电子产品设计开发管理流程.docx

电子产品设计开发管理流程 本文档旨在确保公司产品的设计与开发有方案、有控制地进展，确保开发规则达到产品的预期要求。该流程适用于公司自主产品的开发设计，涉及到产品经理、工程经理、软件工程师、硬件工程师、构造工程师、测试工程师、采购工程师等多个角色。 产品设计开发管理流程 1. 目的：确保公司产品的设计与开发有方案、有控制地进展，确保开发规则达到产品的预期要求。 2. 适用范围：适用于公司自主产品的开发设计。 3. 角色和职责： * 产品经理：根据用户的需求，确定开发何种产品，编写产品需求规格说明书。 * 工程经理：组织工程的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调工程组内各角色之间、工程组与外部角色的协同合作关系。 * 软件工程师：根据产品需求规格说明书进展软件系统整体架构的分析和设计，编写软件方案设计说明书，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。 * 硬件工程师：根据产品需求规格说明书进展硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作硬件方案设计说明书，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。 * 构造工程师：根据产品需求规格说明书进展产品外观与机械构造的设计。 * 测试工程师：负责测试的筹划，组织编写测试用例与测试报告，监视测试质量，执行测试方案，参加测试用例的评审，实施测试。 * 采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。 工程启动 1. 工程立项：输出工程立项报告，在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，本钱预算，竞争对手的产品比照，产品开发周期；工程成员组成等。 流程图 1. 市场需求产品定义 2. 工程立项报告评审 3. 产品需求规格说明书 4. 软件方案设计 5. 硬件方案设计 6. 外观构造设计 7. 软件方案评审 8. 硬件方案评审 9. 构造方案评审 10. 编码单元测试 11. 代码检查优化 12. 制作原理图 13. 制作 PCB 14. 硬件方案评审 15. 源程序 16. 原理图 17. PCB 制作 18. 接口文件，BOM 单等 19. 外包打样 20. 电路板调试 21. 构造设计 22. 包装设计 23. 硬件方案评审 24. 外观效果图 25. 相关构造图纸 26. 外包打样 27. 样机联调 28. 测试 29. 验收 开发流程 1. 市场需求定位 2. 嵌入式软件设计与开发 3. 硬件设计与开发 4. 构造设计与开发 5. 样机联调 6. 测试 7. 验收 市场需求定位 1. 需求获取：通过各种途径获取用户需求信息，结合自身的开发环境输出产品需求规格说明书。 2. 需求分析：在完成需求获取资料的分析与整理后，工程经理组织进展产品的需求分析工作。 3. 需求变更：无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可防止的。 4. 需求跟踪：需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且工程的其它工作产品与需求保持一致。 嵌入式软件设计与开发 1. 设计：设计软件系统的体系构造、数据构造、模块等，在需求和代码之间建立桥梁。 2. 开发：软件工程师按照系统设计去编码开发，并进展单元测试、代码检查优化等。 设计原则 1. 正确、完整地反映产品需求规格说明书的各项要求，充分考虑其功能、性能、平安 XX、出错处理及其它需求。 2. 保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑强健性〔易修改、可扩大、可移植〕、重用性。 3. 采用适合本工程的设计方法。 4. 吸取以往设计的经历教训，防止重新出现同样或类似的问题。 5. 考虑从成熟工程中进展复用。