaur – 盘址指的是焊盘的相对位置，即焊盘在PCB上的定位。
22. 连接盘图形：landpattern – 连接盘图形是指焊盘形状、尺寸和间距的设计布局。
23. 连接盘网格阵列：landgridarray – 连接盘网格阵列是一种密集排列的焊盘布局，用于高密度的电子封装。
24. 孔环：annularring – 孔环指的是钻孔周围留下的环形铜箔部分。
25. 组件孔：componenthole – 组件孔是指在PCB板上为安装电子元件而设计的孔。
26. 安装孔：mountinghole – 安装孔是用于固定PCB的孔，可以安装螺丝或其他固定元件。
27. 支撑孔：supportedhole – 支撑孔用于支撑多层PCB板之间的连接，确保结构稳定。
28. 非支撑孔：unsupportedhole – 非支撑孔不提供结构支撑，仅用于电路连接。
29. 导通孔：via – 导通孔是连接PCB不同层之间导线的垂直通道。
30. 镀通孔：platedthroughhole(PTH) – 镀通孔是在孔壁镀上铜层的导通孔，使得孔壁也可以导电。
31. 余隙孔：accesshole – 余隙孔是为线路板制造工艺中的电镀、清洗等留下的过孔。
32. 盲孔：blindvia(hole) – 盲孔是仅在一侧PCB板层表面开口，不贯穿整个PCB的孔。
33. 埋孔：buriedviahole – 埋孔是完全位于PCB内部某两层之间的导通孔，从外部看不见。
34. 埋/盲孔：buried/blindvia – 这是指同时包含埋孔和盲孔的PCB设计结构。
35. 任意层内部导通孔：anylayerinnerviahole(ALIVH) – 这种设计允许多层PCB中任意两层之间实现连接。
36. 准表面间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole – 此术语可能指一种在表面处理层中用于电镀连接的孔。
37. 全部钻孔：alldrilledhole – 所有PCB上钻出的孔。
38. 定位孔：toalinghole – 用于定位PCB板的孔。
39. 无连接盘孔：landlesshole – 没有焊盘的孔，可能用于仅穿过PCB板的导线连接。
40. 中间孔：interstitialhole – 位于元件孔之间或焊盘之间的孔。
41. 无连接盘导通孔：landlessviahole – 不穿过的导通孔。
42. 引导孔：pilothole – 引导孔用于指示安装方向或用于在组装过程中辅助定位。
43. 端接全隙孔：terminalclearomeehole – 此术语可能指用于端接线或特殊连接的孔。
44. 准尺寸孔：dimensionedhole – 准尺寸孔指的是经过精确测量和设计的孔。
45. 在连接盘中导通孔：via-in-pad – 指的是在焊盘内部的导通孔。
46. 孔位：holelocation – 指的是孔在PCB板上的具体位置。
47. 孔密度：holedensity – 孔密度是指PCB板上孔的数量与其面积的比率。
48. 孔图：holepattern – 孔图是PCB板上所有孔的位置和分布的图形表示。
49. 钻孔图：drilldrawing – 钻孔图是标示了PCB钻孔位置和尺寸的详细图表。
50. 装配图：assemblydrawing – 装配图显示了如何将电子元件放置和连接到PCB上的详细信息。
51. 印制板组装图：printedboardassemblydrawing – 这是印制电路板组装后状态的详细表示，通常用于生产制造。
52. 参考基准：datumreferan – 参考基准是用于PCB设计和组装过程中的固定参考点或平面。
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