互连可靠性

本专辑为您列举一些互连可靠性方面的下载的内容,互连可靠性等资源。把最新最全的互连可靠性推荐给您,让您轻松找到相关应用信息,并提供互连可靠性下载等功能。本站致力于为用户提供更好的下载体验，如未能找到互连可靠性相关内容，可进行网站注册，如有最新互连可靠性相关资源信息会推送给您。

阅读全文

互连可靠性

: 论文研究 - 集成电路互连可靠性全球趋势的回顾从集成电路（IC）的早期设计阶段开始，互连可靠性已被视为一门必须认真考虑的学科。为了研究互连可靠性的现状和趋势，对已发表的文献进行了全面回顾。这可以描述IC互连可靠性的全球趋势，并帮助新进入者了解这一...
评级：0 浏览量：90 收藏量：0 资源大小：1.13MB 上传时间：2020-05-30

: 多层陶瓷电气互连可靠性及工艺优化多层陶瓷电气互连可靠性及工艺优化
评级：0 浏览量：49 收藏量：0 资源大小：412KB 上传时间：2021-04-04

: 倒装LED芯片的焊料互连可靠性评估.pdf 倒装LED芯片的焊料互连可靠性评估.pdf
评级：0 浏览量：49 收藏量：0 资源大小：2.7MB 上传时间：2021-07-26

: 印制板互连可靠性评价——温度冲击试验.pdf 印制板互连可靠性评价——温度冲击试验.pdf
评级：0 浏览量：67 收藏量：0 资源大小：282KB 上传时间：2021-07-25

: JEDEC JESD22-B113B：2018 SMT IC的互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法 - 完整英文电子版（24页） B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持电子产品的SMT IC的互连可靠性表征的板级循环弯曲测试...
评级：5 浏览量：24 收藏量：0 资源大小：372KB 上传时间：2023-11-08

: 基于自动建模的射频功率放大器的互连可靠性研究通过编程实现电路的自动建模及仿真，得到互连线的几何尺寸、电流密度及环境温度与AFD的关系，进而分析互连线的可靠性。从结果可知，温度升高、电流增大、尺寸减小等因素都会降低功率放大器互连线的可靠性。实际中，...
评级：0 浏览量：72 收藏量：0 资源大小：342KB 上传时间：2020-10-16

: 【最新版可复制文字】 JESD22-B113B手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法.pdf 【最新版可复制文字】 JESD22-B113B手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法.pdf
评级：0 浏览量：42 收藏量：0 资源大小：442KB 上传时间：2022-11-28

: 论文研究-采用IEEE 1394总线的航空航天设备互连可靠性研究 .pdf 采用IEEE 1394总线的航空航天设备互连可靠性研究，尹旭峰，刘迟斌，介绍了美国国家航空航天局喷气推进实验室（NASA/JPL）将IEEE 1394总线应用于航空航天设备通讯系统中，为提高互连可靠性而提出的三种栈�
评级：0 浏览量：104 收藏量：0 资源大小：351KB 上传时间：2019-08-15

: 集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术-综合文档集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术
评级：0 浏览量：58 收藏量：0 资源大小：3.13MB 上传时间：2021-05-18

: 有铅锡与无铅锡可靠性的比较无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：　1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和...
评级：0 浏览量：125 收藏量：0 资源大小：72KB 上传时间：2021-01-19

: 互连应力测试与PCB可靠性.pdf 互连应力测试与PCB可靠性.pdf
评级：0 浏览量：74 收藏量：0 资源大小：4.48MB 上传时间：2021-07-25

: 航电系统SCI环型互连的可靠性建模研究 (2004年) 研究了SCI(可扩展一致性接口)环型互连的可靠性建模问题。结合SCI协议及航电系统ICD(接口控制文件)设计文件,提出了基于消息流的源-目的可靠度概念,建立SCI环型互连系统的可靠性模型,并针对3种环型拓扑进行了可靠性的...
评级：0 浏览量：32 收藏量：0 资源大小：245KB 上传时间：2021-05-29

: 浅谈电子产品的可靠性设计并重点介绍了降额设计、热设计、冗余设计、电磁兼容性设计、漂移设计和互连可靠性设计等多种电子产品可靠性设计的技术方法。关键词：可靠性设计技术设计原则1引言可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内完成...
评级：0 浏览量：125 收藏量：0 资源大小：119KB 上传时间：2021-02-03

: 论文研究 - 度交叉立方体网络的可靠性分析 可靠性在多处理器系统的容错计算中起着重要作用。连接性是基于图模型探索网络结构的容错性和可靠性的重要指标。设一个连通图。 k条件边缘连通性是最小边缘割除的基数（如果有），其删除将断开并且的每个分量都...
评级：0 浏览量：73 收藏量：0 资源大小：230KB 上传时间：2020-05-31

: PCB技术中的有铅锡与无铅锡可靠性的比较无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：　1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和...
评级：0 浏览量：338 收藏量：0 资源大小：73KB 上传时间：2020-11-05

: 两类互连网络的子网络可靠性评估研究_毕业论文.pdf 两类互连网络的子网络可靠性评估研究_毕业论文.pdf
评级：0 浏览量：12 收藏量：0 资源大小：4.05MB 上传时间：2023-10-27

: 论文研究-通过微形貌调制改善55nm铜互连电迁移可靠性 .pdf 通过微形貌调制改善55nm铜互连电迁移可靠性，林聪，徐莹，随着芯片集成度的越来越高，金属互连线承受的电流密度越来越高，电迁移引起的集成电路可靠性问题日趋凸显。本文介绍了电迁移的基
评级：0 浏览量：114 收藏量：0 资源大小：784KB 上传时间：2019-08-14

: 海量分布式微处理器监控系统可靠性研究摘要：针对某系统工程设计中监控点数量多和系统工作电磁环境恶劣的特点，为了保证大系统的MTBF（平均无故障工作时间）指标要求，对如何提高各分机微处理器系统运行的可靠性进行了详细分析。首先叙述了大系统的总体...
评级：0 浏览量：71 收藏量：0 资源大小：238KB 上传时间：2021-01-19

: 集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术.pdf 集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术.pdf
评级：0 浏览量：80 收藏量：0 资源大小：4.1MB 上传时间：2021-09-02

: 依靠AC LED提升LED光引擎驱动的可靠性 消除这些组件以及它们之间的互连，使交流供电的光引擎能够提供卓越的可靠性和更接近理论LED发射器寿命的寿命。　可以构建交流供电的LED照明使用背对背LED灯串，对于所应用的AC波形的每个交替周期，该LED灯串都会...
评级：0 浏览量：41 收藏量：0 资源大小：237KB 上传时间：2021-01-19

: 超深亚微米集成电路的铜互连技术布线工艺与可靠性 (2005年) 随着VLSI器件特征尺寸的缩小，对互连集成技术提出了新的要求。铜作为新的互连线材料，能够有效地减小互连延时，提高互连性能。...、Ta为势垒材料时，能够有效地改善铜互连技术的势垒性能，并且提高其可靠性。
评级：0 浏览量：43 收藏量：0 资源大小：3.34MB 上传时间：2021-05-08

: 行业-电子政务-具有增强的电迁移可靠性的互连结构及其制造方法.zip 行业-电子政务-具有增强的电迁移可靠性的互连结构及其制造方法.zip
评级：0 浏览量：26 收藏量：0 资源大小：1.57MB 上传时间：2021-11-19

: 电子政务-一种耐外力作用的高可靠性的带凸包互连电路板.zip 电子政务-一种耐外力作用的高可靠性的带凸包互连电路板.zip
评级：0 浏览量：21 收藏量：0 资源大小：98KB 上传时间：2021-09-16

: 基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究.pdf 基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究.pdf
评级：0 浏览量：39 收藏量：0 资源大小：1.04MB 上传时间：2021-07-26

: 如何提高RS-485总线可靠性的方法及常见故障处理 RS-485用于多点互连时非常方便，可以省掉许多信号线。应用RS-485 可以联网构成分布式系统，其允许多并联32台驱动器和32台接收器。　在MCU之间中长距离通信的诸多方案中，RS-485因硬件设计简单、控制方便、成本低廉...
评级：0 浏览量：155 收藏量：0 资源大小：141KB 上传时间：2021-01-20

: 组合式传感器可节省电路板空间和设计时间，并增强可靠性 HVAC暖通空调设备的设计师则非常欢迎设备中更少的外部互连（它们是造成性能损失的潜在）带来的更高可靠性。绝大多数的设计师都喜欢“一个传感器实现原先两种传感器的功能”这一设计理念，因为这意味着产品的测试和...
评级：0 浏览量：50 收藏量：0 资源大小：182KB 上传时间：2021-01-19

: 印制电路板材料的长期热可靠性 介绍PCB层压板耐热性试验的目的、方法和结果。热老化试验的目的是建立PCB基材的长期可靠性数据，以10万小时热条件下的...进行互连应力试验（IST）和高加速热应力试验（HAST），由试验结果总结出不同基板的可靠性差异。
评级：0 浏览量：66 收藏量：0 资源大小：346KB 上传时间：2021-07-07

: 基础电子中的线路板的互连方式选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是印制板设计的重要内容之一。对外连接方式可以有很多种，要根据不同的特点灵活选择。　线路板的互连方式一、焊接方式　该连接方式的优点是简单、成本低，可靠性高，...
评级：0 浏览量：72 收藏量：0 资源大小：64KB 上传时间：2020-11-18

: 异步式逻辑保障片上网络传输可靠性的研究将在研究如何应用异步式逻辑保障片上网络互连数据传输的可靠性和服务质量,提出了一个异步式片上网络的架构。通过实验证明,异步式逻辑将极大提高集成电路在应对电源不稳定性、导线间串扰、电磁干扰(EMI)、时钟偏斜和...
评级：0 浏览量：44 收藏量：0 资源大小：1.45MB 上传时间：2021-03-05

: 3D IC-TSV技术与可靠性研究对三维（3 Dimension，3D）堆叠集成电路的硅...着重对TSV可靠性分析的重要性、研究现状和热应力分析方面进行了介绍。以传热分析为例，实现简单TSV模型的热仿真分析和理论计算。最后介绍了TSV技术市场化动态和未来展望。
评级：0 浏览量：538 收藏量：1 资源大小：593KB 上传时间：2020-10-17

: 用JTAG边界扫描测试电路板、BGA和互连 X射线是一种可选的测试方案，但是，它们仅仅呈现焊点的静态图像，而不是提供确保连接性所需的动态电气报告，因而极难判断虚焊和可靠焊点之间的差异。人们总是希望一换掉BGA，问题就会消失。这通常是一种昂贵和耗时间...
评级：0 浏览量：333 收藏量：0 资源大小：95KB 上传时间：2020-12-13

: IDT推出可管理系统交换互连功能的PCI Express 互连器件该方案可预测并有效地管理整个系统所有的交换互连功能，同时提供全线速的吞吐能力、可靠性和高质量的服务。这些新器件是专为满足刀片系统供应商对功能、可扩展性和可预测吞吐量需求而优化的，可以实现一致的高性能和...
评级：0 浏览量：56 收藏量：0 资源大小：54KB 上传时间：2020-11-30

: IDT推出首个可管理高密度刀片系统中所有交换互连功能的PCI Express互连器件该方案可预测并有效地管理整个系统所有的交换互连功能，同时提供全线速的吞吐能力、可靠性和高质量的服务。这些新器件是专为满足刀片系统供应商对功能、可扩展性和可预测吞吐量需求而优化的，可以实现一致的高性能和...
评级：0 浏览量：59 收藏量：0 资源大小：57KB 上传时间：2020-11-30

: 嵌入式系统/ARM技术中的海量分布式微处理器监控系统可靠性研究摘要：针对某系统工程设计中监控点数量多和系统工作电磁环境恶劣的特点，为了保证大系统的MTBF（平均无故障工作时间）指标要求，对如何提高各分机微处理器系统运行的可靠性进行了详细分析。首先叙述了大系统的总体...
评级：0 浏览量：66 收藏量：0 资源大小：207KB 上传时间：2020-10-20

: P1905混合网络提高家庭网络可靠性 网络技术将继续发展以满足种类日益丰富的...P1905将成为连接多种有线和无线技术的桥梁，为消费者提供灵活、全面的家庭互连。对于运营商而言，能够不间断、可靠、高质量地提供服务意味着能吸引新客户并提高营业收入。
评级：0 浏览量：67 收藏量：0 资源大小：102KB 上传时间：2020-07-18

: 超级扭曲的3-Extra连接性和局部扭曲立方体的可诊断性多处理器系统G的可诊断性是互连网络可靠性的一项重要指标。在2016年，Zhang等。提出了G的g额外可诊断性，它限制了G – S的每个分量至少具有（g +1）个顶点。局部扭曲立方体LTQn被广泛应用。本文表明，对于n≥6，...
评级：0 浏览量：72 收藏量：0 资源大小：1.1MB 上传时间：2020-06-04

: AEC-Q006A：2016 使用铜（Cu）线互连的部件的资格要求 - 完整英文电子版（15页）完整英文电子版AEC-Q006A：2016 Qualification Requirements for Components using Copper (Cu) Wire ...本规范的目的是确定组件能够通过指定的压力测试，因此可以预期在应用程序中提供一定水平的质量/可靠性。
评级：5 浏览量：38 收藏量：0 资源大小：228KB 上传时间：2023-11-12

: 传感技术中的组合式传感器可节省电路板空间和设计时间，并增强可靠性 HVAC暖通空调设备的设计师则非常欢迎设备中更少的外部互连（它们是造成性能损失的潜在来源）带来的更高可靠性。绝大多数的设计师都喜欢“一个传感器实现原先两种传感器的功能”这一设计理念，因为这意味着产品的测试...
评级：0 浏览量：87 收藏量：0 资源大小：149KB 上传时间：2020-10-20

: 模拟技术中的如何提高RS-485总线可靠性的方法及常见故障处理 RS-485用于多点互连时非常方便，可以省掉许多信号线。应用RS-485 可以联网构成分布式系统，其允许最多并联32台驱动器和32台接收器。　在MCU之间中长距离通信的诸多方案中，RS-485因硬件设计简单、控制方便、成本...
评级：0 浏览量：92 收藏量：0 资源大小：143KB 上传时间：2020-10-22

: 支持网络互连的可重构卫星平台关键技术研究可重构综合卫星平台是一种新的航天器设计理念，通过开展分布式计算在可重构综合卫星平台中的应用研究，提出各类载荷通过...提升在轨运行的稳定性、抗毁性以及可维护性，为我国天地一体化网络研究提供可靠的技术基础。
评级：0 浏览量：66 收藏量：0 资源大小：859KB 上传时间：2021-01-14

: 论文研究-泡形互连网络的条件连通性度量.pdf Rk连通度是衡量网络可靠性的一个重要参数。一般来说，网络的Rk连通度越大，其可靠性越高。研究了n维泡形网络的 k连通性;证明了在n维泡形网络中，当n≥3时，其R1连通度为2n-4;当n≥4 时，其R2连通度为4n-12。
评级：0 浏览量：55 收藏量：0 资源大小：570KB 上传时间：2019-09-11

: 高速互连串行协议RapiIO的性能优化串行RapidIO是为了满足嵌入式行业对更高总线速度、带宽和可靠性的需求而发展起来的一种高性能分组交换技术。该技术不仅可以实现芯片间高速通信还可以实现板级间通信。在本文中所提出的研究成果是在对集成在数字信号...
评级：0 浏览量：86 收藏量：0 资源大小：941KB 上传时间：2021-01-27

: 半导体器件金属互连电阻失效分析方法研究.pdf 半导体器件金属互连电阻失效分析方法研究半导体器件金属互连电阻失效分析方法研究是半导体工业中一个非常重要的课题。...这种分析方法可以帮助半导体工业提高产品的质量和可靠性，并对生产线进行改善。
评级：0 浏览量：61 收藏量：0 资源大小：284KB 上传时间：2021-08-29

: BC网络的限制边连通度互连网络的可靠性评估对于多处理系统的设计和维护是非常重要的。限制边连通度是互连网络可靠性评估的一个重要参数,因此,研究限制边连通度对互联网络的可靠性评估具有重要意义。通过研究n-维双射连通互连网络(简称BC...
评级：0 浏览量：82 收藏量：0 资源大小：429KB 上传时间：2021-04-10

: PCB技术中的NEC推出第二代65nm节点VLSI多层互连技术通过改善互连结构和介质材料，减小有效介电常数，keff，在不影响可靠性的前提下使keff的目标值达到3.0。与常规结构比较，互连功耗缩减了15%，信号速度提高24%。 Cu/Low-k互连技术特性：（1）为第二代65nm节点低功耗...
评级：0 浏览量：84 收藏量：0 资源大小：42KB 上传时间：2020-12-09

: 芯片互连引线键合技术PPT学习教案.pptx * 高可靠性 * 高产量 * 低成本引线键合技术的应用范围： * 陶瓷和塑料BGA、SCP和MCP封装 * 陶瓷和塑料封装QFP * 芯片尺寸封装（CSP）引线键合技术的工艺过程： 1. 定位（第一次键合） 2. 键合加压超声波振动 3...
评级：0 浏览量：49 收藏量：0 资源大小：2.16MB 上传时间：2021-10-05

: 高速通信系统中PCB板级电源分配系统对信号完整性影响的研究本文从高速通信系统的PCB板级电源完整性分析入手: )l卜介绍了电源完整性的相关定义,分析了产生电源完整性问题的原因以及电源完整性问题对高速线路造成的影响"并着重分析了电源分配系统的同步切换噪声,地弹等现象" ...
评级：0 浏览量：65 收藏量：0 资源大小：8.55MB 上传时间：2013-02-18

: 论文研究-k元n方体网络的可靠性.pdf [k]元[n]方体[Qkn]是设计大规模多处理机系统时最常用的互连网络拓扑结构之一。对于[1mn-1]，设[F]是[Qkn]中的一个由非空点集[VF]和非空边集[EF]构成的故障集，满足[Qkn-F]中不存在[Qkn-m]且[VF]破坏的[Qkn-m]的...
评级：0 浏览量：127 收藏量：0 资源大小：502KB 上传时间：2019-09-10

: JEDEC JEP159A：2015 低 k/金属层间/层内介电完整性评估程序 - 完整英文电子版（27页）随着低k和超低k介电材料在90nm及以后技术节点的广泛应用，此类材料的长期可靠性正迅速成为技术认证的最关键挑战之一。通常认为低 k 时间相关介质击穿 (TDDB) 这是一个重要的可靠性问题，因为低 k 材料通常比传统的...
评级：5 浏览量：42 收藏量：0 资源大小：479KB 上传时间：2023-11-15

: 电阻性电源负载的模拟在线电阻监视在一些电源控制应用中，基于可靠性或安全性的原因，需要对阻性电源负载的工作状态(健康情况)进行连续的评估。医疗设备(电热垫，电热毛巾和电热毯)中使用的发热电阻就是这种应用的很好例子。为了有效果，评估时应采用...
评级：0 浏览量：142 收藏量：0 资源大小：543KB 上传时间：2021-01-13

资源推荐

相关资源标签

信号完整性集成电路网络论文研究互连可靠性互连建模互连过程互连结构容错能力条件连接互连网络可诊断性家庭联网固定电话技术应用网络通信射频功率放大器传感技术嵌入式系统/ARM技术模拟技术 PCB技术中的有铅锡与无铅锡可靠性的比较 PCB技术基础电子中的线路板的互连方式基础电子 Express 互连器件 DSP；片上系统; asynchronous logic design; network architecture; 研究论文自然科学论文集成电路封装 Chapter21 硬件开发电子元件参考文献专业指导导体技术导体研究行业分析专业资料 jesd jedec matlab 毕业论文