TI-SN74S1050.pdf 是一份技术文档,详细介绍了德州仪器(TI)的SN74S1050集成电路。该芯片属于逻辑门系列,常用于数字电路设计中。以下是对文档中涉及的关键知识点的详细解释:
1. **封装信息**:
SN74S1050采用DIP(Dual In-line Package)封装,具体是SOIC(Small Outline Integrated Circuit)封装形式,D16表示封装有16个引脚。这种封装适合在PCB板上手工或自动插件。
2. **订单信息**:
- **状态**:ACTIVE表明该产品设备推荐用于新设计,意味着TI公司仍在生产并支持此产品。
- **Eco Plan**:NIPDAU(无铅、无卤素)指的是该器件符合环保标准,不含有铅且卤素含量低。
- **MSL**:Moisture Sensitivity Level(湿度敏感等级),根据JEDEC标准,它表示器件在潮湿环境下的储存条件。这里的Level-1表示其对湿度不敏感,可在标准室温环境下存放较长时间。
- **Peak Temp**:峰值焊锡温度,指器件可承受的最大焊接温度,这里是260°C。
- **操作温度**:0到70°C,表示器件在该温度范围内可以正常工作。
3. **RoHS与绿色标准**:
- **RoHS**:RoHS代表欧盟的《关于限制在电子电气设备中使用某些有害物质的指令》。TI的RoHS产品符合所有10项RoHS物质的规定,包括在均匀材料中的铅含量不超过0.1%。
- **RoHS Exempt**:针对含铅但符合特定欧盟RoHS豁免的产品。
- **Green**:TI的“Green”产品满足JS709B低卤素要求,氯和溴基阻燃剂的含量小于等于1000ppm,锑三氧化物阻燃剂也需满足相同标准。
4. **额外标记**:
设备可能有额外的标记,如公司logo、批次追踪代码信息或环保类别。
5. **多设备标记**:
如果有多个设备标记,它们将出现在括号内。
TI-SN74S1050是一款环保、高性能的逻辑门集成电路,适用于多种数字系统应用。它的封装和材料选择使其符合严格的环保标准,同时具备良好的工作温度范围和焊接兼容性。了解这些信息对于设计师来说至关重要,因为它们直接影响到产品的可靠性、兼容性和环境友好性。在设计新的电子产品时,选择像SN74S1050这样经过认证和推荐的元件可以确保项目的长期可持续性和合规性。