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ISC019N03L5S INFINEON 英飞凌 电子元器件芯片.pdf
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ISC019N03L5S INFINEON 英飞凌 电子元器件芯片
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1
ISC019N03L5S
Rev.2.0,2020-02-25Final Data Sheet
1
2
3
4
5
6
7
8
4
3
2
1
5
6
7
8
SuperSO8
8 D
7 D
6 D
5 D
S 1
S 2
S 3
G 4
MOSFET
OptiMOS
TM
Power-MOSFET,30V
Features
•OptimizedforhighperformanceBuckconverter
•Verylowon-resistanceR
DS(on)
@V
GS
=4.5V
•Superiorthermalresistance
•N-channel
•Pb-freeleadplating;RoHScompliant
•Halogen-freeaccordingtoIEC61249-2-21
Productvalidation
QualifiedaccordingtoJEDECStandard
Table1KeyPerformanceParameters
Parameter Value Unit
V
DS
30 V
R
DS(on),max
1.9 mΩ
I
D
100 A
Q
OSS
25 nC
Q
G
(0V..10V) 44 nC
Type/OrderingCode Package Marking RelatedLinks
ISC019N03L5S PG-TDSON-8 019N03L5 -
2
OptiMOS
TM
Power-MOSFET,30V
ISC019N03L5S
Rev.2.0,2020-02-25Final Data Sheet
TableofContents
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Electrical characteristics diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Package Outlines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Disclaimer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3
OptiMOS
TM
Power-MOSFET,30V
ISC019N03L5S
Rev.2.0,2020-02-25Final Data Sheet
1Maximumratings
atT
j
=25°C,unlessotherwisespecified
Table2Maximumratings
Values
Min. Typ. Max.
Parameter Symbol Unit Note/TestCondition
Continuous drain current I
D
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
100
94
100
84
28
A
V
GS
=10V,T
C
=25°C
V
GS
=10V,T
C
=100°C
V
GS
=4.5V,T
C
=25°C
V
GS
=4.5V,T
C
=100°C
V
GS
=10V,T
A
=25°C,R
thJA
=50K/W
1)
Pulsed drain current
2)
I
D,pulse
- - 400 A T
C
=25°C
Avalanche current, single pulse
3)
I
AS
- - 50 A T
C
=25°C
Avalanche energy, single pulse E
AS
- - 80 mJ I
D
=50A,R
GS
=25Ω
Gate source voltage V
GS
-20 - 20 V -
Power dissipation P
tot
-
-
-
-
69
2.5
W
T
C
=25°C
T
A
=25°C,R
thJA
=50K/W
1)
Operating and storage temperature T
j
,T
stg
-55 - 150 °C
IEC climatic category;
DIN IEC 68-1: 55/150/56
2Thermalcharacteristics
Table3Thermalcharacteristics
Values
Min. Typ. Max.
Parameter Symbol Unit Note/TestCondition
Thermal resistance, junction - case,
bottom
R
thJC
- - 1.8 K/W -
Thermal resistance, junction - case,
top
R
thJC
- - 20 K/W -
Device on PCB,
6 cm
2
cooling area
1)
R
thJA
- - 50 K/W -
1)
Device on 40 mm x 40 mm x 1.5 mm epoxy PCB FR4 with 6 cm2 (one layer, 70 µm thick) copper area for drain
connection. PCB is vertical in still air.
2)
See figure 3 for more detailed information
3)
See figure 13 for more detailed information
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