论文研究-通过微形貌调制改善55nm铜互连电迁移可靠性 .pdf

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通过微形貌调制改善55nm铜互连电迁移可靠性,林聪,徐莹,随着芯片集成度的越来越高,金属互连线承受的电流密度越来越高,电迁移引起的集成电路可靠性问题日趋凸显。本文介绍了电迁移的基

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