BSP762T 英飞凌芯片 INFINEON 中文版规格书手册 英飞凌芯片 INFINEON 中文版规格书手册.pdf
英飞凌的BSP762T是一款智能高侧功率开关,它采用了英飞凌的Smart SIPMOS技术,集成了垂直N沟道功率场效应晶体管(FET)和一个电荷泵,同时提供了与地参考的CMOS兼容输入。这款芯片的主要特点在于其内置的保护功能,适用于汽车电子等对可靠性有严格要求的应用领域。 规格书中提到,BSP762T符合AEC(汽车电子委员会)标准,这意味着它满足了汽车行业的质量要求,能够承受恶劣的工作环境。此外,该芯片符合绿色产品标准,符合RoHS(限制在电子电气设备中使用某些有害物质)指令,体现出了环保的设计理念。 在电气特性方面,BSP762T的N沟道FET具有低的导通电阻(Rds(on)),这使得在开关操作时能有效降低功耗。同时,由于内置的电荷泵,该器件可以在没有外部升压电路的情况下驱动栅极,从而简化了系统设计。电荷泵确保了在高侧开关应用中,即使电源电压较低,也能保持足够的栅极电压以充分开启FET。 BSP762T的保护功能包括过流保护、短路保护以及热关断等,这些功能能够防止器件在异常条件下损坏。过流保护能够在电流超过设定阈值时自动关闭开关,短路保护则可在负载短路时迅速响应,保护电路不受损害。热关断功能则可以防止芯片过热,通过监测芯片温度并在达到一定阈值时断开内部电路,以确保长期的系统稳定性。 此外,BSP762T的封装为PG-DSO8,这种封装形式有利于减小体积,提高散热性能,并且便于安装在PCB板上。该封装还考虑到了电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)的控制,有助于整个系统的电磁兼容性设计。 英飞凌的BSP762T是一款高性能、高可靠性的智能高侧功率开关,适用于需要高效能和安全保护的汽车电子、工业控制以及其他高功率应用。其强大的内置保护功能、紧凑的封装以及环保设计,使其成为设计师在处理高侧开关任务时的理想选择。
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