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PCB基础知识培训教程 1 培训对象 新员工 新员工了解印制板生产流程， 掌握相关工艺知识； 2 印制板生产工艺流程 光绘底片 内层课 层压课 钻孔课 孔化课 外层课 电镀；外层蚀刻课 阻焊课 字符课 表面处理课 成型课 检验课 3 下料 内层 线路 层压 钻孔 孔化 阻焊 外层 线路 二次 电镀 外层 干膜 电镀 表面 处理 字符 成型 包装 4 生产流程 裁板 前处理 压膜 蚀刻 显影 曝光 5 去膜 主要质量控制点： 底片质量：重合度、黑白反差和图形精度。 处理后的基材表面质量：粗造度均匀，表面无划痕和氧化。 贴膜质量：干膜附着力强，无皱褶、气泡和杂质。 曝光质量：严格控制曝光参数和真空度，图形边界平直。 显影质量：严格控制显像点，防止欠显和过显影现象。 蚀刻质量：严格控制溶液蚀刻能力和添加量，做好批量前的首件蚀 刻实验，保证蚀刻精度。 检修：坚持首板自检和互检制度，严防共同缺陷或批量报废。 6 裁板 依制设计要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。 主要原料:基材 基材由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分 为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类。 7 前处理 目的:去除铜面上的污 染物，增加铜面粗糙度,以利 于后续的压膜制程。 铜箔 绝缘层 前处理后 铜面状况 示意图 13 压膜 目的: 目的:经处理后基材铜 面透过热压方式贴上抗 蚀干膜。 干膜 压膜前 压膜后 9 光源 曝光 目的:经光源作用将原始底片 上的图像转移到感光底板上。 主要原料:底片 原图通过CAM处理完毕后的文件，可 以光绘输出，制作成为图形转移的 底片。该工序是制造印制电路板关 键技术之一。将CAM文件中的导电层， 阻焊层，字符层分别绘制在每张底 片。 内层所用底片为负片,即白色透光部 分发生光聚合反应, 黑色部分则因 不透光,不发生反应,外层所用底片 刚好与内层相反,底片为正片。 10 发生光聚合反应 曝光后 显影 目的: 用碱液作用将未发生化学反应 之干膜部分冲掉。 抗蚀保护膜 将未发生反应干膜冲掉,而发 生反应之干膜则保留在板面上 作为蚀刻时之抗蚀保护层。 11 显影前 显影后 蚀刻: 目的:利用药液将显影后 露出的铜蚀掉,形成内层线路 图形。 蚀刻前 铜箔蚀刻 蚀刻后 12 去膜 目的:利用强碱将保护铜 面抗蚀层剥掉,露出线路图 形。 去膜前 去膜后 13 流程介绍: AOI检测 目的: 确认 AOI检测系统的作用是检测PCB在制造过程中的缺陷，检测的项目主要 包括：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺陷，如 短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。当内层图形 制作完成后，所有的单片则交至AOI组进行如上的一些检测，如发现单 片在烂板过程中造成缺陷则到返修台进行修复，如果无法修复的，则 进行单片报废处理，重行进行补单片！ AOI检验: 全称为自动光学检测 原理：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理与原图做比较，找出 缺点位置。 确认 目的： 通过与AOI连线测试，由人工对AOI的测试缺点进行确认。 确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。 简介: 按照导电图形的层数来定义的，有4层导电图形即为多层板，它实际上是使用几 个双面板组成，并在每层板间放进一层绝缘层后压合而成。它的层数都是偶数。 多层板层压技术，利用半固化片将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术称为 层压技术。鉴于多层板的高速发展，现在已是主流，所以层压技术显得愈来愈重要。 这里起到层间粘合的半固化片，他是多层板生产中的主要材料之一，其主要成分是 树脂和增强材料组成，现在常用的FR4，它所包含的玻璃布即为它的增强材料。它 也分不同的型号不同的规格，常用的7628（0.17-0.18），2116（0.1-0.12）， 1080（0.05-0.06），106（0.038-0.04）等等。 流程介绍: 棕化 叠板 压合 后处理 目的： 将铜箔、胶片与氧化处理后的内层线路板压合成多层板。 棕化 目的: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积. (2)增加铜面对流动树脂之湿润性. (3)使铜面钝化,避免发生不良反应. 叠板 目的: 目的:将预叠合好的板叠成待压多 层板形式. 主要原料:基材+半固化片. Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板。 主要原料:牛皮纸;钢板。 热板 压力 钢板 牛皮纸 承载盘 可叠很多层 后处理 目的:经打工具孔、磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后 工序生产品质控制要求。 简介: 在印制板上钻孔有多种方式，常用的是机械钻孔。另外高端的有 激光穿孔、电镀孔（新厂房的工艺）。 成孔孔径：印制板完成后的孔径。我们拿到的印制板孔里都是镀 上铅锡，这是成品。 钻孔孔径：下刀，即表示钻头的大小。钻完后的孔还要进行孔化， 电镀。这是半成品。 通常钻孔孔径比成孔孔径放大了0.2mm，这个0.2mm就是留给孔化， 电镀加厚的余量。 钻头的规格：0.2mm-0.25mm-0.3mm-0.35mm-0.4mm……以0.05mm递 进。 流程介绍: 流程介绍: 钻孔 目的: 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。 钻孔: 主要原料:钻头;盖板;垫板。 钻头:0.15/0.20.25/0.3/0.35/0.4mm，以0.5mm类推。 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头。 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面,降低钻针温度作用。 钻孔 铝盖板 钻头 垫板 印制板生产工艺流程－孔化课 简介: 孔金属化流程要解决钻孔后孔壁覆盖上一层均匀的，耐热冲击的 金属铜，从而使的孔有电气性能。其主要流程可以概括为两大部分， 一是去钻污，二是化学沉铜。钻孔完的板材，孔壁上会留下树脂残渣， 这个残渣是由于钻孔的高温作用引起的树脂粘在铜截面上，这些残渣 不清除，会影响化学沉铜的结合力，从而影响孔壁与内层的导通性。 去钻污就是清除残渣，保持孔壁光滑，改善孔壁结构。 电镀：目的是把通孔在化学沉铜的基础上，通过整板电镀的来实 现层间可靠的互连。化学铜相当于一个打底底过程，只在孔壁形成了 一层很薄底铜，然后再通过电镀铜底方式对孔壁进行加厚，使其连接 更加可靠。 厚径比：印制板的板厚和板上最小孔的比值，比值越高，难度系 数越大！ 印制板生产工艺流程－孔化课 流程介绍 钻孔 去毛刺 去渣 化学铜 电镀 目的: 使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化，方便进行 后序的电镀加厚过程 印制板生产工艺流程－孔化课 去毛刺: 目的:防止孔化不良 毛刺形成原因:钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布。 印制板生产工艺流程－孔化课 去渣:形成原因: 钻孔造成的高温超过玻璃化转化温度(Tg值), 而形成融化状态。 目的:裸露出各层需互连的铜环，增强孔化附着力。 印制板生产工艺流程－孔化课 孔化(PTH) 目的: 通过化学沉铜的方 式，表面沉上化学铜。 PTH 印制板生产工艺流程－孔化课 电镀 目的: 镀上铜以加厚孔壁厚度，化学 铜不被后制程破坏造成孔破。 一次铜 印制板生产工艺流程－外层课 流程介绍: 前处理 压膜 曝光 显影 目的:经过钻孔以及电镀后,内外层已经连通,本制程外层线路。 印制板生产工艺流程－外层课 前处理: 目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后 续的压膜制程。 印制板生产工艺流程－外层课 压膜 目的: 通过热压法使干膜紧密附著在铜面上。 印制板生产工艺流程－外层课 曝光 目的: 通过曝光技术在干膜上 曝出客户所需的线路。 重要的原料：底片 外层所用底片与内层相 反，为正片，底片黑色为线 路白色为底板。 白色的部分光透射过去 ，干膜发生聚合反应，不能 被显影液洗掉。 光源 底片 干膜 印制板生产工艺流程－外层课 显影 目的: 把未发生聚合反应的区域用 显影液洗掉,已感光部分则因已发 生聚合反应而洗不掉而留在铜面上 成为蚀刻或电镀的保护膜. 一次铜 干膜 印制板生产工艺流程－外层课 流程介绍: 二次镀铜 二次镀铜 镀锡 去膜 线路蚀刻 去锡 目的:把铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户所需求的线路 外形。 印制板生产工艺流程－外层课 二次镀铜: 目的:显影后的裸露铜面的 厚度加厚,以达到客户所要 求的铜厚。 干膜 二次铜 印制板生产工艺流程－外层课 镀锡: 目的:在镀完二次铜的表面镀上 一层锡保护，做为蚀刻时的保护 。 保护锡层 干膜 二次铜 印制板生产工艺流程－外层课 保护锡层 去膜: 目的:抗电镀用途的干膜用药水 剥除。 线路蚀刻: 目的:蚀刻水将非导体部分的铜去 掉。 二次铜 底板 保护锡层 二次铜 印制板生产工艺流程－外层课 去锡: 目的:导体部分的起保护作用的 底板 锡剥除。 二次铜 印制板生产工艺流程－外层课 目的： 通过检验的方式，把一些不良品挑出。 印制板生产工艺流程－外层课 AOI:自动光学检测 目的：通过光学原理将图象回馈至设备处理，与设定的原资料图形 相比较，找去缺点地方。 印制板生产工艺流程－外层课 电性能测试: 目的：在板子上建立电性能回路，加电压测试后和设 计的资料对比，确定板子的电性能情况。 印制板生产工艺流程－阻焊课 防焊 目的： 防焊：防止焊接时造成的短路。 护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的 机械力 所伤害。 绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，防焊漆 起到绝缘用途。 。 印制板生产工艺流程－阻焊课 原理：影像转移 主要原料：油墨 印制板生产工艺流程－阻焊课 前处理 阻焊 印刷 预烘烤 曝光 显影 烘烤 印制板生产工艺流程－阻焊课 前处理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨 附着力。 印制板生产工艺流程－阻焊课 印刷 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨印写在板子上。 主要原料：油墨 印制板生产工艺流程－阻焊课 预烤 目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行 曝光时粘底片。 印制板生产工艺流程－阻焊课 曝光 目的：影像转移，让需要留在板上的油墨经过光 照射后发生聚合反应，在显影时不被去除，未 感光部分则被溶液溶解。 印制板生产工艺流程－阻焊课 显影 目的：将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。 印制板生产工艺流程－阻焊课 后烤 目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。 印制板生产工艺流程－字符课 印文字 目的：利于焊接维修和识别 主要原料：文字油墨 印制板生产工艺流程－字符课 印一面文字 文字 防焊 烘烤 文字 印另一面文字 印制板生产工艺流程－表面处理课 主要流程： A 化金 B 金手指 C 喷锡 印制板生产工艺流程－表面处理课 化学镍金 目的：1.平坦的焊接面。 2.优越的导电性、抗氧化性。 印制板生产工艺流程－表面处理课 流程： 前处理 化镍，沉金 后处理 前处理 目的:去除铜面过度氧化。 印制板生产工艺流程－表面处理课 化镍 沉金 目的：在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍，厚度 一般为3-5um，金层在0.05-0.1um。 印制板生产工艺流程－表面处理课 后处理 目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化。 印制板生产工艺流程－表面处理课 喷锡 目的：1.保护铜表面。 2.提供后续装配制程的良好焊接性 。 印制板生产工艺流程－表面处理课 喷锡流程 前处理 喷锡 后处理 前处理 目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。 印制板生产工艺流程－表面处理课 喷锡 目的：将铜面上附上锡。 印制板生产工艺流程－表面处理课 后处理 目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗 掉。 印制板生产工艺流程－表面处理课 金手指：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性。 印制板生产工艺流程－表面处理课 镀金前 镀金前 镀金前 前处理 镀金 镀金后 后处理 印制板生产工艺流程－表面处理课 贴镀金胶带 目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路，他则以胶带贴 住防镀。 主要物料：镀金保护胶带。 印制板生产工艺流程－表面处理课 镀镍金 目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避免因长期使用， 所导致金和铜会有原子互相漂移的现象；镀金的主要目的 是保护铜面避免在空气中氧化。 印制板生产工艺流程－表面处理课 撕胶带 目的：将贴住防镀部分的胶带撕掉，便于后序作 业。 印制板生产工艺流程－成型课 成型 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数位机床机械切割 主要原料：铣刀 印制板生产工艺流程－成型课 成型前 成型 成型后 印制板生产工艺流程－终检课 终检 目的：确保出货的品质 流程：A 测试 B 检验 印制板生产工艺流程－终检课 测试 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许 多不必要的成本。 印制板生产工艺流程－终检课 电测的种类：模具测试 专用型的测试方式，每板对应制作一个模具 是因所使用的模具仅适用一种板，不同料号的板子就不 能测试，而且也不能回收使用。 优点：产速快 缺点：模具贵 印制板生产工艺流程－终检课 飞针测试 不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来 逐一测试各线路的两端点。 优点：a 极高密度板的测试皆无问题 b 不需治具，最适合样品及小量产。 缺点：a 设备昂贵 b 产速慢 印制板生产工艺流程－终检课 检验 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，检验的主要 项目： A 尺寸的检查项目 1. 2. 3. 4. 5. 外形尺寸 板厚 孔径 线宽/间距 孔环大小 印制板生产工艺流程－终检课 1. 2. 板弯翘 各镀层厚度 B 外观检查项目 1. 2. 3. 4. 5. 孔破 露铜 异物 金手指缺点 文字缺点 印制板生产工艺流程－终检课 C 可靠性 1. 2. 3. 4. 5. 可焊性 金相切片 阻焊附着力 热冲击 阻抗 thanks！ 4 1025浏览免费 - 目标检测综述.pptx
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