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cadence元件封装设计流程讲解

cadence元件封装

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如何运用cadence自己设计元件封装，本文件中有详细讲解，对于初学者帮助斐然

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PCB 零件封装的创建

孙海峰

零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保

护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电

子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越

复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。

在 Cadence 软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入 PCB Editor 中，

并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的

零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计

者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在 Cadence 中主

要使用 Allegro Package 封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。

一、进入封装编辑器

要创建和编辑零件封装，先要进入 Allegro Package 封装编辑器界面，步骤如下：

1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如

下图，

点击 Allegro PCB Design GXL 即可进入 PCB 设计。

2、在 PCB 设计系统中，执行 File/New 将弹出 New Drawing 对话框如下图，

该对话框中，在 Drawing Name 中填入新建设计名称，并可点击后面

Browse 改变设计存储路径；在 Template 栏中可选择所需设计模板；在

Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板

（Board）、创建模型（ Module），还可以用以创建以下各类封装：

（1）封装符号（Package Symbol）

一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电

感、IC 等的封装类型都是 Package Symbol；

（2）机械符号（Mechanical Symbol）

由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计 PCB 的外框

及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计 PCB 时要画一次板外

框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将 PCB 的外框及螺丝孔建成

一个 Mechanical Symbol, 设计 PCB 时, 调用 Mechanical Symbol 即可。

（3）格式符号（Format Symbol）

由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。

（4）形状符号（Shape Symbol）

用以建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像金手指封装的焊盘即为一个

不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个

Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此 Shape Symbol。

（5）嚗光符号（Flash Symbol）

焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在 PCB 设计中, 焊盘与其周围的

铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建

成一个 Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此 Flash Symbol。

其中 Package symbol 即是有电气特性的零件封装,其中 Pad 是 Package

symbol 构成的基础。

3、选定设计路径和名称，而后选择 Package Symbol，点击 OK，则进入 Allegro

Package 工作界面如下图。

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