Cadence元件封装与常见问题解决.doc

Cadence 元件封装与常见问题解决 Cadence 是一款电路设计自动化（EDA）软件，广泛应用于 Printed Circuit Board（PCB）设计、制造和测试。以下是 Cadence 元件封装与常见问题解决的知识点总结： 一、PCB 工艺规则 1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil（1mm），以保证各种批量在线焊板的需要。 2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil（0.254mm），如果焊脚（pin）较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大。 3. 机械过孔最小孔径：大于等于 6mil（0.15mm）。小于此尺寸将使用激光打孔，国内大多数 PCB 厂家不能接受。 4. 最小线宽和线间距：大于等于 4mil（0.10mm）。小于此尺寸，国内大多数 PCB 厂家不能接受，并且不能保证成品率！ 5. PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为 FR-4。 6. 丝印字符尺寸：高度大于 30mil（0.75mm），线条宽大于 6mil（0.15mm），高与宽比例 3:2。 7. 最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的 8~15 倍，大多数多层板 PCB 厂家是：8~10 倍。 8. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，使用 20mil（0.5mm）直径的表贴实心圆盘（需要被 SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光）。 9. 成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执行，以保证质量！ 二、Cadence 软件模块 1. Design Entry CIS：原理图制作和分析模块之一，ORCAD 是该模块的核心，为大多数电路设计员喜爱。 2. Design Entry HDL：原理图制作和分析模块之一，Cadence 原创，没有 ORCAD 那么受欢迎。 3. Pad Designer：主要用于制作焊盘，供 Allegro 使用。 4. Allegro：包含 PCB 编辑（Edit）、自动布线（Specctra）、信号完整性分析（SI）。 5. Sigxplorer：PCB 布线规则和建模分析工具，与 Allegro 配合使用。 6. Layout Pluse：ORCAD 公司的 PCB 排板软件（ORCAD 已被 Cadence 收购），很少人用。 三、Pad Designer 软件模块 1. PAD 外形：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape 形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比 Pad 直径大 20mil，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。 四、文件和目录命名注意事项： 1. 严禁中文。 2. 严禁空格。 3. 字母最好全小写。 五、常见问题解决 1. PCB 元件封装问题解决方法。 2. Allegro 中元件封装的制作。 3. 根据 Allegro Board<wizard>向导制作元件封装。 4. 制作 symbol 时常遇见的问题及解决方法。 5. Cadence 易见错误总结。