Cadence 元件封装及常见问题解决.docx

在电子设计自动化(EEDA)领域，Cadence 是一款广泛使用的工具，主要用于电路设计、布局布线、PCB 设计以及仿真。本文档主要探讨了在 Cadence 中进行元件封装的操作和常见问题解决，以下是详细的知识点说明： 1. **PCB 工艺规则**： - 焊盘间隙：至少 40mil(1mm)，以适应各种焊接工艺。 - 焊盘尺寸：粘锡部分宽度最小 10mil(0.254mm)，过高焊脚需修剪或扩大焊盘。 - 最小机械过孔孔径：6mil(0.15mm)，小于这个尺寸可能需要激光打孔，不被多数PCB厂家接受。 - 最小线宽和线间距：4mil(0.10mm)，低于此值可能增加生产难度和降低成品率。 - PCB 板厚：常见有 0.8mm 至 2.0mm，材质通常为 FR-4。 - 丝印字符：高度大于 30mil(0.75mm)，线条宽大于 6mil(0.15mm)，高宽比为 3:2。 - 最小孔径与板厚关系：孔径应为板厚的 8~15 倍，多层板通常是 8~10 倍。 - 定位基准点：20mil 直径实心圆盘，用于自动设备对位，需露出铜层。 2. **Cadence 软件模块**： - Pad Designer：专门用于设计焊盘的模块，包括物理焊盘和电气焊盘的设定。 - Pad 制作：涵盖焊盘的基本属性设置，如形状、尺寸、材料等。 3. **Allegro 中元件封装的制作**： - Class/Subclass：定义元件类别和子类，用于区分不同种类的元件。 - 位号定义：设置元件的位置标识，通常包括符号和数值。 - 字符字号和尺寸：根据设计需求调整元件符号上的文本大小和比例。 - 向导制作：使用 Allegro Board Wizard 可快速创建标准封装。 - 常见问题与解决：涵盖制作过程中可能出现的问题，如尺寸不符、连接错误等。 4. **Cadence 易见错误总结**： - 错误列表：记录了在使用 Cadence 进行设计时常见的错误，包括设计规则冲突、连接错误等。 - 解决策略：提供了针对这些错误的修正方法和预防措施。 Cadence 在 PCB 设计中扮演着至关重要的角色，正确理解和应用 PCB 工艺规则及 Cadence 软件功能，能有效提高设计质量和生产效率，同时减少设计过程中的错误和返工。对于工程师而言，熟练掌握这些知识点至关重要，不仅可以提升工作效率，还能确保设计出符合制造要求的高质量PCB板。