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前 言
印制电路板(PCB)设计规范
VER 1.0

本标准根据国家标准印制电路板设计和使用 等标准编制而成。
本标准于 日首次发布。
本标准起草单位:
本标准主要起草人:
本标准批准人:

目 录
目录
15
7.2 自检项目
..................................................
15
7.1 评审流程
..................................................
15
7 设计评审
.....................................................
15
6.7 工艺设计要求
..............................................
15
6.6 后仿真及设计优化(待补充)
................................
8
6.5 布线
.......................................................
8
6.4 布线前仿真(布局评估,待扩充)
.............................
4
6.3 设置布线约束条件
...........................................
3
6.2 布局
......................................................
2
6.1 创建网络表
.................................................
2
6 设计过程
......................................................
2
5.2 理解设计要求并制定设计计划
.................................
2
5.1 PCB设计申请流程
............................................
2
5 设计任务受理
..................................................
2
4.2 提高PCB设计质量和设计效率
.................................
2
4.1 提供必须遵循的规则和约定
...................................
2
4 目的
..........................................................
4
3 术语
..........................................................
4
2 引用标准
......................................................
4
1 适用范围
......................................................
附录1: 传输线特性阻抗
附录2: PCB设计作业流程

印制电路板(PCB)设计规范
1. 适用范围
本《规范》适用于公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。
2. 引用标准
下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所
示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本
的可能性。
印制电路板CAD工艺设计规范
Q/DKBA-Y001-1999
印制电路板设计和使用
GB 4588.3—88
3. 术语
3.1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。
3.2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连
接关系的图。
3.3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般
包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
3.4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。
3.5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布
局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问
题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。
1

4. 目的
4.1 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵
循的规则和约定。
4.2 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
5. 设计任务受理
5.1 PCB设计申请流程
当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申
请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时
硬件项目人员须准备好以下资料:
经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;
带有MRPII元件编码的正式的BOM;
PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线
区等相关尺寸;
对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料;
以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
5.2 理解设计要求并制定设计计划
5.2.1 仔细审读原理图,理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速
度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。
5.2.2 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总
线等,了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。
5.2.3 根据《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查。
5.2.4 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设
计者进行修改。
5.2.5 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划
要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等
关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。
5.2.6 必要时,设计计划应征得上级主管的批准。
6. 设计过程
6.1 创建网络表
6.1.1 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工
具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。
6.1.2 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错
误。保证网络表的正确性和完整性。
2
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