数字集成电路分析与设计 深亚微米工艺（第三版）

数字集成电路分析与设计 深亚微米工艺（第三版） 完整版 David A.Hodges 电子工业出版社 绝版书 本书以半导体器件物理为基础，由浅入深遂阐述了深亚微米工艺中数字集成电路的设计技术器件模型和

《数字集成电路分析与设计：深亚微米工艺》（第三版）

《数字集成电路分析与设计：深亚微米工艺》（第三版）.part3 中文版

数字集成电路电路、系统与设计(第2版)拉贝艾(Jan M.Rabaey)2

压缩成两部分，这是第二部分。 《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》是美国加州大学伯克利分校经典教材。《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。在对MO

深亚微米CMOS模拟集成电路设计 [（美）Bang-SupSong 著] 2014年版.pdf

介绍在深亚微米工艺下如何设计高性能CMOS模拟集成电路。与之前许多讲述模拟集成电路设计的论著不同，本书不再将重点放在晶体管级电路的分析和推导上，而是着重介绍常用电路模块如数据转换器、锁相环中需要考虑的

数字集成电路：电路、系统与设计(第2版) 拉贝艾(Jan M.Rabaey) PDF 带目录完整版

本书是“学习微电子设计的经典教材”、清晰完整版、带目录完整版，方便阅读，本人也是找了很久，内容简介如下： 《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》是美国加州大学伯克利分校经典教材。《数字集成电路:

数字集成电路电路、系统与设计(第2版)拉贝艾(Jan M.Rabaey)1

压缩成两部分，这是第一部分。 《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》是美国加州大学伯克利分校经典教材。《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。在对MO

深亚微米FPGA结构与CAD设计

《深亚微米FPGA结构与CAD设计》译自加拿大Vaughn Betz所著的《Architecture and CAD for Deepsubmicron FPGAs》，《深亚微米FPGA结构与CAD设

数字集成电路:设计透视ppt（上）

市面上虽然已有许多关于数字集成电路设计的书籍，但 绝大部分都是孤立地讨论“数字系统”、或“数字电路单元”、 或“设计方法”。而本书则将系统、电路和设计方法这三者 有机地结合起来，深入地讨论了CMOS、

Digital intergrated circuit Rabaey 2nd -content+problems+solutions

Digital Integrated Circuits A Design Perspective Second Edition （数字集成电路——电路、系统与设计）2nd edited. pdf 英文

Digital Integrated Circuits: A Design Perspective 中文版 共3部分 (2/3)

第二部分/共3部分 中文版 Digital Integrated Circuits A Design Perspective Second Edition （数字集成电路——电路、系统与设计） 本书由

Digital Integrated Circuits: A Design Perspective 中文版 共3部分 (1/3)

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论文研究-超深亚微米工艺下基于热量分区的SoC热感知测试调度方法.pdf

在超深亚微米时代，功耗不但直接影响芯片的封装测试成本，而且过高的功耗将导致芯片热量的增加，影响着芯片的可靠性，为了保证芯片测试的热安全，基于热感知的测试调度方法越来越受到重视。综合考虑超深亚微米工艺下

集成电路中的全新的深亚微米IC设计方法

众所周知，传统的IC设计流程通常以文本形式的说明开始，说明定义了芯片的功能和目标性能。IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个

论文研究-深亚微米SOC中电源/地网络欧姆电压降分析及优化 .pdf

深亚微米SOC中电源/地网络欧姆电压降分析及优化，张彦，张萌，随着超大规模集成电路工艺进入深亚微米阶段，信号完整性特别是欧姆电压降问题已越来越突出。本文基于synopsys公司的工具Astro-Rai

PCB技术中的静态时序分析在数字集成电路设计中的应用

摘要：介绍了静态时序分析在数字集成电路设计中的应用，并以１００Ｍ以太网卡芯片设计为例，具体描述了以太网卡芯片设计中的静态时序分析流程及其时序问题。 关键词：静态时序分析 １００Ｍ以太网卡 数字电路 约

动态电子束探针检测技术在亚微米和深亚微米IC失效

王 勇，李兴鸿（北京微电子技术研究所, 北京 100076）摘要：对扫描电子显微镜静态／动态／电容耦合电压衬度像、电子束感生电流像、电阻衬度像在亚微米和深亚微米超大规模集成电路中的成像方法和成像特点进

低功耗CMOS电路设计

《低功耗CMOS电路设计》着重叙述低功耗电路设计，包括工艺与器件、逻辑电路以及CAD设计工具三个方面的内容。在工艺器件方面，描述了低功耗电子学的历史、深亚微米体硅SOI技术的进展、CMOS纳米工艺中的

利用ADMS平台加速混合信号集成电路设计

来越多的设计正向混合信号发展，IBS公司预测显示，到2006年所有集成电路设计中有73%将为混合信号设计。目前混合信号技术成为EDA业内最为热门的话题。深亚微米及纳米技术的发展促使芯片设计与制造由单个

RFID技术中的MIPS科技提供采用深亚微米工艺的硅验证高保真音频IP

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟IP的领先厂商MIPS科技公司近日宣布，其采用多种深亚微米工艺和经过代工厂硅验证的96dB音频IP编解码器已获得TSMC 90n

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一种深亚微米SRAM 6T存储单元的设计方法，张新川，王勇，文章首先分析了静态随机存储器(SRAM) 6T 存储单元结构的基本工作原理，总结了6T存储单元的优缺点并介绍了存储单元的重要参数静态噪声

上海大学数字图像处理习题答案

数字图像处理习题及答案 一台光导摄像管摄像机的靶直径为25mm，感应点直径为35微米。若像素间距与点直径相同，它数字化一幅正方形图像时的最大行数和列数是多少？若要数字化的图像为480 ×640像素，靶

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一种新型深亚微米电流灵敏放大器的设计，王勇，张新川，文章首先介绍了灵敏放大器的工作原理和两种基本灵敏放大器的特点，在此基础上设计出一种新型电流灵敏放大器。这种灵敏放大器采用