CadenceAllegro元件封装制作作业流程.doc

Cadence Allegro是一款广泛使用的PCB设计软件，其元件封装制作是电路设计中的重要环节。元件封装包含了焊盘、外形、标识符等多个方面，确保元件能够正确无误地被安装和焊接在电路板上。以下是根据标题和描述内容展开的详细知识点： 1. **焊盘设计**： - **焊盘形状**：焊盘分为Shape Symbol（一般焊盘）和Flash Symbol（花焊盘），用于适应不同类型的元件引脚。 - **焊盘尺寸计算**：焊盘尺寸由元件的引脚宽度（K）、高度（H）、长度（W）以及两引脚之间的距离（P）决定。例如，0805封装的焊盘长度（X）和宽度（Y）可以通过特定公式计算得出，确保焊盘适应元件尺寸，并利于焊接。 - **Pad Designer**：Cadence Allegro中用于焊盘设计的工具，可以设定焊盘的顶层、阻焊层和助焊层，确保焊盘的精确性和功能性。 2. **封装设计**： - **元件实体范围（Place_bound）**：定义元件在电路板上的占用空间，防止与其他元件重叠，通常使用矩形表示，周围留出一定余量。 - **丝印层（Silkscreen）**：用于标注元件，包括元件编号、标称值等，通常为矩形形状，可能包含特殊标识如二极管符号。 - **装配层（Assembly）**：用于元件组装，显示元件的物理位置，以便于焊接。 - **其他层**：如Place_Bound_Top等，它们各自服务于不同的设计需求，例如提供元件的边界信息。 3. **封装步骤**： - **分立元件**：电阻、电容等，需要根据其类型和规格定制焊盘，如0805封装的焊盘制作步骤。 - **表贴元件与通孔元件**：两者焊盘设计和封装布局有所不同，表贴元件更注重焊盘尺寸与元件尺寸的匹配，而通孔元件则要考虑焊盘与引脚的配合。 4. **注意事项**： - **尺寸选择**：手工焊接和机器焊接对尺寸的要求不同，手工焊接允许一定误差，而机器焊接则需要遵循厂商推荐尺寸以确保焊接质量。 - **IPC标准**：可以参考IPC-SM-782A协议或使用LP Wizard等软件获取符合标准的焊盘尺寸。 - **焊盘与助焊层**：阻焊层确保焊盘暴露在外，助焊层用于钢网印刷锡膏，两者尺寸需合理设定以保证焊接效果。 通过以上步骤，设计者可以使用Cadence Allegro创建符合要求的元件封装，确保电路设计的准确性和制造的可行性。封装设计的精细程度直接影响到电路板的生产和性能，因此在设计过程中需要严谨对待每一个细节。