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IPI90R340C3 英飞凌芯片 INFINEON 中文版规格书手册.pdf
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2023-06-30
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IPI90R340C3 英飞凌芯片 INFINEON 中文版规格书手册 IPI90R340C3 是一款 CoolMOS™ Power Transistor,具有极低的 figure-of-merit RON x Qg、极高的 dv/dt 耐受性、高峰电流能力、符合 JEDEC 规格的目标应用、Pb-free 铅笔涂层、RoHS 遵守等特点。它适用于 quasi-resonant Flyback / Forward拓扑结构、PC Silverbox 和消费类应用、工业SMPS 等领域。 该芯片的最大额定值包括:连续漏极电流 I_DTC、脉冲漏极电流 I_D,pulse、avalanche 能量 E_AS、avalanche 电流 I_AR 等。同时,该芯片也具有一定的 gate-source 耐受性、 dv/dt 耐受性、热导率 R_thJC 等特点。 在静态特性方面,该芯片具有高达 900V 的漏源击穿电压V_(BR)DSS、高达 2.5V 的门源阈值电压V_GS(th)、微小的零门电压漏极电流I_DSS、微小的门源漏电流I_GSS 等特点。在动态特性方面,该芯片具有高速的开启时间、高速的关断时间、高速的dv/dt耐受性等特点。 在热特性方面,该芯片具有高达 0.6K/W 的热导率 R_thJC、高达 62 的热阻 R_thJA 等特点。同时,该芯片也具有良好的焊接温度特性,可以在 260°C 下进行焊接。 IPI90R340C3 是一款高性能的 Power Transistor,适用于各种高频率、高电压、高电流的应用场景。
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IPI90R340C3
CoolMOS
™
Power Transistor
Features
• Lowest figure-of-merit R
ON
x Q
g
• Extreme dv/dt rated
• High peak current capability
• Qualified according to JEDEC
1)
for target applications
• Pb-free lead plating; RoHS compliant
• Worldwide best R
DS,on
in TO262 (I
2
Pak)
• Ultra low gate charge
CoolMOS™ 900V is designed for:
• Quasi Resonant Flyback / Forward topologies
• PC Silverbox and consumer applications
• Industrial SMPS
Maximum ratings, at T
J
=25 °C, unless otherwise specified
Parameter Symbol Conditions Unit
Continuous drain current
I
D
T
C
=25 °C
A
T
C
=100 °C
Pulsed drain current
2)
I
D,pulse
T
C
=25 °C
Avalanche energy, single pulse
E
AS
I
D
=3.1 A, V
DD
=50 V
678 mJ
Avalanche energy, repetitive t
AR
2),3)
E
AR
I
D
=3.1 A, V
DD
=50 V
Avalanche current, repetitive t
AR
2),3)
I
AR
A
MOSFET dv /dt ruggedness dv /dt
V
DS
=0...400 V
V/ns
Gate source voltage
V
GS
static V
AC (f>1 Hz)
Power dissipation
P
tot
T
C
=25 °C
W
Operating and storage temperature
T
J
, T
stg
°C
Value
15
9.5
34
±30
208
-55 ... 150
1
3.1
50
±20
V
DS
@ T
J
=25°C 900 V
R
DS(on),max
@T
J
=25°C 0.34
Ω
Q
g,typ
94 nC
Product Summary
Type Package Marking
IPI90R340C3 PG-TO262 9R340C
PG-TO262
Rev. 1.
1 page 1 2012-01-10
IPI90R340C3
Maximum ratings, at T
J
=25 °C, unless otherwise specified
Parameter Symbol Conditions Unit
Continuous diode forward current
I
S
A
Diode pulse current
2)
I
S,pulse
34
Reverse diode dv /dt
4)
dv /dt 4 V/ns
Parameter Symbol Conditions Unit
min. typ. max.
Thermal characteristics
Thermal resistance, junction - case
R
thJC
- - 0.6 K/W
R
thJA
leaded - - 62
Soldering temperature,
wavesoldering only allowed at leads
T
sold
1.6 mm (0.063 in.)
from case for 10 s
- - 260 °C
Electrical characteristics, at T
J
=25 °C, unless otherwise specified
Static characteristics
Drain-source breakdown voltage
V
(BR)DSS
V
GS
=0 V, I
D
=250 µA
900 - - V
Gate threshold voltage
V
GS(th)
V
DS
=V
GS
, I
D
=1 mA
2.5 3 3.5
Zero gate voltage drain current
I
DSS
V
DS
=900 V, V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
--2µA
V
DS
=900 V, V
GS
=0 V,
T
j
=150 °C
-20-
Gate-source leakage current
I
GSS
V
GS
=20 V, V
DS
=0 V
- - 100 nA
Drain-source on-state resistance
R
DS(on)
V
GS
=10 V, I
D
=9.2 A,
T
j
=25 °C
- 0.28 0.34
Ω
V
GS
=10 V, I
D
=9.2 A,
T
j
=150 °C
- 0.76 -
Gate resistance
R
G
f =1 MHz, open drain - 1.3 -
Ω
Values
Thermal resistance, junction -
ambient
Value
T
C
=25 °C
9.2
Rev. 1.1 page 2 2012-01-10
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