超深亚微米集成电路的铜互连技术布线工艺与可靠性 (2005年)

随着VLSI器件特征尺寸的缩小，对互连集成技术提出了新的要求。铜作为新的互连线材料，能够有效地减小互连延时，提高互连性能。论述了铜互连技术中低k介质材料、势垒层材料以及铜互连布线的大马士革工艺。提出当通孔倾斜角为20。、Ta为势垒材料时，能够有效地改善铜互连技术的势垒性能，并且提高其可靠性。