论文研究-通过微形貌调制改善55nm铜互连电迁移可靠性 .pdf

通过微形貌调制改善55nm铜互连电迁移可靠性，林聪，徐莹，随着芯片集成度的越来越高，金属互连线承受的电流密度越来越高，电迁移引起的集成电路可靠性问题日趋凸显。本文介绍了电迁移的基